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宏齐科技股份有限公司专利技术
宏齐科技股份有限公司共有201项专利
用于提升散热效果的发光二极管封装结构及其制作方法技术
一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法,其包括下列步骤:首先,提供一基板元件;接着,移除部分的基板元件,以形成至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙;然后,形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内,以使得...
具有高效率散热效果的发光二极管结构及其制作方法技术
一种具有高效率散热效果的发光二极管结构及其的制作方法,所述方法包括下例步骤:提供一散热元件,其具有一上表面及一下表面;从散热元件的下表面朝上表面的方向渐渐移除部分的散热元件,以形成一散热基板单元,其具有至少一散热基板及多个贯穿上述至少一...
发光二极管封装结构制造技术
一种发光二极管封装结构,其包括:一基板单元、一绝缘单元、一发光单元及一封装单元;基板单元具有两个彼此分离的基板本体及一位于两个基板本体之间的间隙;绝缘单元具有一填充于间隙内以用于连结两个基板本体的绝缘层;发光单元具有一设置于基板单元上且...
具有高效率散热效果的发光二极管结构制造技术
一种具有高效率散热效果的发光二极管封装结构,其包括:一散热基板单元、一导热单元及一发光单元。该散热基板单元具有至少一散热基板及多个贯穿上述至少一散热基板的锥状贯穿孔,其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面,且每一个锥状贯穿孔的孔径...
用于限定长边及短边方向投光角度的光学模块及光学装置制造方法及图纸
一种用于限定长边及短边方向投光角度的光学模块及光学装置,光学模块包括:一基板单元、一发光单元及一透镜单元。基板单元的基板本体具有一基板长边及一基板短边,并且基板短边与基板长边两者的长度比例为1∶1.5至2。发光单元具有一电性设置于基板本...
晶片级发光二极管封装结构及其制作方法技术
一种晶片级发光二极管封装结构及其制作方法,该封装结构包括:一发光单元、一反射单元、一第一导电单元及一第二导电单元。发光单元具有一基板本体、一设置在基板本体上的发光本体、一成形于发光本体上的正、负极导电层、及一成形于发光本体内的发光区域。...
可增加发光效率的白色发光二极管封装结构及其制作方法技术
一种白色发光二极管封装结构,其包括:一基板单元、一半导体发光单元、一透光单元、一导电单元、及一荧光单元。半导体发光单元成形于基板单元上,半导体发光单元具有一发光本体及两个成形于发光本体上的正、负极导电层。透光单元具有一成形在半导体发光单...
晶片级直立式的二极管封装结构制造技术
一种晶片级直立式的二极管封装结构,该封装结构包括:一第一型半导体材料层、一第二型半导体材料层、一绝缘单元、一第一导电结构及一第二导电结构。第二型半导体材料层连接于第一型半导体材料层的一表面。绝缘单元环绕包覆第一型半导体材料层的周围及第二...
一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种发光模组,其包括基板、设于基板上的多个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的荧光胶层和保护胶层。该基板包括基材以及设于该基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中,贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔,该荧光胶层和保护胶层...
一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种发光模组,其包括基板、设于基板上的多个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的荧光胶层和保护胶层。该基板包括基材以及设于该基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中,贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔,该荧光胶层和保护胶层...
一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种发光模组,其包括基板、设于基板上的多个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的荧光胶层和保护胶层。该基板包括基材以及设于该基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中,贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔,该荧光胶层和保护胶层...
不通过打线即达成电性连接的芯片封装结构及其制作方法技术
一种不通过打线即达成电性连接的芯片封装结构及其制作方法,包括:封装单元、至少一个半导体芯片、至少一个第一绝缘层、多个第一导电层、至少一个第二绝缘层及多个第二导电层。封装单元具有至少一个容置槽。半导体芯片容置于容置槽内,半导体芯片的上表面...
不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构及其制作方法技术
一种不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构及其制作方法,该封装结构包括:一封装单元、一半导体芯片、一第一绝缘层、多个第一导电层、一第二绝缘层及多个第二导电层。该封装单元具有一容置槽。该半导体芯片容置于该容置槽内,该半导体芯片具有多个导电...
不通过打线即实现电性连接的芯片封装结构及其制作方法技术
一种不通过打线即实现电性连接之芯片封装结构,包括:一绝缘基底单元、一封装单元、一半导体芯片、一第一导电单元、一绝缘单元及一第二导电单元。该封装单元设置于该绝缘基底单元上以形成一容置槽。该半导体芯片容置于该容置槽内,该半导体芯片具有多个导...
一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种发光模组,其包括基板、设于基板上的多个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的荧光胶层和保护胶层。该基板包括基材以及设于该基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中,贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔,该荧光胶层和保护胶层...
具有高散热及高发光效能的反射式发光模块制造技术
本实用新型涉及一种具有高散热及高发光效能的反射式发光模块,其包括:一反射式灯罩组件、一热管组件及一发光组件。其中,该反射式灯罩组件具有一开放式壳体、一成形在该开放式壳体内的容置空间、及一成形在该容置空间内而设置在该开放式壳体内表面上的第...
采用二次封装的发光二极管封装结构制造技术
一种采用二次封装的发光二极管封装结构,其包括:一发光裸晶单元、一绝缘单元、一第一导电单元、一基板单元及一封装单元。该发光裸晶单元具有一正极导电层及一负极导电层。该绝缘单元成形于该正极导电层及该负极导电层之间。该第一导电单元具有一成形于该...
用于增加收光效率的光学模块制造技术
一种用于增加收光效率的光学模块,包括:一导光结构及一发光结构。导光结构具有一导光本体及至少一设置于导光本体的其中一侧面上的凹槽,并且凹槽的短边与长边两者的长度呈现一预定的比例。发光结构具有一基板本体、至少一电性设置于基板本体上以产生光束...
用于限定投光角度以产生特定照明范围的光学模块制造技术
一种用于限定投光角度以产生特定照明范围的光学模块,其安装于一电子装置内以作为电子装置的闪光灯源,其中光学模块包括:一基板单元、一发光单元及一透镜单元。基板单元具有一安装于电子装置内的基板本体。发光单元具有至少一电性地设置于基板本体上的发...
用于增加导电及散热面积的晶片级发光二极管封装结构制造技术
一种用于增加导电及散热面积的晶片级发光二极管封装结构,该封装结构包括:发光单元、第一导电单元、第二导电单元及绝缘单元。发光单元具有一发光本体、两个分别成形于发光本体上的正、负极导电层、及一成形于正、负极导电层之间的第一绝缘层。第一导电单...
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