【技术实现步骤摘要】
一种晶圆激光low
‑
k设备旋转涂胶真空转接装置
[0001]本技术涉及晶圆加工设备
，具体涉及一种晶圆激光low
‑
k设备旋转涂胶真空转接装置。
技术介绍
[0002]晶圆MEMS芯片中高速逻辑元器件晶圆表层镀有一层low
‑
k膜，使用使用low
‑
k电介质作为ILD（层间介质），可以有效地降低互连线之间的分布电容，从而可使芯片总体性能提升10%左右；low
‑
k镀膜在晶圆附着强度较低，容易产生脱落，常规刀片切割过程中，刀片对low
‑
k膜有较大的应力，严重影响芯片成品率；通过激光在切割道中快速制造出激光凹槽，将相邻的两片晶粒间的low
‑
k膜提前断开，然后以标准速度对晶粒切割，可有效的高成品率，同时减少或消除碎屑、分层和其他切割质量问题。随着对处理器效率要求的增加low
‑
k晶圆在行业中的运用越来越广泛。
[0003]激光加工工程中晶圆表面需保持一层均匀稳定的涂覆层...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆激光low
‑
k设备旋转涂胶真空转接装置，其特征在于，包括：真空转动轴，真空转动轴用于带动晶圆产品转动，真空转动轴内具有排气通道；轴承，轴承转动装配在所述真空转动轴的外周；轴承安装体，轴承安装体用于安装轴承和供真空转动轴穿过，轴承安装体内设置有抽吸通道，抽吸通道的一端连通所述排气通道，另一端用于连接抽吸装置；磁性密封件，磁性密封件布置在所述轴承安装体内，在所述真空转动轴的轴线方向上，所述抽吸通道的一侧或两侧布置有所述磁性密封件；无磁性密封件，无磁性密封件布置在所述轴承安装体内，在所述真空转动轴的轴线方向上，所述抽吸通道的一侧或两侧布置有无磁性密封件。2.根据权利要求1所述的晶圆激光low
‑
k设备旋转涂胶真空转接装置，其特征在于：所述轴承安装体包括安装面板和安装筒，所述抽吸通道位于所述安装筒内，所述安装面板具有贯穿板厚的穿孔，所述穿孔供所述真空转动轴伸入，所述安装筒朝向所述安装面板的一端开口，所述安装筒背向所述安装面板的一端设置有封板，所述封板具有与所述穿孔相同中轴线的且贯穿板厚的过孔。3.根据权利要求2所述的晶圆激光low
‑
k设备旋转涂胶真空转接装置，其特征在于：所述无磁性密封件数量为两个，分别布置在所述安装面板和所述封板内。4.根据权利要求3所述的晶圆激光low
‑
k设备旋转涂胶真空转接装置，其特征在于：所述无磁性密封件为油封。5.根据权利要求3或4所述的晶圆激光low
‑
k设备旋转涂胶真空转接装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫兴，陶为银，巩铁建，蔡正道，乔赛赛，张伟，鲍占林，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。