彩色立式发光模块制造技术

技术编号:3226098 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种彩色立式发光模块,包括有基板、多个导电材及多个发光芯片,其中多个导电材布设于基板的前侧面,且分别经基板的侧面延伸至基板的后侧面的一侧缘,且使多个发光芯片分别设置于导电材上,并电连接于其上,且使发光芯片电连接于一作为共同电极的导电材,如此可使基板直立地设置于母板上,以通电于导电材控制发光芯片发光,并使发光芯片的光线平行于母板。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种彩色立式发光模块,尤其涉及一种可立式组装于母板,且发光光源平行于母板的立式发光模块。
技术介绍
请参阅图1,为公知技术的彩色发光模块立体图,为一基板10a上具有四导电材21a、22a、23a、24a布设于该基板10a的前侧面11a,其分别为第一导电材21a、第二导电材22a、第三导电材23a及第四导电材24a,其中该第一导电材21a、该第二导电材22a及该第三导电材23a分别置有一发光芯片电连接于其上,且这些发光芯片31a、32a、33a为红色发光芯片31a、绿色发光芯片32a及蓝色发光芯片33a。其中该红色发光芯片31a具有一电极底面,其耦合于该第一导电材21a上,且另有电极顶面电连接于该第四导电材24a;该绿色发光芯片32a设置于该第二导电材22a上,且具有双电极顶面,其中一该电极电连接于该第二导电材22a,另一该电极电连接于该第四导电材24a;该蓝色发光芯片33a设置于该第三导电材23a上,且具有双电极顶面,其中一该电极电连接于该第三导电材23a,另一该电极电连接于该第四导电材24a。请参阅图1及图2所示,其中该基板10a为矩形,且具有四个四分之一圆侧壁13a,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种彩色立式发光模块,其特征在于包括:    一具有至少三个四分之一圆侧壁的基板;    至少三导电材,其布设于该基板的前侧面,且分别延伸通过该至少三个四分之一圆侧壁至该基板的后侧面,并延伸至该基板的后侧面的一侧缘;及    至少二发光芯片,其分别电连接于二该导电材,且该至少二发光芯片并电连接于其余的一该导电材。

【技术特征摘要】
1.一种彩色立式发光模块,其特征在于包括一具有至少三个四分之一圆侧壁的基板;至少三导电材,其布设于该基板的前侧面,且分别延伸通过该至少三个四分之一圆侧壁至该基板的后侧面,并延伸至该基板的后侧面的一侧缘;及至少二发光芯片,其分别电连接于二该导电材,且该至少二发光芯片并电连接于其余的一该导电材。2.如权利要求1所述的彩色立式发光模块,其特征在于该基板具有四个四分之一圆侧壁,且四该导电材分别延伸通过该四个四分之一圆侧壁至该基板的后侧面,并延伸至该基板的后侧面的一侧缘,且三该发光芯片分别电连接于三该导电材,并该三发光芯片电连接于其余一该导电材。3.如权利要求2所述的彩色立式发光模块,其特征在于该三发光芯片是分别为红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片。4.如权利要求1所述的彩色立...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪秉龙张正和
申请(专利权)人:宏齐科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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