一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种发光模组，其包括基板、设于基板上的多个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的荧光胶层和保护胶层。该基板包括基材以及设于该基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中，贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔，该荧光胶层和保护胶层均包括导光结构，以便引导该发光晶片发出的光线。根据本实用新型专利技术的发光模组的基板结构实现了热电分离，提高了发光晶片的散热效果。同时，根据本实用新型专利技术的发光模组在工作时，可提升颜色的稳定性及对光形的处理能力。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置
本技术涉及一种基于多个发光二极体晶片的封装结构，特别是涉及一种具高 导热及导光功能的发光模组及其应用装置。
技术介绍
请参见图12，其显示了一种现有发光模组10的结构示意图。该发光模组10包括 发光二极体元件(LED Component) 11、铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16。该发光模组10 制造工艺复杂且成本较高。另外，由铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16所组成的基板的散 热效果亦有待提升。目前广泛应用点胶模式来封装发光二极体晶片(LED Chip)在一金属支架后，再 将此封装好的发光二极体元件逐个焊接在一电路板(PCB)上形成发光模组，如LED光条 (Light Bar)。此类发光模组的颜色稳定性较差，且对光形的处理能力也十分有限。另，目前在发光模组制造过程中，现有的电路布局设计使得LED光条在制造上必 须先从母电路板切割出来成为成品后才能进行测试。生产效率及成品率均有待提升。所以，由上可知，目前现有的发光模组与发光二极体元件的封装结构，显然具有不 便与缺失存在，有待改善。于是，本技术专利技术人有感上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面的相 关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出设计合理且有效改善上述缺失的本实 用新型。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于提供一种发光元件、电路基板、发光模组、 发光装置以及显示装置，其基板具有改良的散热效果，且胶体层的结构及布局能提升发光 元件、电路基板、发光模组、发光装置以及显示装置的颜色稳定性，此外，还可实现产品在制 造过程中即可检验不良，不必等到成品才检验，以利提高良率降低成本。为解决上述技术问题，根据本技术，提供一种发光模组，包括基板、多个发光 晶片、保护胶层及萤光胶层。多个发光晶片具有正极端与负极端且设于该基板上。保护胶 层置于该多个发光晶片之上，并包括一体化的保护胶导光结构，以便引导该发光晶片发出 的光线。该萤光胶层置于该多个发光晶片之上，并包括导光结构，以便引导该发光晶片发出 的光线。其中，该保护胶层置于该萤光胶层上。其中，该萤光胶层置于该保护胶层上。本技术还提供了包括上述发光模组特征的发光装置以及显示装置。为解决上述技术问题，根据本技术一优先实施例，提供一种发光模组，包括基 板、多个发光晶片及萤光胶层。多个发光晶片具有正极端与负极端。该基板包括基材、晶片 焊垫、导线焊垫，其中，该基材形成有第一面以及与该第一面相对的第二面，在该第一面上6设有正极导电轨迹和负极导电轨迹；该晶片焊垫以及导线焊垫设于该第一面上，该发光晶 片设于该晶片焊垫上，该导线焊垫将该发光晶片的正极端与负极端分别与该正极导电轨迹 和负极导电轨迹电性连接，其中，贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔。萤光胶层置 于该多个发光晶片之上，该萤光胶层包括导光结构，以便引导该发光晶片发出的光线。本技术还提供了包括上述发光模组特征的发光装置以及显示装置。为解决上述技术问题，根据本技术一优先实施例，提供一种发光模组，包括基 板、多个发光晶片及保护胶层。多个发光晶片具有正极端与负极端。该基板包括基材、晶片 焊垫、导线焊垫，其中，该基材形成有第一面以及与该第一面相对的第二面，在该第一面上 设有正极导电轨迹和负极导电轨迹；该晶片焊垫以及导线焊垫设于该第一面上，该发光晶 片设于该晶片焊垫上，该导线焊垫将该发光晶片的正极端与负极端分别与该正极导电轨迹 和负极导电轨迹电性连接，其中，贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔。保护胶层置 于该多个发光晶片之上，该保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导该发光晶片发出的光 线。本技术还提供了包括上述发光模组特征的发光装置以及显示装置。为解决上述技术问题，根据本技术一优先实施例，提供一种发光模组，包括基 板、多个发光晶片、萤光胶层及保护胶层。多个发光晶片具有正极端与负极端。该基板包括 基材、晶片焊垫、导线焊垫，其中，该基材形成有第一面以及与该第一面相对的第二面，在该 第一面上设有正极导电轨迹和负极导电轨迹；该晶片焊垫以及导线焊垫设于该第一面上， 该发光晶片设于该晶片焊垫上，该导线焊垫将该发光晶片的正极端与负极端分别与该正极 导电轨迹和负极导电轨迹电性连接，其中，贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔。该 萤光胶层置于该多个发光晶片之上，该萤光胶层包括导光结构，以便引导该发光晶片发出 的光线。该保护胶层置于该多个发光晶片之上，该保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导 该发光晶片发出的光线。本技术还提供了包括上述发光模组特征的发光装置以及显示装置。因此，根据本技术的电路基板在工作时，可实现热电分离，即各LED间的连接 电路与LED在电路基板同面，而电路基板另外一面则为金属薄膜接收散热孔所传出的LED 热量作为散热。此外，根据本技术的发光模组在工作时，可提升颜色的稳定性及对光形 的处理能力。同时，在根据本技术的发光模组制造的过程中，由于将基板第二面上的电 镀导线通过蚀刻移除，实现了发光晶片在基板上焊线(Wire Bond)后即可测试。解决产品 在制造过程中即可检验不良的方式，不必等到成品才检验，提高了良率且降低了成本。为了能更进一步了解本技术为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请 参阅以下有关本技术的详细说明与附图，相信本技术的目的、特征与特点，当可由 此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加 以限制。