一种半导体晶圆贴膜治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆贴膜治具，具体涉及半导体晶圆贴膜领域，包括支撑台，所述支撑台的顶部四周对称设置有固定半导体晶圆的夹块，所述支撑台的顶部正中设置有顶板，所述支撑台的底部两侧对称固定连接有卡条，四个所述夹块的相背一侧设置有伸缩杆；所述支撑台的内腔四周对称设置有用于传动的传动杆。本实用新型专利技术首先通过拉动拉环并将拉环远离夹块的一侧套在伸缩杆的顶部，可以对夹块进行固定，方便对半导体晶圆进行拿取，并方便放置新的半导体晶圆，并通过按压顶板，可以依次带动伸缩杆向下移动，即可使拉环从伸缩杆的顶部脱落，通过弹簧对固定板的推力，可以依次带动夹块对半导体晶圆进行自动夹紧固定，提高工作效率，方便使用。方便使用。方便使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆贴膜治具


[0001]本技术涉及半导体晶圆贴膜
，更具体地说，本技术涉及一种半导体晶圆贴膜治具。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，半导体制造过程中需要对晶圆进行切割，在晶圆切割之前需要先对晶圆贴膜，这样才能保证切割后的芯片既被完整分隔开，又不掉落，对晶圆贴膜时一般需要用到专门的贴膜治具。
[0003]但是在实际使用时，现有的半导体晶圆贴膜治具在使用时，大多采用大小固定的治具进行放置晶圆，当晶圆出现更改时，又需要更换治具，造成浪费，且由于治具大小和晶圆大小相适配，两者之间不存在缝隙，因此不便对晶圆进行拿取放置，影响工作效率。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种半导体晶圆贴膜治具，通过设置的伸缩杆与拉环、顶板等结构的配合，可以方便对半导体晶圆进行拿取放置并自动夹紧固定，提高工作效率，且不会造成损坏起到防护的作用，延长装置的使用寿命，以解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆贴膜治具，包括支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的顶部四周对称设置有固定半导体晶圆的夹块(2)，所述支撑台(1)的顶部正中设置有顶板(3)，所述支撑台(1)的底部两侧对称固定连接有卡条(19)，四个所述夹块(2)的相背一侧设置有伸缩杆(4)；所述支撑台(1)的内腔四周对称设置有用于传动的传动杆(5)；所述顶板(3)的底部设置有对顶板(3)进行缓冲的缓冲弹簧(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴膜治具，其特征在于：所述支撑台(1)的顶部四周开始有滑槽(7)，所述滑槽(7)的中部固定连接有限位杆(8)，所述夹块(2)的底部固定连接有滑块(9)，所述滑块(9)设置有滑槽(7)的内部，所述限位杆(8)贯穿滑块(9)的中部。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆贴膜治具，其特征在于：所述限位杆(8)的一端套设有弹簧(10)，所述弹簧(10)靠近滑块(9)的一端设置有固定板(11)，所述弹簧(10)设置在滑块(9)靠近伸缩杆(4)的一侧。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴膜治具，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆金发，
申请(专利权)人：江西安芯美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：