本发明公开一种内部空间利用率较高的电子封装结构，包括至少一第一电子元件、一第二电子元件与一导线架。第二电子元件包括一具有一凹槽的本体，且第一电子元件配置于凹槽内。导线架具有多个引脚。各个引脚具有一第一端与一第二端，且这些引脚的至少一个的...

本发明揭示一种平衡至非平衡转换器，包括第一、第二与第三金属层、介电基底与配置于第二及第三金属层之间的第一介电层。第二金属层包括具有多个依序连接的第一线段的第一螺旋线路与具有多个依序连接的第二线段的第二螺旋线路。最内圈第一线段环绕的第一区...

本发明为一种电流感测用电阻装置，其包含：一电阻片，具有一第一侧边、一第二侧边、一第三侧边及一第四侧边，所述多个侧边上分别对应具有一第一开口、一第二开口、一第三开口及一第四开口；一第一电极片，位于电阻片的第一侧边上，部分区域被第一开口区隔...

本发明是有关于一种扼流器，包括一磁芯以及一中空线圈。磁芯包括一第一磁芯体以及一第二磁芯体。第一磁芯体包括一中柱。第二磁芯体为一平板且具有一开口，且中柱的一端适于置入开口内并与开口相接合。中空线圈套设于中柱上。

本发明提供一种电子装置及扼流器。其中电子装置，包括一磁芯、至少一导线以及一磁性材料。磁芯包括一中柱、一顶板及一底板。中柱配置于顶板与底板之间，且顶板的面积小于底板的面积。顶板、底板与中柱之间形成一绕线空间。导线缠绕于中柱上，且位于绕线空...

本发明是有关于一种电子元件封装模块，包括一导线架、一绝缘层以及至少一电子元件。导线架为一图案化金属片并具有相对的一第一表面、一第二表面以及连通第一表面与第二表面的一贯槽，导线架藉由贯槽定义出一承载部与位于承载部外围的多个引脚部，导线架的...

本发明是有关于一种电感器及其制作方法，该电感器包括一磁性体以及一导线。磁性体包括一第一磁性粉末与一第二磁性粉末，其中第一磁性粉末的维氏硬度大于第二磁性粉末的维氏硬度，且第一磁性粉末的平均粒径大于第二磁性粉末的平均粒径，第一磁性粉末与第二...

本发明是关于一种扼流线圈，包括一磁性中柱、一线圈以及磁性材料。磁性中柱具有一第一导磁率，第一导磁率约介于３５０至１２００之间；线圈缠绕于中柱；磁性材料包覆线圈且具有一第二导磁率，第一导磁率大于第二导磁率，第二导磁率约介于５至３０之间。本...

本发明提出一种调整扼流器的电感值的方法，包括在固定扼流器的磁蕊的结构与尺寸的情况下，调整构成磁蕊的磁性材料的种类，以调整构成磁蕊的磁性材料的导磁率。另外，本发明提出一种扼流器的设计方法，包括决定一第一扼流器及一第二扼流器的结构，每一扼流...

本发明公开了一种扼流器包括一鼓型磁蕊与至少一导线。鼓型磁蕊包括一中柱、一第一板状体与一第二板状体，且中柱的两端分别连接于第一板状体与第二板状体，鼓型磁蕊的材质为含铁合金。导线具有一缠绕于中柱上的一绕线部。

一种高密度功率电源模块封装结构，其特征在于：该种功率电源模块封装结构主要包括：一金属板、一组印刷电路板、一绝缘层、芯片、导线架、以及封装功率电源模块的电路布局；绝缘层为高散热性板体；芯片主要固定于导线架之上；而所述绝缘层固贴于金属板上，...

一种高密度功率电源模块封装结构，其特征在于：该种功率电源模块封装结构主要包括：一金属板、一印刷电路板、一基体、芯片、导线架、以及封装功率电源模块的电路布局；基体为高散热性板体；芯片主要固定于基板之上；而所述基体与印刷电路板均固贴于金属板上。

一种印刷电路基板与印刷电路板的结合装置，主要包括有印刷电路板及印刷电路基板，其特征是该印刷电路板边缘形成多个向印刷电路板内部垂直凹入的凹槽，印刷电路板的电极接点形成于凹槽内，再于凹槽的内壁及电极周围形成一导电箔层；该凹槽可供容纳焊料，该...

一种新型的电子元件制造用的基板；其特征是：该基板是于陶瓷薄板表面贴有导电合金的薄膜。主要是使镍铜合金或镍铬合金的薄膜，藉由热压贴合方式，紧密附着于陶瓷薄板上，而形成的新型基板，是一种新型电子元件制造用基板，藉由其表面上热压贴合的镍铜合金...

一种新颖的电流感测元件及其制造方法：主要以镍铜合金或锰铜合金或镍铬合金等低温度电阻系数（ＴＣＲ）合金的薄膜，作为基板表层，通过热压贴合方式，紧密附着于陶瓷、氧化铝、氮化铝或氧化铍（ＢｅＯ）薄板上、下表面上，而形成的新型基板；其次，利用光...

一种双绕组变压器的多组双极性输出电路，特征是：包括，一与电源输入端相接的双绕组变压器，一与所述变压器相接的开关三极管，一与所述开关三极管相接的脉冲宽度调制集成电路，以及，多个分别从所述开关三极管的集电极端以及变压器二次绕组侧引出的输出电...

一种无变压器的多组双极性输出电路，特征是包括：一与电源输入端相接的电感器，一与所述电感器相接的开关三极管，一与所述开关三极管相接的脉冲宽度调制集成电路，以及多个分别从所述开关三极管的集电极端引出的输出电路，藉着所述开关三极管的导通，使所...

一种双频定向耦合器，架构于一基板上，基板上配置有一第一主线路与一第二主线路，第一主线路一第二主线路上配置有一介电层，而介电层上配置一耦合线路。其中，耦合线路具有一第一耦合部与一第二耦合部，第一耦合部位于第一主线路的上方，而第二耦合部位于...

一种封装结构，其包括一第一承载器、一第二承载器、至少一第一电子元件与至少一第二电子元件。第二承载器与第一承载器电性连接。第一电子元件配置于第一承载器上且与第一承载器电性连接。第二电子元件配置于第二承载器上且与第二承载器电性连接。

一种微型二极管的新构造，其特征在于：该微型二极管有一基板，基板的表面上，于其两端分别有一电极板，其中，一电极板引出一下导体片至于基板表面的中央部分，该下导体片的上面，位于两电极板之间，则被覆一保护层，保护层对着导体片之处，并形成一穿孔；...