一种灯带式灯串制造技术

本实用新型专利技术提供一种灯带式灯串，包括：由多个贴片式LED焊接于柔性电路板上所形成的灯带，所述每一个或多个贴片式LED组成一个发光单元，所述发光单元至少为两个；包封灯带的柔性包覆层，所述包覆层外部对应每一个发光单元的位置都设置有导光装置。本实用新型专利技术防水性能优异，结构简单，生产效率高，可完全取代传统的灯串。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种灯带式灯串，包括：由多个贴片式LED焊接于柔性电路板上所形成的灯带，所述每一个或多个贴片式LED组成一个发光单元，所述发光单元至少为两个；包封灯带的柔性包覆层，所述包覆层外部对应每一个发光单元的位置都设置有导光装置。本技术防水性能优异，结构简单，生产效率高，可完全取代传统的灯串。【专利说明】一种灯带式灯串
本技术涉及照明装饰灯领域，尤其涉及一种灯带式灯串。
技术介绍
灯串是一种由多颗灯头通过串联或并联的方式联结成串的灯饰，可以广泛用于室内外照明或装饰场合。现有的灯串一般采用LED作为光源，灯头内部的LED灯脚与电线连接后，外部再通过注塑形成灯座，或采用组合式灯头的方式实现灯脚与电线的电连接，灯头之间采用橡胶外皮的导线连接起来。该种灯串存在以下不足:一、灯串不能达到完全密封防水的效果，长期在户外使用可能导致水分进入灯头内部，造成损坏甚至发生安全事故；二、只能采用插脚式LED作为光源，相比于SMT工艺，其生产工序繁复，生产效率低下而且品质一致性低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种灯带式灯串，其防水性能优异，结构简单，生产效率高。为实现上述目的，本技术所采取的技术方案如下:一种灯带式灯串，包括由多个贴片式LED焊接于柔性电路板上所形成的灯带，所述每一个或多个贴片式LED组成一个发光单元，所述发光单元至少为两个；包封灯带的柔性包覆层，所述包覆层外部对应每一个发光单元的位置都设置有导光装置。进一步地，所述贴片式LED为高压LED，且每一个发光单元都设置有高压线性恒流ICo进一步地，所述导光装置可以是透光泡壳、反射杯或透光灯罩。进一步地，所述透光泡壳或反射杯设置于包覆层的外表面对应贴片式LED发光面的位置。进一步地，所述灯带式灯串还设置有固定于包覆层外表面的底座，所述底座的数量至少为一个，所述每一个底座与一个透光泡壳或反射杯连接并将透光泡壳或反射杯固定于包覆层的外表面对应贴片式LED发光面的位置。进一步地，所述底座通过注塑工艺成形于包覆层外表面。进一步地，所述底座由上半部分和下半部分组成，所述上半部分和下半部分夹持包覆层。进一步地，所述底座的上半部分和下半部分通过扣合、胶水粘接、铆接、螺丝、绑定或超声波焊接中的任何一种方式固定锁紧。进一步地，所述透光灯罩设置于对应贴片式LED发光面的包覆层的外部，所述每一个透光灯罩罩住一个LED单元。进一步地，所述灯带式灯串还设置有安装座，所述安装座的数量至少为一个，所述安装座固定于包覆层的外表面对应贴片式LED背光面的位置，所述每一个安装座与一个透光灯罩连接并将其固定于包覆层的外部。进一步地，所述安装座与透光灯罩通过扣合、胶水粘接、铆接、螺丝、绑定或超声波焊接中的任何一种方式固定锁紧。进一步地，所述柔性电路板包括并置排列的多条扁平导线和压合于扁平导线上下面的绝缘层，所述部分扁平导线设有断开区，LED焊接于断开区或跨接于相邻两根扁平导线上。进一步地，所述扁平导线由金属丝压延制成，或是用金属箔、金属板、金属带通过切除加工制成。进一步地，所述断开区为通过切除加工在扁平导线上切除掉一小段扁平导线所形成。进一步地，所述切除加工可以是模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割中的任何一种。