本实用新型专利技术提供了一种发光模组，其包括基板、设于基板上的多个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的荧光胶层和保护胶层。该基板包括基材以及设于该基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中，贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔，该荧光胶层和保护胶层均包括导光结构，以便引导该发光晶片发出的光线。根据本实用新型专利技术的发光模组的基板结构实现了热电分离，提高了发光晶片的散热效果。同时，根据本实用新型专利技术的发光模组在工作时，可提升颜色的稳定性及对光形的处理能力。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置
本技术涉及一种基于多个发光二极体晶片的封装结构，特别是涉及一种具高 导热及导光功能的发光模组及其应用装置。
技术介绍
请参见图12，其显示了一种现有发光模组10的结构示意图。该发光模组10包括 发光二极体元件(LED Component) 11、铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16。该发光模组10 制造工艺复杂且成本较高。另外，由铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16所组成的基板的散 热效果亦有待提升。目前广泛应用点胶模式来封装发光二极体晶片(LED Chip)在一金属支架后，再 将此封装好的发光二极体元件逐个焊接在一电路板(PCB)上形成发光模组，如LED光条 (Light Bar)。此类发光模组的颜色稳定性较差，且对光形的处理能力也十分有限。另，目前在发光模组制造过程中，现有的电路布局设计使得LED光条在制造上必 须先从母电路板切割出来成为成品后才能进行测试。生产效率及成品率均有待提升。所以，由上可知，目前现有的发光模组与发光二极体元件的封装结构，显然具有不 便与缺失存在，有待改善。于是，本技术专利技术人有感上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面的相 关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出设计合理且有效改善上述缺失的本实 用新型。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于提供一种发光元件、电路基板、发光模组、 发光装置以及显示装置，其基板具有改良的散热效果，且胶体层的结构及布局能提升发光 元件、电路基板、发光模组、发光装置以及显示装置的颜色稳定性，此外，还可实现产品在制 造过程中即可检验不良，不必等到成品才检验，以利提高良率降低成本。为解决上述技术问题，根据本技术一优先实施例，提供一种电路基板，用于安 装发光晶片，包括基材、晶片焊垫、导线焊垫及导热层。该基材形成有第一面以及与该第一 面相对的第二面，在该第一面上设有正极导电轨迹和负极导电轨迹，该晶片焊垫以及导线 焊垫设于该第一面上，该晶片焊垫用于安放该发光晶片，该导线焊垫用于将该发光晶片与 该正极导电轨迹和负极导电轨迹电性连接，该导热层设于该第二面，其中，贯穿该晶片焊 垫、该基材以及该导热层形成有多个穿孔。其中，该穿孔的孔洞可填充导热物质，比如含银膏、铜膏等含金属导热分子的膏状 物以强化导热效果。当然，该穿孔的孔洞也可保持中空的未填充状态。其中，该第二面上具有电镀导线以形成该第一面上的导线焊垫或金属焊垫，焊垫 形成后再通过蚀刻移除。本技术还提供了包括上述电路基板的发光模组。该发光模组包括具有正极端与负极端的发光晶片。本技术还提供了包括上述电路基板的发光装置以及显示装置。因此，根据本技术的电路基板在工作时，可实现热电分离，即各LED间的连接 电路与LED在电路基板同面，而电路基板另外一面则为金属薄膜接收散热孔所传出的LED 热量作为散热。此外，根据本技术的发光模组在工作时，可提升颜色的稳定性及对光形 的处理能力。同时，在根据本技术的发光模组制造的过程中，由于将基板第二面上的电 镀导线通过蚀刻移除，实现了发光晶片在基板上焊线(Wire Bond)后即可测试。解决产品 在制造过程中即可检验不良的方式，不必等到成品才检验，提高了良率且降低了成本。为了能更进一步了解本技术为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请 参阅以下有关本技术的详细说明与附图，相信本技术的目的、特征与特点，当可由 此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加 以限制。