一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光二极管封装结构，包括：一基板，具有上下相对表面；两个导电片，为一导电座垫及一导电片，布设于基板的上表面；一第一电极片及第二电极片，布设于基板的下表面；一发光芯片，设置于导电座垫上，且电连接于导电座垫及导电片；一保护胶体，胶封发光芯片于所述基板上表面，其特点在于，基板具有两个穿孔贯穿上表面及下表面，两个导电体分别延伸穿过穿孔，且使一导电体的两端分别连接导电座垫及第一电极片，另一导电体的两端分别连接导电片及第二电极片。本实用新型专利技术易于加工，避免相邻的发光二极管封装结构的导电材相互接触而短路的现象，从而减少加工步骤，并降低制造成本。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管封装结构，特别是涉及提高加工合格率及避免相邻的发光二极管的封装结构接触短路的封装结构。
技术介绍
请参阅图1，为现有美国专利号Re.36614的发光二极管封装结构，其包括一基板10a、一发光芯片20a、一导线30a及一保护体40a。其中基板10a上更包括两个导电材50a分别布设于该基板10a上侧面，并形成基板10a上的导电座垫51a及导电片52a，并进一步分别通过该基板10a的相对的半圆侧壁延伸至该基板10a的下侧面，而形成电机片53a。该发光芯片20a的一侧电连接且固接于一导电座垫51a上；且利用导线30a的两端分别电连接于另一导电片52a及发光芯片20a的另一侧上；利用保护体40a胶封该发光芯片20a、导电座垫51a、导电片52a及导线30a于该基板10a上侧面上。其中发光二极管封装结构的量产方式为在一大面积基板上制作多个发光二极管封装结构，因此先形成多个圆穿孔于该大面积基板，再利用电镀及蚀刻方式在基板的上、下表面及圆穿孔壁设置导电座垫、导电片及电极片，如此形成多个相连接在一起的发光二极管封装结构。最后再利用切割方式沿穿孔的排列方向切割，以分离个别的发光二极管封装结构，且使个别的基板形成具有两个相对的半圆侧壁，但由于切割时易因斜切该大面积基板而导致半圆侧壁大小不均，因此降低产品的合格率。当多个发光二极管封装结构形成矩阵排列以作为显示装置时，且该两相邻发光二极管封装结构相互贴近而接触时(如图2所示)，该两相邻发光二极管封装结构侧壁的半圆侧壁及电极片会因贴近而相互接触导致短路。因此，需要在两个发光二极管封装结构间间隔一距离，或设置一绝缘材料于两发光二极管封装结构之间，以避免相邻的发光二极管封装结构电路短路。因此，在组合加工时，导致加工时间、材料成本增加等现象，以致于产品竞争力降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种发光二极管封装结构，解决现有技术中产品的合格率低、出现短路现象、加工时间及材料成本增加等问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种发光二极管封装结构，包括一基板，具有上下相对表面；两个导电片，为一导电座垫及一导电片，布设于所述基板的上表面；一第一电极片及第二电极片，布设于所述基板的下表面；一发光芯片，设置于所述导电座垫上，且电连接于所述导电座垫及所述导电片；一保护胶体，胶封所述发光芯片于所述基板上表面，其特点在于，所述基板具有两个穿孔贯穿所述上表面及下表面，所述两个导电体分别延伸穿过所述穿孔，且使一导电体的两端分别连接所述导电座垫及所述第一电极片，另一导电体的两端分别连接所述导电片及所述第二电极片。上述发光二极管封装结构，其特点在于，所述导电体为圆筒形状。上述发光二极管封装结构，其特点在于，所述导电体附着于所述基板的穿孔壁面上。上述发光二极管封装结构，其特点在于，所述穿孔为圆孔状。上述发光二极管封装结构，其特点在于，所述保护胶为透明绝缘胶体。上述发光二极管封装结构，其特点在于，所述导电座垫及所述导电片分别与基板的相邻端缘相距一段距离。上述发光二极管封装结构，其特点在于，所述第一电极片及所述第二电极片分别与基板的相邻端缘相距一段距离。上述发光二极管封装结构，其特点在于，还包括一电连接线，其电连接于所述发光芯片及所述导电片。本技术的功效，在于基板上形成两个穿孔，且两个导电体分别延伸穿过该穿孔以电连接于基板上下表面的导电材，因此易于加工，另外，导电体穿过基板的穿孔，并且基板上下表面的导电材与基板的端缘相邻一段距离，因此避免相邻的发光二极管封装结构的导电材相互接触而短路的现象，从而减少其后的加工步骤，并降低制造成本。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为现有技术的发光二极管封装结构立体图；图2为现有技术的两个发光二极管封装结构组合侧视剖视图；图3为本技术的发光二极管封装结构仰视立体图；图4为本技术的发光二极管封装结构立体图；图5为本技术的多个发光二极管封装结构矩阵排列仰视立体图。