具有高效率散热效果的发光二极管结构制造技术

一种具有高效率散热效果的发光二极管封装结构，其包括：一散热基板单元、一导热单元及一发光单元。该散热基板单元具有至少一散热基板及多个贯穿上述至少一散热基板的锥状贯穿孔，其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面，且每一个锥状贯穿孔的孔径大小由上述至少一散热基板的下表面至上表面渐渐变小。该导热单元具有多个分别成形于所述多个锥状贯穿孔内的导热体。该发光单元具有至少一设置于上述至少一散热基板上且接触所述多个导热体的发光元件。通过上述技术，以增加上述至少一发光元件的散热效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管结构，尤指一种具有高效率散热效果的发光二极 管结构。
技术介绍
随着科技的发展，发光二极管(Light Emitting Diode,LED)已渐渐取代了冷阴极 荧光灯管及现有的照明光源，然而虽然现今的LED封装大多采用低功率LED芯片，因此较不 会遇到散热问题，但若要以LED代替CCFL作为照明产品的话，则必须将LED的整体功率密 度予以提高，此时将伴随产生LED芯片温度过高的问题。因此，若没有合适的散热设计会造 成发光效率降低及LED寿命减短等问题。所以现今LED封装结构皆是采用金属承载基板(MCPCB)或低温共烧陶瓷(LTCC) 作为散热媒介，以MCPCB而言，因金属材质的热膨胀系数远大于LED芯片，因此LED芯片于 工作时会因温度升高而产生内应力，导致LED芯片的损坏；若使用低温共烧陶瓷(LTCC)材 料为承载基板时，其热导孔制程为穿孔后烧结，造成表面凹凸不平影响后续封装制程。因此 如何解决上述公知技术产生的问题，是目前业界亟需解决的困难点。缘是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善，悉心观察且研究的，并配合学理的运用， 而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于提供一种发光二极管结构，以解决公知基 板散热效率不佳的问题。为了解决上述技术问题，根据本技术的其中一种方案，提供一种具有高效率 散热效果的发光二极管封装结构，其包括一散热基板单元、一导热单元及一发光单元。该 散热基板单元具有至少一散热基板及多个贯穿上述至少一散热基板的锥状贯穿孔，其中上 述至少一散热基板具有一上表面及一下表面，且每一个锥状贯穿孔的孔径大小由上述至少 一散热基板的下表面至上表面渐渐变小。该导热单元具有多个分别成形于所述多个锥状贯 穿孔内的导热体。该发光单元具有至少一设置于上述至少一散热基板上且接触所述多个导 热体的发光元件。为了解决上述技术问题，根据本技术的其中一种方案，提供一种具有高效率 散热效果的发光二极管封装结构，其包括一散热基板单元、一导热单元及一发光单元。该 散热基板单元具有至少一散热基板及多个成形于上述至少一散热基板的底面的锥状凹槽， 其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面，且每一个锥状凹槽的孔径大小由上述 至少一散热基板的下表面朝上表面渐渐变小。该导热单元具有多个分别成形于所述多个锥 状凹槽内的导热体。该发光单元具有至少一设置于上述至少一散热基板上且通过上述至少 一散热基板及所述多个导热体的配合来进行散热的发光元件。因此，本技术的有益效果在于通过上述“从该散热元件的下表面朝上表面的方向渐渐移除部分的散热元件，以形成一散热基板单元”的技术，以使得上述至少一发光元 件可以平稳地安置在上述至少一散热基板上，且通过上述至少一散热基板与所述多个导热 体的配合，以增加上述至少一发光元件的散热效率。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术 的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图IA至图ID为本技术具有高效率散热效果的发光二极管封装结构的第一实 施例的制作流程示意图；图2A至图2E为本技术具有高效率散热效果的发光二极管封装结构的第二实 施例的制作流程示意图；以及图3A至图3D为本技术具有高效率散热效果的发光二极管封装结构的第三实 施例的制作流程示意图。