本发明公开的固定角度贴膜装置及其方法，一种固定角度贴膜装置，包括设置在机台架上的压模组件，还包括：设置在纵板上的固定角度组件，压模组件包括移动压膜的压膜辊；固定角度组件包括往复移动的固定角度辊，压膜辊移动时，保持压膜辊与固定角度辊之间的...

本发明公开的一种热切刀，包括固定在可旋转旋转臂一端的环切刀组件，环切刀组件包括固定在旋转臂上的切割刀座、切割刀座上转动设置刀座，刀座上固定加热装置，加热装置对刀座上的环切刀进行加热，通过采用加热装置能够对环切刀进行加热，对BG膜进行切割...

本实用新型提供一种晶圆激光low

本发明提供一种晶圆UV解胶机，包括：机箱，顶部开口；紫外灯，设置于机箱内；置物机构，活动贯穿机箱的侧壁，置物机构与机箱的内壁滑动连接且滑动进出机箱，置物机构位于紫外灯的上方且用于盛装晶圆；机盖，设置于机箱的顶部，机盖的一端与机箱铰接；格...

本发明涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆激光low

本实用新型提供一种硅晶棒激光切割对准装置，包括工作台，所述工作台上设置有切割组件，所述工作台前后两侧均设置有第二直线滑台，每个第二直线滑台上均设置有第二滑块，每个第二滑块上均设置有第二电动伸缩杆，每个第二电动伸缩杆的输出杆端部均设置有第...

本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆激光low

本实用新型提供一种用于晶圆激光加工的涂胶喷涂工装，包括升降台支撑板、升降台座、旋转喷涂载台、导向组件、第一缓冲组件和第二缓冲组件，升降台支撑板中央设有安装腔体，升降台座置于安装腔体内；旋转喷涂载台底部中央设有驱动轴，升降台座上与驱动轴传...

本发明提供一种晶圆激光low

本发明提供一种晶圆加工用涂胶装置，属于晶圆加工设备技术领域，包括装置机架，所述装置机架上设有用于固定晶圆的旋转升降工装以及同于晶圆涂层的涂覆机构，所述旋转升降工装上固定设有清洗槽，装置机架的上表面四角处设有便于吊装、搬运的吊环，所述装置...

本发明涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆激光low

本发明提供一种用于晶圆激光加工的涂胶喷涂工装，包括升降台支撑板、升降台座、旋转喷涂载台、导向组件、第一缓冲组件和第二缓冲组件，升降台支撑板中央设有安装腔体，升降台座置于安装腔体内；旋转喷涂载台底部中央设有驱动轴，升降台座上与驱动轴传动设...

本发明公开了一种晶圆裂片输送、切割机构，包括放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构，复合膜在放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构中处于受控状态，保持复合膜始终张紧。在防静电驱动辊和与气涨轴连接的电磁制动器的共同作用下，使得复合膜在放膜...

本发明公开了一种气浮载台，包括：底板，底板的上表面两侧均设置有侧板，两侧的侧板顶部固定有DD马达安装板，侧板上均安装有载台气浮平板轴承，侧板外部设置有载台气浮平板轴承，载台气浮平板轴承旋入载台气动直通接头，侧板内壁上设置有载台气动三通接...

本发明公开了一种圆裂片移膜、圆切、贴膜机构，包括移膜机构、圆切机构和贴膜机构，复合膜经移膜机构移动至圆切机构进行圆切，贴膜机构将经圆切后的圆形PE膜，移动至晶圆上方并对晶圆进行贴附。一种晶圆裂片圆切机构，在放膜机构中，在防静电驱动辊和与...

本发明公开了一种晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，包括移膜机构、切膜机构和贴膜机构，移膜机构将复合膜准确移动至切割位，切膜机构将切膜机构将PE膜切下，保留未被切割的离型膜，贴膜机构将切下的PE膜对晶圆进行贴附。晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，...

本发明公开了一种晶圆裂片移膜、切膜机构，包括移模机构和切膜机构，移膜机构将复合膜在稳固的状态下，由切膜机构切割。在移膜机构在工作时，能够保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，移动吸附辊压机构能够保证复合膜被下吸附吸盘...

一种晶圆切割平台横梁设计方法，包括可以移动的横梁，在所述横梁上找出艾利支点，在艾利支点位置设置滑动支撑结构；在所述横梁的两端设置向下的力使得所述横梁中间部分挠曲变形减小。本发明中横梁两端伸出所述滑动支撑结构，两端受力的情况下，横梁中间部...

一种高精度晶圆载台陶瓷载盘，所述载盘上端设置多孔陶瓷层；所述载盘下表面设置至少一个环形的载盘真空通道，所述载盘下表面位于所述载盘真空通道的中心区域还设置载盘真空气腔。相对于现有技术，载盘上表面采用多孔陶瓷精度高吸附性好。所述真空通道使得...

一种晶圆切割二维移动平台横梁，包括横梁以及所述横梁上的两个滑动支撑结构，所述横梁两端分别从所述滑动支撑结构伸出，并在所述横梁的两端设置向下的压力，以减小横梁中部的挠曲变形。本发明中横梁两端伸出所述滑动支撑结构，两端受力的情况下，横梁中间...