晶圆夹持防夹空机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆夹持防夹空机构，包括滑动设置在机架的晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括上夹持板、下夹持板以及夹持气缸，夹持气缸与机架连接并带动上夹持板或者下夹持板任一移动使其夹持或者松开；上夹持板和下夹持板之间设置检测其夹持压力的夹持板压力传感器，可以检测出其间有没有夹持晶圆托盘，防止夹空现象。止夹空现象。止夹空现象。

【技术实现步骤摘要】
晶圆夹持防夹空机构


[0001]本技术属于晶圆加工领域，具体涉及一种晶圆夹持防夹空机构。

技术介绍

[0002]晶圆激光加工时，需要使用晶圆夹持机构将晶圆托盘从晶圆存料盒中取出，并转移到切割平台上进行加工。晶圆夹持机构包括上夹持板和下夹持板；夹持气缸的活塞端与下夹持板相连。夹持气缸带动上、下夹持板夹持或者松开。在夹持过程中，可能会存在夹空的情况，比如晶圆存料盒对应层没有放置晶圆托盘的情况。需要一种判断晶圆夹持机构是否夹住晶圆托盘的结构。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种晶圆夹持防夹空机构。
[0004]本技术的目的是以下述方式实现的：晶圆夹持防夹空机构，包括滑动设置在机架的晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括上夹持板、下夹持板以及夹持气缸，夹持气缸与机架连接并带动上夹持板或者下夹持板任一移动使其夹持或者松开；上夹持板和下夹持板之间设置检测其夹持压力的夹持板压力传感器。
[0005]上夹持板夹紧时与晶圆托盘压紧的前端部分设置夹持板压力传感器，夹持板压力传感器的外表面与周围部分的上夹持板下表面平齐；或者下夹持板夹紧时与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆夹持防夹空机构，包括滑动设置在机架的晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括上夹持板、下夹持板以及夹持气缸，夹持气缸与机架连接并带动上夹持板或者下夹持板任一移动使其夹持或者松开；其特征在于：所述上夹持板和下夹持板之间设置检测其夹持压力的夹持板压力传感器。2.根据权利要求1所述晶圆夹持防夹空机构，其特征在于：所述上夹持板夹紧时与晶圆托盘压紧的前端部分设置夹持板压力传感器，夹持板压力传感器的外表面与周围部分的上夹持板下表面平齐；或者下夹持板夹紧时与晶圆托盘压紧的前端部分设置夹持板压力传感器，夹持板压力传感器的外表面与周围部分的下夹持板上表面平齐。3.根据权利要求1所述晶圆夹持防夹空机构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：巩铁建，陶为银，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：