附图说明可参考附图通过实例更加具体地描述本技术，其中附图并未按照比例绘制， 在附图中图1是根据本技术的发光模组的第一实施例的正面结构示意图；图2是图1所示发光模组的背面结构的示意图；图3是图1所示发光模组的立体示意图；图4是图1所示发光模组的另一立体示意图；图5是图1所示发光模组的侧面示意图；图6是根据本技术的发光模组的第二实施例的正面结构示意图；图7是图6所示发光模组的背面结构的示意图；图8是一种具电镀导线发光模组的排列阵列的正面视图；图9是图8所示的排列阵列的背面视图；图IOa是根据本技术的发光模组的第三实施例的结构示意图；图IOb是图IOa所示发光模组的胶体透镜外观为雾面时的亮度-角度关系示意 图；图IOc是图IOa所示发光模组的胶体透镜外观透明时的亮度-角度关系示意图；图Ila至图Ilh分别是根据本技术的发光模组的第四至第十一实施例的结构 示意图；以及图12显示了一种现有发光模组10的结构示意图。具体实施方式请一并参考图1至图5，其分别显示了本技术的发光模组100的第一实施例的 不同视图。该发光模组包括多个发光晶片110以及导电基板。导电基板包括基材180、晶片 焊垫160、导线焊垫170以及导热层150。基材180上形成有第一面(即图1中所显示的正面，未标示)以及与第一面相对 的第二面(即图2中所显示的背面，未标示)，在第一面上设有导电轨迹182、186。其中导电轨迹182为正极导电轨迹，导电轨迹186为负极导电轨迹。当然，上述导电轨迹的正负极 可以根据需要调整，或与该晶片焊垫160结合，以符合不同类型发光晶片的限制，如正负极 同面或非同面的发光晶片。晶片焊垫160以及导线焊垫170设于第一面上，发光晶片110设于晶片焊垫160 上，导线焊垫170通过导线112将发光晶片110与导电轨迹182、186电性连接。导热层150 设于第二面上，其中，基材180具有多个穿孔162，该穿孔162连接晶片焊垫160及导热层 150。在本实施例中，穿孔162的孔洞未填充介质。图中所示的每个发光晶片110对应于一 组8个穿孔162。然而穿孔162的数量不限于此，可以根据情况进行调整。此外，穿孔162 可以贯穿该晶片焊垫160、基材180以及导热层150，也可以不贯穿以上结构，只要可以将第 一面产生的热量传递到第二面即可。在本实施例中，基材180可采用本领域技术人员现有的材料。而晶片焊垫160与导 热层150均由导热性能好的材料制成。由于穿孔162的连接作用，发光晶片110工作中产 生的热量可以经由穿孔162传到基板的背部，并通过导热层150散发出去。因此，本实施例 的发光模组以及导电基板具有良好的散热性能，同时由于基板边缘有缺口，使本实施例的 发光模组可直接以螺丝锁固或嵌合方式，透过该缺口将本实施例的发光模组固定结合于发 光装置或显示装置，而将该模组上的热从该导热层传导至该装置上而有更好的散热效果。请参见图6及图7，显示了根据本技术的发光模组200的第二实施例的结构示 意图。本实施例的发光模组200与第一实施例的发光模组100结构基本相同，同样包括发 光晶片210、晶片焊垫260、基材280以及多个穿孔262。所不同的是，本实施例的发光模组 200的穿孔262的孔洞填充有导热物质，比如含银膏、铜膏等含金属导热分子的膏状物(图 中以深色显示，未标示)。该填充的导热物质有助于进一步提升导电基板以及发光模组的散 热性能。请参考图8和图9，显示了一种发光模组300的排列阵列的示意图。图8显示的是 排列阵列的正面结构，其包括多个发光晶片310以及多个导线焊本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路基板，用于安装发光晶片，其特征在于，所述电路基板包括： 基材，形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹； 晶片焊垫以及导线焊垫，所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述晶片焊垫用于安放所述发光晶片，所述导线焊垫用于将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接； 导热层，所述导热层设于所述第二面； 其中，基材具有多个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，庄峰辉，吴文逵，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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