附图说明可参考附图通过实例更加具体地描述本技术，其中附图并未按照比例绘制， 在附图中图1是根据本技术的发光模组的第一实施例的正面结构示意7图2是图1所示发光模组的背面结构的示意图；图3是图1所示发光模组的立体示意图；图4是图1所示发光模组的另一立体示意图；图5是图1所示发光模组的侧面示意图；图6是根据本技术的发光模组的第二实施例的正面结构示意图；图7是图6所示发光模组的背面结构的示意图；图8是一种具电镀导线发光模组的排列阵列的正面视图；图9是图8所示的排列阵列的背面视图；图10a是根据本技术的发光模组的第三实施例的结构示意图；图10b是图10a所示发光模组的胶体透镜外观为雾面时的亮度_角度关系示意 图；图10c是图10a所示发光模组的胶体透镜外观透明时的亮度_角度关系示意图；图11a至图llh分别是根据本技术的发光模组的第四至第十一实施例的结构 示意图；以及图12显示了一种现有发光模组10的结构示意图。具体实施方式请一并参考图1至图5，其分别显示了本技术的发光模组100的第一实施例的 不同视图。该发光模组包括多个发光晶片110以及导电基板。导电基板包括基材180、晶片 焊垫160、导线焊垫170以及导热层150。基材180上形成有第一面(即图1中所显示的正面，未标示)以及与第一面相对 的第二面(即图2中所显示的背面，未标示)，在第一面上设有导电轨迹182、186。其中导 电轨迹182为正极导电轨迹，导电轨迹186为负极导电轨迹。当然，上述导电轨迹的正负极 可以根据需要调整，或与该晶片焊垫160结合，以符合不同类型发光晶片的限制，如正负极 同面或非同面的发光晶片。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光模组，其特征在于，所述发光模组包括：　　多个发光晶片；　　基板，所述多个发光晶片设于所述基板上；　　保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述发光晶片发出的光线；以及　　萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶片发出的光线。

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，所述发光模组包括多个发光晶片；基板，所述多个发光晶片设于所述基板上；保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述 发光晶片发出的光线；以及萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶 片发出的光线。2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述保护胶层置于所述萤光胶层上。3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述萤光胶层置于所述保护胶层上。4.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括根据权利要求1所述的发光模组。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述发光模组的所述保护胶层置于 所述萤光胶层上。6.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述发光模组的所述萤光胶层置于 所述保护胶层上。7.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括多个发光晶片；基板，所述多个发光晶片设于所述基板上；保护胶层，置于所述发光晶片之上，所述保护胶层包括保护胶导光结构，以便引导所述 发光晶片发出的光线；以及萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶 片发出的光线，以及显示幕和控制装置，所述发光晶片发出的光经控制装置控制而显示在所述显示幕上。8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述保护胶层置于所述萤光胶层上。9.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述萤光胶层置于所述保护胶层上。10.一种发光模组，其特征在于，所述发光模组包括多个发光晶片；基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫，其中，所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电 轨迹；所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上， 所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接，其中，所述基材具有多个穿孔连 接所述晶片焊垫及所述导热层；以及萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶 片发出的光线。11.根据权利要求10所述的发光模组，其特征在于，所述穿孔的孔洞填充有导热物质。12.根据权利要求10所述的发光模组，其特征在于，所述萤光胶层为多个，所述多个萤 光胶层置于各发光晶片上。13.根据权利要求10所述的发光模组，其特征在于，所述萤光胶层为单个，所述单一萤 光胶层置于多个发光晶片上。14.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括根据权利要求10所述的发光模组。15.根据权利要求14所述的发光装置，其特征在于，所述发光模组的所述穿孔的孔洞 填充有导热物质。16.根据权利要求14所述的发光装置，其特征在于，所述发光模组的所述萤光胶层为 多个，所述多个萤光胶层置于各发光晶片上。17.根据权利要求14所述的发光装置，其特征在于，所述发光模组的所述萤光胶层为 单个，所述单一萤光胶层置于多个发光晶片上。18.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括多个发光晶片；基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫，其中，所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电 轨迹；所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上， 所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接，其中，所述基材具有多个穿孔连 接所述晶片焊垫及所述导热层；以及萤光胶层，置于所述发光晶片之上，所述萤光胶层包括导光结构，以便引导所述发光晶 片发出的光线，以及显示幕和控制装置，所述发光晶片发出的光经控制装置控制而显示在所述显示幕上。19.根据权利要求18所述的显示装置，其特征在于，所述穿孔的孔洞填充有导热物质。20.根据权利要求18所述的显示装置，其特征在于，所述萤光胶层为多个，所述多个萤 光胶层置于各发光晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，庄峰辉，吴文逵，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：实用新型
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