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本实用新型公开了一种彩色立式发光模块，包括有基板、多个导电材及多个发光芯片，其中多个导电材布设于基板的前侧面，且分别经基板的侧面延伸至基板的后侧面的一侧缘，且使多个发光芯片分别设置于导电材上，并电连接于其上，且使发光芯片电连接于一作为共同电...
该专利属于宏齐科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏齐科技股份有限公司授权不得商用。

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