本实用新型提供一种晶圆夹持防夹空机构，包括滑动设置在机架的晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括上夹持板、下夹持板以及夹持气缸，夹持气缸与机架连接并带动上夹持板或者下夹持板任一移动使其夹持或者松开；上夹持板和下夹持板之间设置检测其夹持压力的夹持...

本实用新型公开了．一种晶圆切割用柔性存料载具，包括装置箱体、卡槽和稳定杆，所述的装置箱体内部安装有第一箱体、第二箱体和第三箱体，箱体通过连接绳连接，减少装置在被搬运时，减少颠簸，装置箱体左右两侧安装有把手，且装置箱体内部固定有稳定杆，稳...

本发明涉及一种硅晶圆激光切割管理系统，包括数据运行主程序、操控界面子程序、内部数据通讯子程序、外部数据通讯子程序、数据运算子程序、I/O通讯端口子程序、硬件驱动子程序、数据存储子程序、图形加速处理子程序、基于中断指令的数据检测子程序及基...

本发明提供激光切割晶圆精密光学定位结构，包括设置在机架上用于固定晶圆的精密XY轴二维工作台，以及机架上的位于精密XY轴二维工作台上方的激光切割装置，激光切割装置包括切割激光发生器，切割激光发生器发射的激光进入激光切割装置的聚焦镜，所述机...

本发明提供一种精密激光加工晶圆移动系统，包括机架，机架上设置将晶圆托盘从机架上的晶圆储料盒转运到切割平台的晶圆真空吸盘上进行激光加工的移动系统，移动系统包括直线转运机构、转动转运机构以及晶圆真空吸盘移动机构；直线转运机构下方转运位设置可...

本发明涉及一种硅晶圆的激光隐切工艺，包括切割预制，切割作业及扩片作业等三个步骤。所使用的硅晶圆的激光隐切装置包括定位基架、工作台、定位槽、夹具、直线驱动导轨、三轴位移台、三维转台、承载台、激光标线仪、激光切割装置、升降驱动机构、温度传感...