晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，包括移膜机构、切膜机构和贴膜机构，移膜机构将复合膜准确移动至切割位，切膜机构将切膜机构将PE膜切下，保留未被切割的离型膜，贴膜机构将切下的PE膜对晶圆进行贴附。晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，在移膜机构在工作时，能够保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，移动吸附辊压机构能够保证复合膜被下吸附吸盘输送时，能够将复合膜与下吸附吸盘之间的空气排出，保证复合膜在输送过程中，始终处于张紧状态，切割机构中的无杆气缸和导轨气缸能够控制切割刀对复合膜进行精准切割。贴膜机构将切割完成后的PE膜贴在晶圆上，并且贴膜机构中的辊压机构能够将PE膜贴的更加牢固。贴的更加牢固。贴的更加牢固。

【技术实现步骤摘要】
晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构


[0001]本专利技术属于碳化硅晶圆裂片
，特别是涉及一种晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构。

技术介绍

[0002]碳化硅晶圆经过激光隐切加工，激光束聚焦在晶圆内部，对焦点位置晶圆形成瞬间高温，在晶圆内部形成一系列纵横交错的破坏层，碳化硅晶圆硬度较高无法通过扩膜方式使晶圆裂开，需要适合设备沿晶圆切割道一条一条破开，芯片表面对碎屑敏感，裂片过程中在晶圆表面贴一层PE膜，防止裂片机构的劈刀和晶圆表面直接接触，也防止劈裂过程中产生的碎屑溅污染芯片。
[0003]在对晶圆进行贴膜的过程中，需要将PE膜贴的稳固，目前的移膜是将晶圆放膜机构放出膜后，直接平铺在晶圆上方，利用滚动托辊将PE膜铺平，在铺平时容易受别的因素影响。
[0004]并且在对膜进行切割时利用手工切割，将裁出一定的长度，并进行修剪。对人工操作能力要求高，劳动强度大。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种能够始终将复合膜处于一种张紧状态，并对PE膜进行精准切割的晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，包括移膜机构、切膜机构和贴膜机构，其特征在于，移膜机构将复合膜准确移动至切割位，切膜机构将切膜机构将PE膜切下，保留未被切割的离型膜，贴膜机构将切下的PE膜对晶圆进行贴附。2.根据权利要求1所述的晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，其特征在于，所述晶圆移膜机构包括上下移动的上吸附装置和水平移动的下移动吸盘，下移动吸盘沿着PE膜的移动方向往复运动，使得下移动吸盘带着PE膜移动。3.根据权利要求2所述的晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，其特征在于，所述上吸附装置通过可调压力式移动座由垂直伺服模组带动上下移动，下移动吸盘带动PE膜移动到切膜位，上吸附装置下移，使上吸附装置与下移动吸盘同时对PE膜吸附，切膜完成后，上吸附装置上移，下移动吸盘复位，上吸附装置下移，使得上吸附装置与下移动吸盘重新同时对PE膜进行吸附。4.根据权利要求3所述的晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，其特征在于，所述上吸附装置包括：上负压源、固定位吸盘导轨和固定位吸盘，上负压源设置在可调压力式移动座上，吸附直线轴承包括吸附直线轴承套和吸附直线轴承轴，吸附直线轴承套固定在可调压力式移动座顶部，吸附直线轴承轴穿过吸附直线轴承套，吸附直线轴承轴顶部设置有吸附直线轴承轴限位块，吸附直线轴承的方向和可调压力式移动座的移动方向一致；底部设置有吸盘浮动安装板，吸盘浮动安装板与可调压力式移动座之间设置有弹簧，固定位吸盘连接在吸盘浮动安装板底部，固定位吸盘通过上气道与上负压源连接。5.根据权利要求4所述的晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，其特征在于，所述可调压力式移动座端部连接有PE膜切膜机构，PE膜切膜机构包括无杆气缸、导杆气缸和切割刀，无杆气缸安装在可调压力式移动座端部，无杆气缸的导杆方向与PE膜的运行方向垂直，导杆上滑动连接有导杆气缸，导杆气缸的输出末端连接有切割刀；下移动吸盘沿PE膜移动方向移动到位后，切割刀通过导杆气缸将PE膜切断；上吸附装置上移，完成上吸附装置与下移动吸盘的交接，下移动吸盘复位，回到初始状态。6.根据权利要求5所述的晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，其特征在于，上吸附装置还包括移动吸附辊压机构，移动吸附辊压机构包括：浮动压辊气缸、浮动板、浮动压辊门型固定座、浮动直线轴承和浮动压辊；浮动压辊气缸固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫兴，陶为银，巩铁建，蔡正道，乔赛赛，张伟，鲍占林，王鹏，杜磊，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：