本发明公开了一种电阻装置，具有电阻板与电极结构。电极结构包括电极层与辅助层。上述电极层配置于电阻板的第一表面上且包括第一部份与第二部分，分别叠置于电阻板的第一侧与相对于第一侧的第二侧，其中电流路径经过电阻板而于第一部分与第二部分之间传导...

本发明公开一种由一元件承载具和一可修改的基板结合组成的封装结构。在一个实施例中，一凹洞形成在该元件承载具上，以及一传导元件配置在该基板上，其中该基板配置在该元件承载具上，以及该传导元件配置在该元件承载具的该凹洞。在该基板内的导电图案电性...

本发明公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。

本发明揭示了一种封装结构及其制造方法，其具有一覆盖于焊接材料的覆盖金属材料。一基板包含在其上的一第一焊接垫和一第二焊接垫。一在基板上的导电组件包含在其上的第一电极和第二电极。一焊接材料分别电性连接该第一焊接垫和该第二焊接垫至该第一电极和...

本发明公开了一种电阻器的制造方法，包括：提供电阻材料以及二电极材料，其中电阻材料的反射率低于二电极材料的反射率；将二电极材料分别固定于电阻材料的二侧；以及自电阻材料的第一侧以第一激光对电阻材料与二电极材料间的二第一接合处进行焊接，其中第...

一微电阻组件，包含一电阻本体、一第一保护层、一导热层、一第二保护层，以及二电极层。该电阻本体具有相反的一第一端部及一第二端部，与位于该第一端部及该第二端部间的一中央部位，该电阻本体定义一中心线。该第一保护层设置于该电阻本体的部分的中央部...

本发明揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构。在一具体实施中，在该金属基板中形成一凹洞，且具有至少一第一输入/输出端子的一第一传导元件于该凹洞中接合。在该金属基板上形成一导线架，且此导线架包含复数个电性连接端用来连接该第一传导元件...

本发明有关一种具有软性材料层的微电阻元件，包含一电阻层、一软性材料层以及一电极层。软性材料层位于该电阻层上方。电极层具有位于该电阻层下方且相互分离的第一电极部及第二电极部。此外，本发明更提供上述具有软性材料层的微电阻元件的制造方法。本发...

本发明公开一种运用压合胶贴合的微电阻产品及其制造方法，运用压合胶贴合的微电阻产品包括电阻层、一对电极片、胶合层及金属片。电阻层具有第一表面及第二表面；一对电极片包括互相分离且覆盖部分该电阻层的该第二表面的第一电极片及第二电极片；胶合层位...

一种在金属架上形成传导图案的电性连结堆迭架的制造方法及具有该金属架的封装结构。在一具体实施中，该电性连结堆迭架是在金属架形成一凹洞以及于此凹洞中结合传导元件的方法制作。在另一具体实施中，该电性连结堆迭架是在一导线架的上表面或下表面或上下...

本发明公开了一种陶瓷基板的制作方法。先提供一未烧结层；将一光致抗蚀剂覆盖在该未烧结层上；再以光刻工艺于该光致抗蚀剂中形成一线路凹槽；再将一金属膏填入该线路凹槽，形成一线路图案；最后去除该光致抗蚀剂。

一种单晶片功率分配器，为两个一对二功率分配器整合在一个晶片上而形成。该单晶片功率分配器具有两个输入端和四个输出端，用以将一对差分输入信号分配为两对具有相等功率的差分输出信号。在一个实施例中，第一一对二功率分配器及第二一对二功率分配器制造...

一种金属芯印刷电路板及电子封装结构，该电子封装结构包含一金属芯印刷电路板、一储能装置及至少一电子元件，前述至少一电子元件位于金属芯印刷电路板及储能装置之间。金属芯印刷电路板界定有至少一贯穿孔。一导热通路设于贯穿孔内，一绝缘层设于贯穿孔内...

本发明公开一种具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对，用以调节输入电压与最佳化一低电磁干扰回路，其具有一下导线架与一上导线架可同时散逸由两金属氧化物半导体场效应晶体管所产生的热能而达到极佳的散热功能，并可于该下导线架与该上导线架以...

本发明公开了一种发光二极管的驱动电路及其驱动的方法。该驱动电路包括电源供应电路、至少一旁路电路及温度监控电路。该电源供应电路是用以提供驱动电压给至少一串发光二极管；该至少一旁路电路中的每一旁路电路是用以于环境温度低于预定温度时开启；及该...

本发明公开了一种储能组件及其制造方法。所述储能组件包括一电路基板、一导电盖、一密封结构、一金属披覆层及一电化学电池。所述导电盖设置于所述电路基板之上，所述密封结构设置于所述电路基板与所述导电盖的周围之间，使得所述电路基板、所述导电盖及所...

本发明公开一种内部空间利用率较高的电子封装结构，包括一线路基板、至少一第一电子元件和一第二电子元件，线路基板具有一第一表面；第一电子元件配置于该线路基板的该第一表面上且电性连接至该线路基板；第二电子元件配置于该线路基板的该第一表面上方，...

本发明公开了一种电感器，包括第一芯材、导线、第二芯材以及第一导线架。第一芯材的第一侧具有容置空间，且第一芯材的第二侧具有凹陷部，其中第一侧与第二侧相对。第一芯材具有第一高度。导线设置于容置空间中。第二芯材设置于第一芯材的第一侧，且覆盖容...

本发明公开了一种电感以及制造电感的方法。该制造电感的方法包含在暂时载体上形成可移除式聚合物层；在该可移除式聚合物层上，形成第一线圈、第二线圈及介电层；在该可移除式聚合物层和该介电层上，填充第一磁胶层；移除该暂时载体；在该第一线圈、该介电...

一保护组件，包含一基板、二第一电极、一低熔点金属层以及一辅助层。该等第一电极分别设置于该基板的两相反侧。该低熔点金属层设置于该等第一电极上。该辅助层形成于该低熔点金属层上，其中，该辅助层的液相点温度较该低熔点金属层的液相点温度为低，且该...