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鹤山丽得电子实业有限公司专利技术
鹤山丽得电子实业有限公司共有489项专利
一种邦定式柔性LED显示装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种邦定式柔性LED显示装置,包括显示部分、驱动控制部分,所述显示部分包括柔性电路板、设置于柔性电路板上的LED像素点,所述LED像素点的结构为:包括邦定于柔性电路板上的三基色LED芯片、设置于柔性电路板表面并包围于LE...
一种LED护栏管制造技术
本实用新型公开了一种LED护栏管,包括长条形外管、设置于外管内的LED光源、设置于外管两端的端盖,其特征在于:所述LED光源为柔性LED灯带,所述柔性LED灯带包括柔性电路板和多颗LED,所述柔性电路板的结构为:包括绝缘膜和贴合于绝缘膜...
一种具有扣接式导光件的柔性LED条形灯制造技术
本实用新型公开了一种具有扣接式导光件的柔性LED条形灯,包括:柔性带状LED光源,所述柔性带状LED光源为复数颗LED焊接于柔性带状电路板上;柔性包覆层,所述柔性包覆层包覆于柔性带状LED光源外围;所述包覆层上对应于每颗LED的位置都单...
一种新型网灯制造技术
本实用新型提供一种新型网灯,包括:电源线、框架线和条形灯,所述条形灯包括由多个贴片式LED焊接于柔性电路板上所形成的灯带和包封灯带的柔性包覆层,所述柔性包覆层外部对应LED的位置设置有透光灯壳,所述条形灯与框架线相连接结成网状。本实用新...
一种灯带式灯串制造技术
本实用新型提供一种灯带式灯串,包括:由多个贴片式LED焊接于柔性电路板上所形成的灯带,所述每一个或多个贴片式LED组成一个发光单元,所述发光单元至少为两个;包封灯带的柔性包覆层,所述包覆层外部对应每一个发光单元的位置都设置有导光装置。本...
一种单层导电层双面发光的柔性LED条形灯制造技术
本实用新型公开了一种单层导电层双面发光的柔性LED条形灯,包括带状LED光源和包覆于带状LED光源外部的柔性包覆层,其特征在于:所述带状LED光源包括软电路板和焊接于软电路板上下表面的复数颗LED;所述软电路板包括单层导电层、贴合于该单...
一种通体发光的LED软管灯制造技术
本实用新型公开了一种通体发光的LED软管灯,包括LED柔性灯带和包覆于LED柔性灯带外围的柔性塑料包覆层,其特征在于:所述LED柔性灯带距离柔性塑料包覆层横截面的发光方向的顶部的垂直距离大于3/5d,其中d为柔性塑料包覆层横截面上的垂直...
一种大发光角度LED灯管制造技术
本实用新型公开了一种大发光角度LED灯管,包括LED光源、长管形透光罩壳和灯头,所述LED光源被透光罩壳罩住,透光罩壳端部与灯头连接,其特征在于:所述LED光源包括基板和LED,所述基板包括基材层和线路层,基材层的上下面都设有线路层和L...
一种折叠式软电路板及其制作方法和具有该软电路板的柔性LED条形灯技术
一种带电池的LED-PAR灯套装制造技术
本实用新型提供一种带电池的LED-PAR灯套装,包括固定支架和多个LED-PAR灯,所述固定支架包括横杆和支撑架,所述LED-PAR灯包括提手架和灯体,所述LED-PAR灯通过提手架和螺钉安装固定于横杆,其特征在于:所述横杆内部设置有为...
一种邦定式柔性灯带制造技术
本实用新型公开了一种邦定式柔性灯带,包括软电路板,所述软电路板包括:绝缘层;并置的扁平导线,所述扁平导线与绝缘层互相贴合,所述扁平导线在需要断开的位置通过切除加工形成线路层;复数个LED,所述LED包括灯座、晶片和金属丝,所述灯座设有碗...
一种圣诞造型树制造技术
本实用新型公开了一种圣诞造型树,包括树干和沿树干上下分布的多个树圈组,每个树圈组包括内外套合的两个或两个以上的树圈,树圈之间以可以相互转动的关系相连,多个树圈组的大小由树底至树顶依次减小,各树圈组及树干之间通过吊线相连;所述每个树圈由塑...
一种所需颜色发光二极管芯片及其制造方法技术
本发明涉及发光二极管芯片领域,具体公开了一种所需颜色发光二极管芯片及其制作方法,包括衬底和形成于衬底上的外延层,所述外延层包括自下而上形成于衬底上的N型半导体层、有源层、P型半导体层;所述衬底上的外延层分离成至少两个发光模块,所述各发光...
一种处理LED芯片多金异常的方法技术
本发明涉及一种处理LED芯片多金异常的方法,其步骤包括:使用光阻覆盖芯片,并通过黄光制程得到图形以保护电极;将电极已被保护的芯片放入至含碘的碘化钾溶液中腐蚀;将芯片取出,清洗并吹干;所述芯片吹干后放入去光阻液中去除光阻;光阻去除后将芯片...
一种新型的啤注式灯头制造技术
本实用新型提供一种防水的啤注式灯头,包括:一LED,包括封装体和灯脚;与所述LED的灯脚电连接的导线;一内部有空腔的透光泡壳,所述LED的封装体容置于空腔内;安装于所述透光泡壳的开口端、用于密封空腔的密封件,所述密封件设置有与LED的灯...
一种LED柔性带灯制造技术
本实用新型公开了一种LED柔性带灯,包括柔性电路板、设置于柔性电路板上的多颗LED、包覆在柔性电路板及LED外围的包覆层、连接于柔性电路板尾部的电源线,其特征在于:所述柔性电路板和LED外围通过挤出成型设备挤出有一层包覆层,所述包覆层完...
一种LED芯片组合制造技术
本实用新型涉及一种LED芯片组合,包括一个封装架以及至少两个的LED芯片;所述封装架包括阴极极耳、阳极极耳、金属散热基板以及绝缘结构,所述金属散热基板用于安装LED芯片的一侧设置有阴极键合区以及阳极键合区,所述阴极键合区和阴极极耳之间电...
一种啤注式带塞灯头制造技术
本实用新型提供一种啤注式带塞灯头,包括发光体、与发光体电连接的导线、灯座、泡壳,该灯座通过注塑包覆部分导线、导线与发光体之间的电连接点、以及部分发光体,所述泡壳罩住发光体并固定在灯座上,其特征在于:所述灯座内部设置有内塞。本实用新型的有...
一种LED灯具制造技术
本实用新型属于LED技术领域。具体公开了一种LED灯具,包括灯体、光源和面盖,所述灯体和面盖通过螺纹孔和螺钉配合的方式实现连接固定,其特征在于,光源上面设置有通孔,灯体的相应位置处设置有螺纹孔,光源通过螺钉的配合固定到灯体上;灯体系由导...
一种LED筒灯制造技术
本实用新型属于LED技术领域,具体公开了一种LED筒灯。该筒灯由灯体、面盖和灯板组成,所述面盖上涂覆有扩散材料,其中面盖和灯体的相应部位上设置有至少一个的卡接部位,整个灯具通过卡扣连接组装在一起。本实用新型公开的筒灯具有结构简单紧凑、生...
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