大功率ＬＥＤ震荡封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大功率ＬＥＤ震荡封装结构，其包括基板，基板的上部凹设有震荡槽，震荡槽内设有ＬＥＤ芯片，ＬＥＤ芯片上至少设有一块上晶体震荡板及至少一块下晶体震荡板，上晶体震荡板的一端与ＬＥＤ芯片的上表面相固定，另一端与基板相固定；所述下晶体震荡板的一端与ＬＥＤ芯片的下表面相固定，另一端与基板相固定。本实用新型专利技术ＬＥＤ芯片通过密封固定块固定安装于上晶体震荡板与下晶体震荡板的端部，且能够使ＬＥＤ芯片与外部相隔离；上晶体震荡板与下晶体震荡板的高速震荡，带动ＬＥＤ芯片在震荡槽内震荡，ＬＥＤ芯片的能量以光子的方式释放，提高了ＬＥＤ芯片的出光率，散热效果好，结构简单，能够提高ＬＥＤ的出光率，散热效果好，延长ＬＥＤ封装的使用寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装结构，尤其是一种大功率LED震荡封装结构，属于 LED封装的

技术介绍
目前，随着LED材料外延和芯片工艺的发展，LED显示了良好的应用前景，特别是 大功率LED，其应用领域不断拓展，已被广泛应用在景观照明、矿灯、路灯、应急灯等领域。LED是一种特殊的二极管，其核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯片， 这些半导体材料预先通过注入或掺杂等工艺生产P/N结结构。在某些半导体材料的P/N结 中，LED中的电流可以轻易地从P极流向N极，两种不同的载流子即空穴和电子在不同的电 极电压作用下从电极流向P/N结，当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能 阶，同时以光子的方式释放出能量，而给P/N结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发 光。目前，大功率LED封装结构中，LED的出光率不高，同时LED的散热效果差，影响 LED的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种大功率LED震荡封装 结构，其结构简单，能够提高LED的出光率，散热效果好，延长LED封装的使用寿命。按照本技术提供的技术方案，所述大功率LED震荡封装结构，包括基板，所述 基板的上部凹设有震荡槽，所述震荡槽内设有LED芯片，所述LED芯片上至少设有一块上 晶体震荡板及至少一块下晶体震荡板，所述上晶体震荡板的一端与LED芯片的上表面相固 定，另一端与基板相固定；所述下晶体震荡板的一端与LED芯片的下表面相固定，另一端与 基板相固定。所述上晶体震荡板与下晶体震荡板对应于与LED芯片相连的端部设有密封固定 块，所述密封固定块包围密封上晶体震荡板、下晶体震荡板的端部及位于上晶体震荡板与 下晶体震荡板间的LED芯片。所述密封固定块的材料包括硅。所述上晶体震荡板对应于与LED芯片相连一侧的表面上设有LED上连接导线，所 述LED上连接导线与LED芯片相电连接；上晶体震荡板对应于设置LED上连接导线另一侧 的表面上设有上震荡板导线，所述上震荡板导线与上晶体震荡板电连接。所述下晶体震荡板对应于与LED芯片相连一侧的表面上设有LED下连接导线，所 述LED下连接导线与LED芯片相电连接；下晶体震荡板对应于设置LED下连接导线另一侧 的表面上设有下震荡板导线，所述下震荡板导线与下晶体振荡板电连接。所述基板的材料包括铜或陶瓷。所述上晶体震荡板与下晶体震荡板的材料包括石 英、陶瓷或硅。所述LED上连接导线与上震荡板导线通过电镀布置于上晶体震荡板相应的侧面上。所述LED下连接导线与下震荡板导线通过电镀布置于下晶体震荡板相应的侧面上。所 述上晶体震荡板与下晶体震荡板的震荡频率也可以采用相同或不同的震荡频率，以达到不 同的色温或光能的输出要求.下晶体震荡板的震荡频率为偶数。本技术的优点基板上设有震荡槽，LED芯片通过上晶体震荡板与下晶体震 荡板安装在震荡槽内，LED芯片通过密封固定块固定安装于上晶体震荡板与下晶体震荡板 的端部，且能够使LED芯片与外部相隔离；从而达到隔水气，与空气节的目地，极大的加长 了使用寿命.LED上连接导线与LED下连接导线通过电镀分别布置于上晶体震荡板、下晶体 震荡板上；上晶体震荡板与下晶体震荡板的高速震荡，带动LED芯片在震荡槽内震荡，LED 芯片的能量以光子的方式释放，提高了 LED芯片的出光率，散热效果好，结构简单，能够提 高LED的出光率，散热效果好，延长LED封装的使用寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1的俯视图。