本发明提供一种滤波器及其布局结构。滤波器包括载板、第一电容、第二电容、第三电容、第一电感、第二电感、与第三电感。第一、第二、第三电容与第一、第二电感配置于该载板的上表面上方。第三电感配置于载板的侧表面。第一、第三电容的第一电极与第一电感...

本发明涉及一种电源转换模块，其包括一电路载板、一半导体模块和一电感模块，半导体模块设置于电路载板的一第一表面上，电路载板和电感模块的其中一个上设有多个接线垫，电路载板和电感模块的另一个上设有沿一第一方向延伸的多根接脚，多根接脚一一对应地...

本发明公开了一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤：提供一基板；提供一电感模块；将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间；将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。

本发明公开了一种单端至平衡带通滤波器。借由使单端至平衡带通滤波器的第二级电路与第三级电路皆不接地，噪声无法找到有效的路径来影响单端至平衡带通滤波器，且单端至平衡带通滤波器所输出的平衡信号中带有噪声的共模信号强度也会因此被削减。

本发明提供一种线圈元件，包括第一线圈图案、第二线圈图案、绝缘材料、磁性包覆件以及多个导电柱。第二线圈图案配置于第一线圈图案上，且与第一线圈图案之间存有间距。绝缘材料包覆第一线圈图案与第二线圈图案，且绝缘材料具有被第一线圈图案与第二线圈图...

本发明提供一种保护元件及电子装置，包括一基板、一上电极、一下电极、一端电极、一金属块、一加热器及一第一绝缘层。上电极配置于基板的一第一表面上且包括一第一子电极、一第三子电极与一第四子电极。下电极配置于基板的一第二表面上。端电极连接上电极...

一种调整电阻组件阻值的修阻机、方法及电子器件，该修阻机包括一平台、一处理器、一检测装置及一修整装置，将电阻组件置放于平台，以检测装置检测电阻组件的阻值，并将一检测阻值回馈至处理器以与一预设阻值作对比运算而得一差异阻值，处理器再依据差异阻...

本发明提供一种保护元件及电子装置。其中保护元件，其包括一基板、一上电极、一下电极、一端电极、一加热器、一金属块以及至少一桥接线。基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。上电极配置在基板的第一表面上且包括一第一子电极、一第三子电极及一第...

本发明公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。

本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成，高发热的电子组件安置在金属框架上，低发热的电子组件安置在电路板上；芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后，将金属框架的...

本发明公开了一种电感器，包括第一芯材、第二芯材、突出结构、至少二间隙以及导线。第一芯材具有突出部。第二芯材与所述第一芯材相对设置。突出结构自所述第一芯材的所述突出部突出，并且朝向所述第二芯材。至少二间隙介于第一芯材的突出部与第二芯材之间...

本发明是有关于一种表面黏着型电子元件，包括主体、电路元件、外接电极以及虚电极。电路元件配置于主体的内部。外接电极配置于主体的外表面上，其中外接电极电性连接至电路元件。虚电极配置于主体的外表面上，其中虚电极位于外接电极附近，且虚电极与外接...

本发明是关于一种保护元件，包含一基板、一上电极、一下电极、一端电极、一金属块及一焊料层。上电极配置于基板的一第一表面上且具有一第三子电极及一第四子电极。下电极配置于基板的一第二表面上。端电极连接上电极与下电极。金属块配置于基板的第一表面...

本发明是有关于一种保护元件及其制作方法。该保护元件包括一基板、一第一电极、一第二电极、一助焊剂以及一金属片。第一与第二电极分别配置于基板上。助焊剂配置于基板上并位于第一电极与第二电极之间。金属片连接第一电极与第二电极，其中助焊剂位于基板...

一微电阻组件，包含一电阻本体、一第一保护层、一导热层、一第二保护层，以及二电极层。该电阻本体具有相反的一第一端部及一第二端部，与位于该第一端部及该第二端部间的一中央部位，该电阻本体定义一中心线。该第一保护层设置于该电阻本体的部分的中央部...

本发明涉及一种多重输出扼流器，该扼流器包括一磁芯、一第一线圈、一第二线圈及一第三线圈。其中磁芯为内侧线圈层所围绕，而内侧线圈层为外侧线圈层所围绕。第一线圈属于一内侧线圈层，第三线圈属于一外侧线圈层，第二线圈则根据其与第一线圈及第三线圈的...

一种芯片封装结构包括一基板、至少一芯片、多个导脚、一散热组件、一封装胶体与至少一绝缘片。芯片配置于基板上。导脚与基板电性连接。封装胶体包覆芯片、基板与部分导脚，并具有一顶面。散热组件配置于封装胶体的顶面上。绝缘片配置于散热组件与至少一导...

本发明提供一种电阻元件及其制造方法，适用于感测一电路中的电流，电阻元件包含一承载体、一设置于承载体上的电阻层、一电连接于电阻层的电极单元、直接设置于部分电阻层上的上氧化层及覆盖部分的上氧化层的保护层；电阻层包括铜合金，而上氧化层包含铜合...

本发明是有关于一种过电压保护元件及其制作方法，该过电压保护元件包含基板、一对电极层，该对电极层之间具有间隙、遮罩层设置于间隙及部分的电极层的上方、密封层覆盖于遮罩层及间隙。本发明另提出一种过电压保护元件的制作方法包含：提供基板；形成第一...

一种芯片封装结构包括一基板、至少一芯片、一散热元件、至少一第一导电柱、一封装胶体以及至少一第二导电柱。基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。芯片配置于基板的第一表面上。散热元件配置于基板的第二表面上。第一导电柱具有相对的两端面，其中...