【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种能够增加发光效率的发光二极管封装结构,其特征在于,包括:基底单元,其具有本体、及多个穿透该本体的穿孔;多个荧光胶体单元,其中每一个荧光胶体单元容置在所述相对应的穿孔内,并且每一个荧光胶体单元具有安装表面;多个发光二极管单元,其中每一个发光二极管单元具有发光表面,并且每一个发光二极管单元以其发光表面面向相对应的安装表面而设置在该相对应的荧光胶体单元上;多个导电单元,其中每一个导电单元分别电性连接于每一个发光二极管单元与该本体两者间的具相同极性的电极区域;以及多个不透光单元,其中每一个不透光单元设置在该本体上,以包覆相对应的荧光胶体单元的安装表面、发光二极管单元、及导电单元。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:汪秉龙,庄峰辉,洪基纹,
申请(专利权)人:宏齐科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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