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。如图广图2所示本技术包括基板1、LED芯片2、上晶体震荡板3、下晶体震 荡板4、上震荡板导线5、下震荡板导线6、LED上连接导线7、LED下连接导线8、震荡槽9、第 一台阶10、第二台阶11及密封固定块12。如图1和图2所示所述基板1的上部凹设有震荡槽9，震荡槽9内设有第二台阶 11，震荡槽9的槽口形成第一台阶10，所述第一台阶10位于第二台阶11的上方；基板1的 材料包括铜或陶瓷。所述震荡槽9内设有LED芯片2，所述LED芯片2上设有至少一块上晶 体震荡板3及至少一块下晶体震荡板4，所述上晶体震荡板3与LED芯片2的上表面相连， 下晶体震荡板4与LED芯片2的下表面相连。上晶体震荡板3的一端与LED芯片2的上表 面相固定连接，另一端与第一台阶10相固定；下晶体震荡板4的一端与LED芯片2的下表 面相固定连接，另一端与第二台阶11相固定连接，从而将LED芯片2安装在震荡槽9内，且 下晶体震荡板4与震荡槽9间具有间隙，形成上晶体震荡板3与下晶体震荡板4振动的空 间。所述上晶体震荡板3与下晶体震荡板4对应于与LED芯片2相接触的端部设有密封固 定块12，所述密封固定块12包围密封上晶体震荡板3与下晶体震荡板4对应于与LED芯片 2相连的端部，且LE D芯片2通过密封固定块12与上晶体震荡板3及下晶体震荡板4相紧 固连接；所述密封固定块12的材料包括硅，密封固定块12安装固定于上晶体震荡板3与下 晶体震荡板4的端部。所述上晶体震荡板3对应于与LED芯片2相连的一侧面上设有LED上连接导线7， 所述LED上连接导线7与LED芯片2电连接；上晶体震荡板3对应于设置LED上连接导线 7的另一侧面上设有上震荡板导线5，所述上震荡板导线5与上晶体震荡板3电连接，所述 上震荡板导线5与LED上连接导线7均通过电镀工艺布置于上晶体震荡板3的两侧面上。 所述下晶体震荡板4对应于与LED芯片2相连的一侧面上设有LED下连接导线8，所述LED 下连接导线8与LED芯片2电连接；下晶体震荡板4对应于设置LED下连接导线8的另一侧面上设有下震荡板导线6，所述下震荡板导线6与下晶体震荡板4电连接。所述LED下连 接导线8与下震荡板导线6均通过电镀工艺布置于下晶体震荡板4相应的侧面上。所述上晶体震荡板3与下晶体震荡板4的材料可以采用石英、陶瓷或硅。为了增 加对LED芯片2的震荡效果，所述上晶体震荡板3与下晶体震荡板4的震荡频率采用不同 的震荡频率；所述上晶体震荡板3与下晶体震荡板4的震荡频率可以采用相同或不同的震 荡频率，以达到不同的色温或光能的输出要求。上晶体震荡板3与下晶体震荡板4相对应 配合，能够将LED芯片2的能量以光子的方式释放出，达到LED芯片2发光的目的。如图1和图2所示LED芯片2与上晶体震荡板3及下晶体震荡板4相应的端部 相固定，然后通过高温无氧的方式在上晶体震荡板3与下晶体震荡板4对应于与LED芯片2 相连的端部形成密封固定块12，LED芯片2通过密封固定块12与上晶体震荡板3及下晶体 震荡板4相固定，避免跟随上晶体震荡板3与下晶体震荡板4震动时的脱落，同时LED芯片 2通过上晶体震荡板3与下晶体震荡板4的连接方式，能够加速对LED芯片2的震荡。LED 芯片2及下晶体震荡板4与震荡槽9的槽底具有间隙，能够作为上晶体震荡板4与下晶体 震荡板3的震荡空间。工作时，通过LED上连接导线7与LED下连接导线8为LED芯片2 供电；上晶体震荡板3通过上震荡板导线5与电源相连，下晶体震荡板4通过下震荡板导线 6与电源相连。上晶体震荡板3与下晶体震荡板4工作时，会在震荡槽9本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ震荡封装结构，其特征是：包括基板（１），所述基板（１）的上部凹设有震荡槽（９），所述震荡槽（９）内设有ＬＥＤ芯片（２），所述ＬＥＤ芯片（２）上至少设有一块上晶体震荡板（３）及至少一块下晶体震荡板（４），所述上晶体震荡板（３）的一端与ＬＥＤ芯片（２）的上表面相固定，另一端与基板（１）相固定；所述下晶体震荡板（４）的一端与ＬＥＤ芯片（２）的下表面相固定，另一端与基板（１）相固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，
申请(专利权)人：王海军，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]