其中，附图标记10a-基板，20a-发光芯片，30a-导线，40a-保护体50a-导电材，51a-导电座垫，52a-导电片，53a-电极片10-发光二极管封装结构20-基板，21-穿孔，22-导电体，23-上表面，24-导电座垫25-下表面，26-第一电极片，27-导电片，29-第二电极片35-发光芯片，36-电极40-电连接线，45-保护胶50-显示板具体实施方式请参阅图3至图5，本技术为一种发光二极管封装结构10，通过在基板20上形成两个穿孔21，两个导电体22分别延伸穿过该穿孔21，使一导电体22连接基板20上表面23的导电座垫24及基板20下表面25的第一电极片26，另一导电体22连接该基板20上表面23的导电片27及基板20下表面28的第二电极片29，因此容易加工及避免相邻的发光二极管封装结构10的导组件相互接触而短路。请参阅图3及图4，基板20具有相对的一上表面23及一下表面25，并在该基板20上形成有两个穿孔21贯穿该上表面23及该下表面25，且该穿孔21可为圆穿孔。另外，使一导电座垫24及一导电片27布设于该基板20的上表面23，且第一电极片26及第二电极片29相对地布设于该基板20的下表面25相对侧，且两个导电体22分别贯穿穿孔21，使一导电体22的两端分别连接该基板20上表面23的导电座垫24及该基板20下表面25的第一电极片26，并使另一导电体22连接该基板20上表面23的导电片27及该基板20下表面25的第二电极片29，且该导电体22可为圆筒形状，并附着于该基板20的穿孔21壁面上。导电座垫24及导电片27分别与相邻的基板20端缘相距一段距离，同时第一电极片26及第二电极片29分别与该基板20的端缘相距一段距离。发光芯片35可为发光二极管，其设置于导电座垫24上，且该发光芯片35具有两个电极36，其一电极36电连接于该导电座垫24上，并通过一电连接线40，另一电极36电连接于导电片27。保护胶45可为透明绝缘胶体，且胶封发光芯片35、导电座垫24及导电片27于该基板20的上表面23，以形成发光二极管封装结构10。请参阅图5，使多个发光二极管封装结构10矩阵排列以作为大型的显示板50时，通过导电体22分别穿过穿孔21及基板20上表面23，该基板20上表面23的导电座垫24及导电片27分别与基板20相邻的端缘相距一端距离，基板20下表面25的第一电极片26及第二电极片29分别与该基板20的相邻端缘相距一段距离，以避免相邻的发光二极管封装结构10的导电材料相互接触而短路，因此适用于多个发光二极管封装结构10矩阵排列而构成的显示板50。因此在加工制造该发光二极管封装结构时，在一基板10上形成多个穿孔21，再利用电镀方式在该基板20的上表面23、下表面25及穿孔21孔壁镀上导电材，再通过蚀刻加工方式移除不需要的部分以形成导电座垫24、导电片27、第一电极片26、第二电极片29及导电体22，再设置多个发光芯片35于基板20上，以形成多个相连接的发光二极管封装结构10，最后以切割方式沿相邻的导电材间隙切割该基板20，以形成多个分离的发光二极管封装结构10，提高加工速度，不会经过穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括：一基板，具有上下相对表面；两个导电片，为一导电座垫及一导电片，布设于所述基板的上表面；一第一电极片及第二电极片，布设于所述基板的下表面；一发光芯片，设置于所述导电座垫上，且电连接于所述导电座垫及所述导电片；一保护胶体，胶封所述发光芯片于所述基板上表面，其特征在于，所述基板具有两个穿孔贯穿所述上表面及下表面，所述两个导电体分别延伸穿过所述穿孔，且使一导电体的两端分别连接所述导电座垫及所述第一电极片，另一导电体的两端分别连接所述导电片及所述第二电极片。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括一基板，具有上下相对表面；两个导电片，为一导电座垫及一导电片，布设于所述基板的上表面；一第一电极片及第二电极片，布设于所述基板的下表面；一发光芯片，设置于所述导电座垫上，且电连接于所述导电座垫及所述导电片；一保护胶体，胶封所述发光芯片于所述基板上表面，其特征在于，所述基板具有两个穿孔贯穿所述上表面及下表面，所述两个导电体分别延伸穿过所述穿孔，且使一导电体的两端分别连接所述导电座垫及所述第一电极片，另一导电体的两端分别连接所述导电片及所述第二电极片。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导电体为圆筒形状。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，庄峰辉，林川发，李恒彦，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]