一种邦定式柔性LED显示装置制造方法及图纸

技术编号:10006029 阅读:165 留言:0更新日期:2014-05-04 00:47
本实用新型专利技术公开了一种邦定式柔性LED显示装置,包括显示部分、驱动控制部分,所述显示部分包括柔性电路板、设置于柔性电路板上的LED像素点,所述LED像素点的结构为:包括邦定于柔性电路板上的三基色LED芯片、设置于柔性电路板表面并包围于LED芯片周围的用于反射和混光的碗杯、填充于碗杯内并覆盖LED芯片的透光保护胶;所述柔性电路板为2-4层复合层电路板;或所述柔性电路板由两张分离的柔性电路板上下叠加而成,上层柔性电路板采用冲切铜皮工艺在LED像素点形成断点,用于邦定LED芯片,下层柔性电路板采用蚀刻工艺形成有线路层。本实用新型专利技术具有体积小、散热好、像素高、可弯曲的优点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种邦定式柔性LED显示装置,包括显示部分、驱动控制部分,所述显示部分包括柔性电路板、设置于柔性电路板上的LED像素点,所述LED像素点的结构为:包括邦定于柔性电路板上的三基色LED芯片、设置于柔性电路板表面并包围于LED芯片周围的用于反射和混光的碗杯、填充于碗杯内并覆盖LED芯片的透光保护胶;所述柔性电路板为2-4层复合层电路板;或所述柔性电路板由两张分离的柔性电路板上下叠加而成,上层柔性电路板采用冲切铜皮工艺在LED像素点形成断点,用于邦定LED芯片,下层柔性电路板采用蚀刻工艺形成有线路层。本技术具有体积小、散热好、像素高、可弯曲的优点。【专利说明】—种邦定式柔性LED显示装置
本技术涉及LED显示领域,尤其涉及一种体积小、散热好、像素高、可弯曲的邦定式柔性LED显示装置。
技术介绍
随着LED技术的进步、成本的降低和控制技术的发展,由LED做成的显示装置具有寿命长、视角大、响应快、色彩鲜艳等优点,得到了越来越广泛的应用,采用单颗RGB发光二极管做为像素点,几乎可以做成任意尺寸的显示装置。现有的LED显示装置主流为LED显示屏,一般分为户外和户内两种类型显示屏,户外显示屏的规格一般为PlOmm到P36mm,户内显示屏的规格一般为P3mm到P10mm,P代表LED像素点之间的距离。虽然户内显示屏能达到显示图文和视频的效果,但尺寸和电视尺寸相比仍然巨大,不适合近距离观看,究其原因为像素点间距过大,传统的LED显示屏都是采用贴片式LED做为像素点,受贴片式LED封装结构和电路板线路的限制,像素点之间的距离一般只能做到3mm,因而要达到一定清晰度要求时仍需将显示屏做得很大,使显示屏在户内的使用受到了一定的限制。另一方面,当显示屏需要做到小尺寸、高清晰度时,其单位面积上的LED数量非常大多,因而产生的热量也很多,这些热量需及时排除掉,LED是一种对热比较敏感的发光元件,如果这些热量不能及时排除,会使LED亮度快速降低,从而影响LED显示屏的使用寿命。同时,现有的LED显示屏一般都是采用硬质显示模块并安装在硬质安装箱内,其占用空间大,不方便搬运和安装,且不适合安装在异形安装面上。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种体积小、散热好、像素高、可弯曲的邦定式柔性LED显示装置。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是:一种邦定式柔性LED显示装置,包括显示部分、驱动控制部分,所述显示部分包括柔性电路板、设置于柔性电路板上的LED像素点,所述LED像素点的结构为:包括邦定于柔性电路板上的三基色LED芯片、设置于柔性电路板表面并包围于LED芯片周围的用于反射和混光的碗杯、填充于碗杯内并覆盖LED芯片的透光保护胶;进一步地,所述柔性电路板位于碗杯位置的表面为磨砂面,以便碗杯和柔性电路板更加牢固地结合。进一步地,所述LED像素点之间的间距等于或小于2mm。进一步地,所述柔性电路板为2-4层复合层电路板。进一步地,所述柔性电路板也可以由两张分离的柔性电路板上下叠加而成,LED像素点设置于上层柔性电路板上,线路层设置于下层柔性电路板上。进一步地,所述用于设置LED像素点的上层柔性电路板采用冲切铜皮工艺在LED像素点形成断点,用于邦定LED芯片;所述下层柔性电路板采用蚀刻工艺形成有线路层。