本技术的有益效果包括:一，每一个发光单元都设置有对应的导光装置，使LED条形灯以灯串的形式得到展现；二，灯体的结构和生产工艺简单，其发光单元为采用SMT工艺的贴片式LED灯带，有利于实现大批量快速生产，极大地提高了生产效率及品质一致性；三，灯带外围包封有包覆层，起到完全密封防水的效果，经得起室内外长时间苛刻的使用环境要求；四，与传统的通过化学蚀刻工艺制造的腐蚀性电路板相比，本技术采用的非腐蚀性软电路板具有优良的散热性、耐弯折和挠曲性，并且可采用全自动化生产，有利于降低成本，同时有利于LED灯带做得更长，如10米、100米甚至更长；五，采用高压LED且每一个发光单元都设置高压线性恒流1C，可以使灯带的亮度有效提高，且一个发光单元损坏不亮后，其它发光单元由于都设有高压线性恒流1C，因而不受损坏的发光单元的影响，保证灯体正常工作；结合以上所述各项优点的本技术可完全取代传统的灯串。需要指出的是，实施本技术的任一产品并非需要同时达到以上所有效果。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的实施例一的立体图；图2是本技术的灯带的立体图；图3是本技术的实施例一的横截面图；图4是本技术的实施例一的底座的另一种实施方式的立体图；图5是本技术的实施例二的立体图；图6是本技术的实施例三的立体图；图7是图6的a部分的爆炸图；图8是本技术的实施例三的横截面图。【具体实施方式】下面结合附图，通过实施例对本技术作进一步说明。所述实施例仅用于说明本技术的技术方案，并不构成对本技术权利保护范围的限定。参照图1至图3，本技术的实施例一包括由多个贴片式LED4焊接于柔性电路板3上所形成的灯带，每一个贴片式LED4为一个发光单元；包覆灯带的柔性包覆层I ;包覆层I外部对应每一个发光单元的位置都设置有导光装置，在本实施例中，所述导光装置为透光泡壳5，透光泡壳5设置于包覆层I的外表面对应贴片式LED4发光面的位置。贴片式LED4为高压LED，且每一个发光单元都设置有高压线性恒流1C。包覆层I采用挤出成型工艺把灯带部分密封在内，起到完全防水和绝缘的作用。作为改进，包覆层可以为内外两层(图中未画出)。为了更好地将透光泡壳5固定于包覆层I的外表面，在本实施例中还设置有固定于包覆层外表面的底座6,底座6的数量至少为一个,每一个底座6与一个透光泡壳5连接并将透光泡壳5固定于包覆层I的外表面对应贴片式LED4发光面的位置。底座6采用注塑工艺成形于包覆层I外表面。柔性电路板3包括并置排列的多条扁平导线31和压合于扁平导线31上下面的绝缘层，所述部分扁平导线设有断开区，LED焊接于断开区或跨接于相邻两根扁平导线上。参照图4，上述实施例中的底座6可以采用另一种方案。底座由上半部分61和下半部分62组成，且两者夹持包覆层I。底座的下半部分62的外壁设置有突出的扣持块64，上半部分61的侧壁设置有与扣持块64相匹配的空槽63，底座的上半部分61和下半部分62通过扣持块64与空槽63之间的扣合固定锁紧。参照图5，在实施例二中，导光装置设为反射杯10，对LED发出的光起到聚焦反射的作用。其他的技术要点都与实施例一大体一致，在此不作多述。参照图6至图8，在实施例三中，由多个贴片式LED组成一个发光单元，发光单元的数量至少为一个；导光装置设为透光灯罩7，透光灯罩7设置于对应贴片式LED4发光面的包覆层I的外部，且每一个透光灯罩7罩住一个发光单元。为了更好地将透光灯罩7固定于包覆层I的外部，本实施例的灯带式灯串还设置有安装座8，其数量至少为一个，安装座8固定于包覆层I的外表面对应贴片式LED4背光面的位置，每一个安装座8与一个透光灯罩7连接并将其固定于包覆层I的外部。安装座8与透光灯罩7通过螺丝9固定锁紧，当然也可以采用扣合、胶水粘接、铆接、螺丝、绑定或超声波焊接中的任何一种方式固定锁紧。实施例三的其他技术要点都与上述实施例大体一致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：