一种邦定式柔性灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种邦定式柔性灯带，包括软电路板，所述软电路板包括：绝缘层；并置的扁平导线，所述扁平导线与绝缘层互相贴合，所述扁平导线在需要断开的位置通过切除加工形成线路层；复数个LED,所述LED包括灯座、晶片和金属丝，所述灯座设有碗杯，所述晶片设置于碗杯内，所述碗杯内设有保护晶片的封装胶,所述灯座通过注塑工艺成形于所述扁平导线断开的位置，所述LED与软电路板为一体结构。本实用新型专利技术散热性能良好，生产效率高且消除不良焊和连桥的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种邦定式柔性灯带，包括软电路板，所述软电路板包括：绝缘层；并置的扁平导线，所述扁平导线与绝缘层互相贴合，所述扁平导线在需要断开的位置通过切除加工形成线路层；复数个LED,所述LED包括灯座、晶片和金属丝，所述灯座设有碗杯，所述晶片设置于碗杯内，所述碗杯内设有保护晶片的封装胶,所述灯座通过注塑工艺成形于所述扁平导线断开的位置，所述LED与软电路板为一体结构。本技术散热性能良好，生产效率高且消除不良焊和连桥的问题。【专利说明】一种邦定式柔性灯带
本技术涉及装饰照明灯，尤其涉及一种邦定式柔性灯带。
技术介绍
现有的贴片式柔性灯带的生产工艺一般为:先对贴片式LED进行封装，再把LED焊接于软电路板上，根据使用需求再与电源线并联。该种灯带存在以下缺陷:首先，由于贴片式LED内部空间很小，软电路板的结构和材料也不利于散热，因此长时间使用容易造成LED温度过高而导致光衰；其次，在较窄的软电路板上焊接密集的电子元件，可能存在不良焊和连桥等问题；最后，该种灯带结构复杂，制作工艺繁复，不能满足日益高效的生产需求。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述技术问题，提供一种邦定式柔性灯带，其散热性能良好，生产效率高且消除不良焊和连桥的问题。为了实现上述目的，本技术采用的方案是:一种邦定式柔性灯带，其特征在于，包括软电路板，所述软电路板包括:绝缘层；并置的扁平导线，所述扁平导线与绝缘层互相贴合，所述扁平导线在需要断开的位置通过切除加工形成线路层；复数个LED,所述LED包括灯座、晶片和金属丝，所述灯座设有碗杯,所述晶片设置于碗杯内，所述碗杯内设有保护晶片的封装胶，所述灯座通过注塑工艺成形于所述扁平导线断开的位置，所述LED与软电路板为一体结构。进一步地，所述晶片固定于扁平导线上，所述晶片的正、负极通过金属丝与扁平导线实现连接。进一步地，所述LED设置在软电路板的单面，所述灯座的底部贯穿软电路板。进一步地，所述灯座注塑成形于软电路板的上表面，所述软电路板的下表面对应灯座的位置固定有硬板。进一步地，所述软电路板的上、下面都设有LED。进一步地，所述LED形成上、下对齐分布，且对齐分布的上、下两个LED的灯座为一体结构。进一步地，所述LED形成上、下错开分布。进一步地，所述绝缘层设有开口窗进一步地，所述扁平导线与灯座的接触面为磨砂状。进一步地，所述扁平导线是采用圆线压延制成的，或是用金属箔、金属板、金属带分切制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是:1.LED晶片直接固定于导线上，晶片所产生的热量可以直接传导至扁平导线，有利于LED散热，避免由于温度过高而产生光衰；2.LED的固晶和邦定都直接在扁平导线上进行，简化了生产工艺；3.省略了把LED焊接于软电路板上的步骤，避免了不良焊和连桥的问题。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的立体图；图2是本技术实施例一的单个LED和软电路板的立体图；图3是图2的A部分的放大图；图4是本技术实施例一的单个LED和软电路板的侧视图；图5是本技术实施例二的单个LED和软电路板的底部视图；图6是本技术实施例三的侧视图；图7是本技术实施例四的侧视图；图8是本技术实施例五的侧视图。【具体实施方式】下面结合附图，通过实施例对本技术作进一步说明。所述实施例仅用于说明本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术权利保护范围的限定。