鹤山丽得电子实业有限公司专利技术

鹤山丽得电子实业有限公司共有489项专利

  • 本实用新型属于LED技术领域,公开了一种采用了COB-LED的舞台灯具,解决了传统舞台灯具光度不够、光效差以及寿命短的问题;另外,由于采用了COB封装,简化了生产工艺,提高了良品率,降低了生产成本,使得研发人员更有信心进行光源效果方面的...
  • 本实用新型提供一种新型LED视频灯条,包括柔性电路板、包覆在柔性电路板外围的柔性塑料包覆层和两条与柔性电路板相并联的金属绞线,所述柔性电路板上设置有至少一个与其电连接的发光单元和用于控制发光单元的控制电路,所述控制电路包括集成芯片,其特...
  • 本实用新型属于LED技术领域。本实用新型采用可拆卸的连接方式进行灯体和面罩之间的安装固定,相比传统的焊接或螺纹连接,解决了面罩更换不方便,不能适应客户对灯具颜色和外观的需求变化,不利于提高装配效率等技术问题,具有一定的经济意义和技术进步性。
  • 本实用新型提供一种亚克力装饰灯,包括亚克力板和发光体,所述发光体可以固定于亚克力板表面或亚克力板内部,所述的亚克力板内部可以雕刻有花纹。且亚克力板边缘可以是不同的形状。本实用新型结构简单,易于实现,方便更换和维修,且亚克力板内部雕刻有花...
  • 本实用新型公开了一种可弯曲造型的柔性水管灯,包括透光软管、放置于透光软管内部的柔性电路板、金属条和导线,所述的柔性电路板两面都焊有LED。本实用新型采用了两面焊有LED的柔性灯带,实现了水管灯通体发光的效果,且体积小;内部设置有金属条,...
  • 本实用新型提供一种LED柔性灯带,包括柔性电路板、设置于柔性电路板上的多颗LED、包覆在柔性电路板及LED外围的包覆层、连接于柔性电路板尾部的电源线,其特征在于:所述包覆层内部设置有一轴向通孔,所述柔性电路板放置于轴向通孔中,所述的包覆...
  • 本实用新型公开了一种新型LED视频灯条,包括柔性电路板、包覆在柔性电路板外围的柔性塑料包覆层,其特征在于:还包括一设置在柔性电路板上并与其电连接的发光单元;一设置在柔性电路板上用于控制发光单元的控制电路;两条与柔性电路板相并联的金属绞线...
  • 本实用新型一种可拆卸式啤注打孔灯头,包括发光体、与发光体电连接的导线、灯座、泡壳,该灯座通过注塑包覆部分导线、导线与发光体之间的电连接点、以及部分发光体,所述泡壳罩住发光体并固定在灯座上并且其与灯座之间为可拆卸式连接,其特征在于:所述灯...
  • 一种圣诞造型树,包括树干和多个树圈组,其特征在于:所述每一个树圈组由两个树圈通过前后两颗螺丝贯穿固定而成,且两颗螺丝的连线通过树圈中心,树圈可通过螺丝相互转动,树圈组由下到上逐步变小分布且用吊线固定于树干,形成类似锥形的圣诞造型树,两个...
  • 一种改善各种衬底外延底层长晶质量的方法,本申请属于LED外延工艺技术领域,通过在高温处理衬底之前设立pre-dose工步,对衬底预先进行氮化或非氮化处理,提高了高温条件下生长U型GaN薄膜的结晶质量,改善了均匀性,使得整个LED外延层的...
  • 本发明属于化工材料领域。本发明的目的在于提供一种高强度,高折光系数,高透明性能的LED封装用的有机硅材料及其制造方法。为了实现上述目的,本发明采用的弹性体硅胶材料的组分重量份如下:甲基苯基硅氧烷:100;二乙烯基四甲基二硅氧烷:5-20...
  • 本发明属于LED技术领域,特指一种适合于用作显示屏像素点的新型晶片。由于封装透镜采用了截面面积为椭圆形的几何结构,本发明公开的LED光源,在显示屏的应用中具有横向光域宽广、复合显示屏应用要求的特点。由于LED全彩显示屏采用了“多位一体”...
  • 本实用新型涉及一种新型LED灯管,包括金属型材外壳、灯罩、灯板,所述灯罩设置在金属型材外壳上,所述灯罩与金属型材外壳组合成管体,所述管体内设置有灯板,所述管体两端设置有端盖,其特征是:所述管体两端口至少之一为斜端口,即端口面与管体长度方...
  • 本实用新型公开了一种可调角度和方向的灯具连接系统,包括分别安装于灯具外壳不同面的第一连接件和第二连接件;所述第一连接件的定位板上设有中心孔,所述中心孔的边缘按与中心孔同圆心的圆周方向规则排列有多个调节孔;所述第二连接件的定位夹板上也设有...
  • 本发明属于LED芯片技术领域,具体公开了一种采用背面隐形切割并且切割深度小于25微米的切割工艺,解决了因斜裂问题而导致良率偏低、亮度偏低等技术问题。提高了良品率和LED灯具的亮度。
  • 本发明属于化工材料领域,具体公开了一种制作柔性软体灯管的原料,包括质量份为100的聚氯乙烯PVC粉,质量份为28~50的偏苯三甲酸三异辛酯,质量份为16~30的邻苯二甲酸,质量份为12~25的已二酸二辛酯,质量份为6~20的的磷酸酯类阻...
  • 本发明属于LED芯片技术领域,具体公开了一种采用背面隐形切割并且切割深度大于芯片厚度1/2的切割工艺,解决了因斜裂问题而导致良率偏低、亮度偏低等技术问题。由于切割位置接近芯片正面,崩裂的时候能有效减少切割位置与实际裂开位置的偏差,相对公...
  • 本发明属于LED技术领域。本发明公开了一种应用于LED灯具的反光膜及其制作方法,用于取代现有技术中利用反光涂料层进行反光的技术方案,可以有效提高反光率,降低生产成本,克服现有技术中反光涂料价格偏高、涂层不均匀、容易脱落并且反光效果差的技...
  • 本发明公开了一种高导热高强度绝缘PPS复合材料及其制备方法。该发明由聚苯硫醚树脂、碳纤维、等离子表面活化处理的无机填料、高导热性Si3N4和热稳定剂组成。制备方法如下:1)将无机填料清洗并进行表面活化处理;2)对聚苯硫醚树脂进行氧化热交...
  • 本发明LED复合芯片、加工方法以及使用该复合芯片的显示屏属于LED技术领域,具体公开了一种由多颗LED单色芯片构成的复合芯片,可以提高LED显示屏的加工效率、生产成本以及像素显示的精确性。另外,本发明提供的复合芯片还可以用于某些特定的场...