【技术实现步骤摘要】
本技术为提供一种发光二极管的封装结构，尤指一种具多元化、散热佳、易组装及封装速度快的一种发光二极管的封装结构。
技术介绍
中国台湾省专利申请号字第098216424号「可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块」，其包括：复数个发光单元，其中每一个发光单元具有一设有正极接点及负极接点的基板组件、复数颗电性设置于该基板组件上的发光二极管晶粒、一环绕的成型于该基板组件上表面的环绕式荧光胶框体、及一成型于该基板组件上表面以覆盖该等发光二极管晶粒的透光封装胶体；其中每一个发光单元的透光封装胶体的外围被该环绕式荧光胶框体所包覆，并且该等环绕式荧光胶框体选择性地紧靠在一起。藉此，使用者得以藉由该些基板组件自行拼装，并进行环绕组接，以达到一种随意拼装的发光模块。然而上述可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块于使用时，存在下列问题与缺失尚待改进：一、散热效果差。二、组装繁琐。三、封装速度慢。上述存在的问题需要加以进一步改进。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种发光二极管的封装结构，解决已有技术的散热效果差、组装繁琐和封装速度慢的问题。一种发光二极管的封装结构包括：一散热板，该散热板两侧壁向上延伸于之间形成有一通道，并两侧壁分别向通道内弯折延伸以于该侧壁之间形成一穿孔；至少一设于该信道内的基板组件，该基板组件上设有复数个发光二极管晶粒；及一设于该穿孔内以覆盖该发光二极管晶粒封装胶体。其中该散热板的两侧壁于通道内弯折延伸的端处设有一抵固部。其中该基板组件具有正极接点及负极接点。藉由上述技术，可针对习用可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块所存在的散热效果差、组装繁琐...
【技术保护点】
一种发光二极管的封装结构，其特征在于包括有： 一散热板，该散热板两侧壁向上延伸于之间形成有一通道，并两侧壁分别向通道内弯折延伸以于该侧壁之间形成一穿孔； 至少一设于该通道内的基板组件，该基板组件上设有复数个发光二极管晶粒；及 一设于该穿孔内以覆盖该发光二极管晶粒的封装胶体。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的封装结构，其特征在于包括有：一散热板，该散热板两侧壁向上延伸于之间形成有一通道，并两侧壁分别向通道内弯折延伸以于该侧壁之间形成一穿孔；至少一设于该通道内的基板组件，该基板组件上设有复数个发光二极管晶粒；及一设于该穿孔内以覆盖该...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈信龙，
申请(专利权)人：雷德光股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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