参照图1至图4，本技术包括软电路板I和复数个LED2，在实施例一中，软电路板I包括并置的扁平导线12、贴合于扁平导线12的上、下面的绝缘层11，LED2设置于软电路板I的单面。扁平导线12在需要断开的位置通过切除加工形成线路层。LED2包括灯座21、晶片22和金属丝23，灯座21设有碗杯14，晶片22设置于碗杯14内，碗杯14内设有保护晶片22的封装胶。灯座21通过注塑工艺成形于扁平导线12上的断开位置，且灯座21的底部贯穿软电路板1，LED2与软电路板I为一体结构。晶片22固定于扁平导线12上，晶片22的正、负极通过金属丝23与扁平导线12实现连接。扁平导线12是采用圆线压延制成的，或是用金属箔、金属板、金属带分切制成。在生产过程中，先把扁平导线12贴合于绝缘层11上，然后对扁平导线12需要断开的位置进行切除加工以形成线路层，再在扁平导线和绝缘层上再贴合绝缘层11，接着在扁平导线12上的断开位置通过注塑形成灯座21，最后在灯座内部进行固晶、邦定、封胶。灯座21与扁平导线12之间可以采用胶水粘结，优选地，还可以预先把扁平导线与灯座的接触面处理成磨砂状，增加粗糙度，粘结更牢固。另外，绝缘层11可以设有开口窗，以避免绝缘层11完全覆盖扁平导线，影响固晶和邦定。参照图5，本技术的实施例二与实施例一的结构大体一致，其区别点为灯座21注塑成形于软电路板I的上表面，软电路板I的下表面对应灯座21的位置固定有硬板3，用于防止LED的晶片和金线由于灯带弯折扭曲而脱落。参照图6，本技术的实施例三在实施例一的基础上作出改进，在软电路板I的上、下两面都设有LED2，LED2形成上下对齐分布，且上、下对齐的两个LED的灯座21为一体结构。参照图7，本技术的实施例四与实施例三大体一致，区别点为软电路板I上、下两面的LED2形成间隔错开分布，其他技术要点与实施例三相同，在此不作多述。参照图8，本技术的实施例五的软电路板的结构为:绝缘层11的上、下两面都贴合有扁平导线12，扁平导线12外部再贴合绝缘层11，LED2分布于软电路板的上、下两面，可以形成上下对齐或者间隔错开分布。以上是对本技术的描述而非限定，基于本技术思想的其他实施方式，均在本技术的保护范围之中。【权利要求】1.一种邦定式柔性灯带，其特征在于，包括 软电路板，所述软电路板包括:绝缘层；并置的扁平导线，所述扁平导线与绝缘层互相贴合，所述扁平导线在需要断开的位置通过切除加工形成线路层； 复数个LED，所述LED包括灯座、晶片和金属丝，所述灯座设有碗杯，所述晶片设置于碗杯内，所述碗杯内设有保护晶片的封装胶，所述灯座通过注塑工艺成形于所述扁平导线断开的位置，所述LED与软电路板为一体结构。2.根据权利要求1所述的一种邦定式柔性灯带，其特征在于:所述晶片固定于扁平导线上，所述晶片的正、负极通过金属丝与扁平导线实现连接。3.根据权利要求2所述的一种邦定式柔性灯带，其特征在于:所述LED设置在软电路板的单面，所述灯座的底部贯穿软电路板。4.根据权利要求2所述的一种邦定式柔性灯带，其特征在于:所述灯座注塑成形于软电路板的上表面，所述软电路板的下表面对应灯座的位置固定有硬板。5.根据权利要求2所述的一种邦定式柔性灯带，其特征在于:所述软电路板的上、下面都设有LED。6.根据权利要求5所述的一种邦定式柔性灯带，其特征在于:所述LED形成上、下对齐分布，且上、下对齐的两个LED的灯座为一体结构。7.根据权利要求5所述的一种邦定式柔性灯带，其特征在于:所述LED形成上、下错开分布。8.根据权利要求1至7任一项所述的一种邦定式柔性灯带，其特征在于:所述绝缘层设有开口窗。9.根据权利要求8任一项所述的一种邦定式柔性灯带，其特征在于:所述扁平导线与灯座的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种邦定式柔性灯带，其特征在于，包括软电路板，所述软电路板包括：绝缘层；并置的扁平导线，所述扁平导线与绝缘层互相贴合，所述扁平导线在需要断开的位置通过切除加工形成线路层；复数个LED,所述LED包括灯座、晶片和金属丝，所述灯座设有碗杯，所述晶片设置于碗杯内，所述碗杯内设有保护晶片的封装胶,所述灯座通过注塑工艺成形于所述扁平导线断开的位置，所述LED与软电路板为一体结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44