进一步地,所述显示部分由多条视频灯条并排组成。进一步地,所述显示装置为LED显示屏。进一步地,所述显示屏为LED电视。本技术的有益效果是:1、采用柔性电路板做为电路基板,取代了传统的硬质线路板,可以实现卷曲包装和安装于异形安装面上,方便包装和节省安装空间;2、显示部分采用在柔性电路板上邦定LED芯片形成LED像素点,可以将LED像素点做得更加密集,实现高像素和高清晰的效果;另一方面,在同样像素的前提下,可以将显示装置做得更小;3、柔性电路板由两张柔性电路板叠加而成,LED像素点设置于上层柔性电路板上,线路层设置于下层柔性电路板上;所述用于设置LED像素点的上层柔性电路板采用冲切铜皮工艺在LED像素点形成断点,用于邦定LED芯片;所述下层柔性电路板采用蚀刻工艺形成有线路层;此结构可以根据LED散热的需求选择合适厚度的铜皮进行冲切,以达到良好的散热效果。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和实例对本技术作进一步说明。图1是本技术实施例一的显示部分的示意图;图2是图1的A部放大图;图3是本技术实施例二的示意图;图4是本技术实施例三的示意图;图5是本技术实施例四的示意图;图6是本技术实施例五的示意图。【具体实施方式】参照图1和图2所示,本技术实施例一的一种邦定式柔性LED显示装置,包括显示部分1、驱动控制部分(图中未示),所述显示部分I包括柔性电路板2、设置于柔性电路板2上的LED像素点3,所述LED像素点3的结构为:包括邦定于柔性电路板2上的三基色LED芯片4、设置于柔性电路板2表面并包围于LED芯片4周围的用于反射和混光的碗杯5、填充于碗杯5内并覆盖LED芯片4的透光保护胶6。所述LED像素点3之间的间距等于或小于2mm ;所述柔性电路板2为2层复合层电路板,当然根据线路需要也可以做成3层或4层复合层柔性电路板2。参照图2和图3所示的本技术实施例二,其结构与实施例一基本相同,区别在于柔性电路板2由两张分离的柔性电路板叠加而成,即由上层柔性电路板2a和下层柔性电路板2b叠加而成,LED像素点3邦定于上层柔性电路板2a上,线路层设置于下层柔性电路板2b上。所述用于邦定LED像素点3的上层柔性电路板2a采用冲切铜皮工艺成形,并在LED像素点3形成断点7,用于邦定LED芯片4 ;所述下层柔性电路板2b采用蚀刻工艺形成有线路层。参照图4所示的本技术实施例三,其结构与实施例一基本相同,区别在于显示部分I分离成多条视频灯条8,各视频灯条8由数据线9连接于驱动控制器10。参照图5所示的本技术实施例四,其结构为将实施例一的结构结合电视机的结构组成LED电视机11。参照图6所示的本技术实施例五,其结构为将实施例一的结构结合LED显示屏的结构组成LED显示屏12。以上所述的本技术的有益效果是:1、采用柔性电路板2做为电路基板,取代了传统的硬质线路板,可以实现卷曲包装和安装于异形安装面上,方便包装和节省安装空间;2、显示部分I采用在柔性电路板2上邦定LED芯片4形成LED像素点3,可以将LED像素点3做得更加密集,实现高像素和高清晰的效果;另一方面,在同样像素的前提下,可以将显示装置做得更小;3、柔性电路板2由两张分离的柔性电路板叠加而成,LED像素点3设置于上层柔性电路板2a上,线路层设置于下层柔性电路板2b上;所述用于设置LED像素点3的上层柔性电路板2a采用冲切铜皮工艺在LED像素点3形成断点7,用于邦定LED芯片4 ;所述下层柔性电路板2b采用蚀刻工艺形成有线路层;此结构可以根据LED散热的需求选择合适厚度的铜皮进行冲切,以达到良好的散热效果。以上所述,只是本技术的较佳实施例而已,本技术并不局限于上述实施方式,只要其以同等的手段达到本技术的技术效果,都应属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种邦定式柔性LED显示装置,包括显示部本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:樊邦扬
申请(专利权)人:鹤山丽得电子实业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1