本发明涉及一种半导体的封装结构，包含：基材，具有正面及反面；半导体，设置于该基材正面或反面上；外框装置，为不透明材料所构成，设于该基材上，且环绕该半导体；及高分子充填体，能透出或透入光源，充填于该外框装置内。本发明的新制作过程设置容易，...

一种晶圆级光电半导体组装构造及其制造方法具有改善传统光电半导体晶粒封装技术的能力，以晶圆正面覆盖晶粒方法粘贴于晶圆上，可以网印或钢板印刷方式进行刷银胶及焊锡，再进行固（覆盖）晶、打线、封装、切割，改善传统的晶粒封装技术生产线，能提升生产...

一种用于封装发光二极管的模具、及发光二极管的封装方法，该用于封装发光二极管的模具包括有：底板及多个支撑架。所述支撑架设置于该底板上，用于支撑一设置有多个未封装的裸晶于其上的焊垫（Ｐａｄ），所述支撑架彼此相连接，以围成多个用于相对应容置所...

一种晶圆级光电半导体组装构造的制造方法，其具有改进传统光电半导体晶粒封装技术的能力，是以晶圆正面覆盖晶粒方法粘贴于晶圆上，可以网板或钢板印刷方式进行刷银胶及焊锡，再进行固（覆盖）晶、打线、封装、切割，其改进传统的晶粒封装技术生产线，能提...

一种防止短路的二极管封装结构及其制作方法，包括至少一二极管晶粒、对应于该二极管晶粒的金属基材、对应于该二极管晶粒的打线、以及封装该二极管晶粒与该金属基材的绝缘材；其中该金属基材包括设置有该二极管晶粒的第一脚位、以及与该第一脚位相对应的第...

一种多波长白光发光二极管，是指一种利用紫外光发光二极管芯片和蓝光发光二极管芯片激发红色萤光粉和绿色萤光粉，而产生高演色性的白光发光二极管。该多波长白光发光二极管，利用一发光波长为３５０～４３０ｎｍ的紫外光发光二极管芯片直接激发一红色萤光...

一种具有控制芯片的光电芯片封装结构的制造方法，具有易于安装及透光时不受外界光干扰的优点，可以用于广告看板或背光，并可改善封装的成品率及品质。使用发光二极管或光传感器芯片封装时，易于实现电子芯片所需的发光需求，而且较习知的光电芯片结构更为...

本发明提供一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法，包括：准备控制芯片、光电芯片等二基本零件组成初步预制构造，初步预制构造具有光电芯片及控制芯片分别连接一基材半成品的构造；将所述初步预制构造组成基材连接构造，该基材连接构造...

一种发光二极管芯片的封装结构，其包括基材单元、发光单元、胶体单元。该基材单元具有基材本体及分别形成于该基材本体的正极导电轨迹与负极导电轨迹；该发光单元具有多个设置于该基材本体的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有正极端与负极端，...

本发明关于一种高功率发光元件封装工艺及其结构，其中该高功率发光元件封装工艺，包括步骤：（ａ）形成多个导线架，每一导线架包括散热元件及多个引脚，每一引脚由该散热元件的一侧向外延伸；（ｂ）电镀每一导线架的外表面；（ｃ）在每一导线架的散热元件...

一种白光发光二极管制作方法及其结构，包括：先准备基材，将基材成型为具有第一和第二电极的支架，将不导电的荧光胶涂布于支架的第一电极上以形成荧光层，在荧光层上固着蓝光芯片，再于芯片上焊接两导线，该两导线分别与该支架的第一、二电极电连接，利用...

一种发光二极管框体组成物及其制造方法，其中框体为封罩结构，用以封盖蓝光发光芯片以形成发光二极管结构，而框体制造方法包括：首先均匀混合树脂、钛以及荧光粉，以构成框体的组成物，然后将组成物置入模具中进行热压模处理，以压制成框体。通过蓝光发光...

一种以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构，其包括：陶瓷基板、导电单元、中空陶瓷壳体、复数个发光二极管芯片及封装胶体。该陶瓷基板是具有一本体及复数个从该本体的其中三面延伸出的突块；该导电单元是具有复数个分别成形于该等突块表面的导电层；该中...

本发明提供一种具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构及其制造方法。其中，具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构包括：多个彼此分离的导电脚、绝缘壳体、多个发光二极管芯片及封装胶体。该绝缘壳体包覆所述导电脚的下表面，以形成用于曝露出每一个导电脚的上...

一种高散热的发光二极管结构及其方法，主要是将厚料金属成型为多个支架，所述支架具有第一电极及第二电极，在第一电极上形成有凹槽，将发光芯片黏固于凹槽中，再在发光芯片上焊接导线，所述导线分别与第一电极和第二电极焊接，再以各种胶体点胶于发光芯片...

本发明公开了一种发光二极管封装结构，其包括：一基板单元（ｓｕｂｓｔｒａｔｅｕｎｉｔ）、一发光单元（ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｕｎｉｔ）、及一封装胶体单元（ｐａｃｋａｇｅ　ｃｏｌｌｏｉｄｕｎｉｔ）。其中，该基板单元具有一基板本体（ｓｕ...

一种具高效率发光效果的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、及一封装胶体单元。其中，该基板单元具有一基板本体、及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹。该发光单元具有多个设置于该基板本体上的发光二极管芯片，...

一种以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构，其包括：陶瓷基板、导电单元、中空陶瓷壳体、复数个发光二极管芯片及封装胶体。该陶瓷基板具有一本体、复数个凸块、复数个贯穿该等凸块的贯穿孔及复数个分别形成于该本体侧面及每两个凸块之间的半穿孔；该导电...

本新型为一种显示器的驱动电路，是设置于ＬＣＤ面板中，ＬＣＤ面板中的每一驱动电路依序受控于扫描信号，用以将一帧画面（ｆｒａｍｅ）的影像数据先分别暂存于各储存电容上，然后，各驱动电路中的同步驱动组件同时接收一同步控制信号，使得各储存电容上的...

一种显示器的驱动电路，用来驱动一显示组件，包括有：晶体管，受控于扫描信号，用以提取数据信号；第一充电晶体管，连接于该晶体管与第一维持电容，受控于第一控制信号，用以取得该数据信号，并将该数据信号存放到该第一维持电容；第二充电晶体管，连接于...