主要元件附图标记说明散热元件S上表面SlO下表面Sll散热基板单元1散热基板10上表面100下表面101锥状贯穿孔IlA锥状凹槽IlB导热单元2导热材料M导热体20微凸部 20A上表面 200发光单元 3发光元件30导电胶 具体实施方式请参阅图IA至图ID所示，本技术第一实施例提供一种具有高效率散热效果 的发光二极管结构的制作方法，其包括下例步骤步骤SlOO为请配合图IA所示，提供一散热元件S,其具有一上表面SlO及一下 表面S11，其中该散热元件S为一含有92 98%的Al2O3且经过高温绕结而形成的陶瓷基 板。步骤S102为请配合图2B所示，从该散热元件S的下表面Sll朝上表面SlO的方 向渐渐移除部分的散热元件S,以形成一散热基板单元1，其具有至少一散热基板10及多个 贯穿上述至少一散热基板10的锥状贯穿孔11A，其中上述至少一散热基板10具有一上表面 100及一下表面101，且每一个锥状贯穿孔IlA的孔径大小由上述至少一散热基板10的下 表面101至上表面100渐渐变小。此外，上述部分的散热元件S可通过激光或任何的方式来移除。步骤S104为请配合图IC及图ID所示，分别将多个导热体20成形于所述多个锥 状贯穿孔IlA内(如图ID所示)。举例来说，上述步骤S104可包括下例步骤首先，将多 个导热材料M填充于所述多个锥状贯穿孔IlA内(如图IC所示)；然后，固化所述多个导 热材料M,以形成所述多个导热体20 (如图ID所示)，其中每一个导热体20的上端具有一 用于接触上述至少一发光元件30的微凸部20A。步骤S106为请配合图ID所示，将至少一发光元件30设置于上述至少一散热基 板10上，其中上述至少一发光元件30的底部接触所述多个导热体20。此外，上述步骤S106 中更进一步包括成形一导电胶4于上述至少一散热基板10与上述至少一发光元件30之 间。由此，如上述图ID所示，本技术第一实施例提供一种具有高效率散热效果的 发光二极管封装结构，其包括一散热基板单元1、一导热单元2及一发光单元3。该散热 基板单元1具有至少一散热基板10及多个形成于上述至少一散热基板10内的锥状容置空 间，其中上述至少一散热基板10具有一上表面100及一下表面101，上述至少一散热基板 10为一含有92 98%的Al2O3且经过高温绕结而形成的陶瓷基板，且每一个锥状容置空间 的大小由上述至少一散热基板10的下表面朝上表面渐渐变小。该导热单元2具有多个分 别成形于所述多个锥状容置空间内的导热体20。该发光单元3具有至少一设置于上述至少 一散热基板10上且通过上述至少一散热基板10及所述多个导热体20的配合来进行散热 的发光元件30。举例来说，第一实施例的每一个锥状容置空间为一贯穿上述至少一散热基 板10的锥状贯穿孔11A。请参阅图2A至图2E所示，本技术第二实施例提供一种具有高效率散热效果 的发光二极管结构的制作方法。本技术第二实施例与第一实施例最大的差别在于在 第二实施例中，将多个导热材料M填充于所述多个锥状贯穿孔IlA内后，则固化所述多个 导热材料M(如图2C所示)，然后将上述已固化的每一个导热材料M的上端磨平，以形成所 述多个导热体20，其中每一个导热体20的上表面200与上述至少一散热基板10的上表面 100齐平(如图2D所示)。因此，如图2E所示，该发光元件30可以通过该导电胶4而更平 稳地设置于上述至少一散热基板10上。请参阅图3A至图3D所示，本技术第三实施例提供一种具有高效率散热效果 的发光二极管结构的制作方法，其包括下例步骤步骤S200为请配合图3A所示，提供一散热元件S,其具有一上表面SlO及一下 表面S11，其中该散热元件S为一含有92 98%的Al2O3且经本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高效率散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：　　一散热基板单元，其具有至少一散热基板及多个贯穿上述至少一散热基板的锥状贯穿孔，其中上述至少一散热基板具有一上表面及一下表面，且每一个锥状贯穿孔的孔径大小由上述至少一散热基板的下表面至上表面渐渐变小；　　一导热单元，其具有多个分别成形于所述多个锥状贯穿孔内的导热体；以及　　一发光单元，其具有至少一设置于上述至少一散热基板上且接触所述多个导热体的发光元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，庄峰辉，萧松益，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]