双频定向耦合器制造技术

一种双频定向耦合器，架构于一基板上，基板上配置有一第一主线路与一第二主线路，第一主线路一第二主线路上配置有一介电层，而介电层上配置一耦合线路。其中，耦合线路具有一第一耦合部与一第二耦合部，第一耦合部位于第一主线路的上方，而第二耦合部位于该第二主线路的上方。此外，耦合线路采用单螺旋状线圈设计或是双螺旋状线圈设计，使得同一耦合线路能够兼顾与第一主线路及第二主线路之间耦合效应。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种定向耦合器(directional coupler)，且特别是有关于一种双频(dual band)定向耦合器。请同时参照图1与图2，为公知双频定向耦合器中主线路与耦合线路的结构示意图与外观示意图。公知的双频定向耦合器通常为两层以上的图案化线路堆栈而构成，而承载图案化线路的介电层通常以陶瓷基板为主。以JP 11-261313专利为例，适用于双频操作的积层型定向耦合器100是由介电层102、104、106、108、110、112堆栈而成。其中，介电层102与介电层110上配置有接地电极114与接地电极116，接地电极114与接地电极116两端与接地端口P7、P8电连接。介电层104上配置有一第一主线路118，第一主线路118的两端分别与第一输入端口P1、第一输出端口P2电连接。介电层106上配置有耦合线路122，耦合线路122的两端分别与绝缘端口P5、耦合输出端口P6电性连接。介电层108上配置有一第一主线路120，第一主线路120的两端分别与第二输入端口P3、第二输出端口P4电连接。而介电层112则覆盖于接地电极116上以作为保护层用。公知的双频定向耦合器采用多片介电层(陶瓷基板)共烧结的方式进行制作，厚度上的限制使得其小型化的发展仍有其限制。此外，由于定向耦合器双频的需求，公知定向耦合器为多层线路的设计，故制作不易且成本较高。为达本专利技术的上述目的，提出一种双频定向耦合器，是架构于一基板上，基板上配置有一第一主线路与一第二主线路，第一主线路一第二主线路上配置有一介电层，而介电层上配置由一耦合线路。其中，耦合线路具有一第一耦合部与一第二耦合部，第一耦合部位于第一主线路的上方，而第二耦合部位于该第二主线路的上方。此外，第一耦合部例如为一第一螺旋状图案，而第二耦合部例如为一第二螺旋状图案的双螺旋状线圈设计。本专利技术上述耦合线路的双螺旋状线圈设计中，可以对第一螺旋状图案及第二螺旋状图案进行调整，以分别控制第一主线路及第二主线路上的耦合电。为达本专利技术的上述目的，提出一种双频定向耦合器，是架构于一基板上，基板上配置有一第一主线路与一第二主线路，第一主线路一第二主线路上配置有一介电层，而介电层上配置由一耦合线路。其中，耦合线路具有一第一耦合部与一第二耦合部，而第一耦合部分布的位置对应于第一主线路的上方，该第二耦合部分布的位置对应于第二主线路的上方。此外，第一耦合部与该第二耦合部例如分别为同一螺旋状图案的一部份，即耦合线路是采用单螺旋状线圈设计。本专利技术上述耦合线路的单螺旋状线圈设计中，可以对单螺旋状线圈中的第一耦合部与第二耦合部图案进行调整，同样能够达到控制第一主线路及第二主线路上耦合电的目的。本专利技术的双频定向耦合器中，基板上例如配置有接地线路，而此接地线路例如配置于第一主线路与第二主线路间的基板上。本专利技术的双频定向耦合器例如具有至少八个端口，此八个端口分别为与第一输入端口、第一输出端口、第二输入端口、第二输出端口、绝缘端口、耦合输出端口以及二接地端口。其中，第一输入端口、第一输出端口分别与第一主线路的两端电性连接，第二输入端口、第二输出端口分别与第二主线路的两端电连接，绝缘端口、耦合输出端口分别与耦合线路的两端电连接，而二接地端口分别与接地线路的两端电连接。附图说明图1为公知双频定向耦合器中主线路与耦合线路的结构示意图；图2为公知双频定向耦合器外观的示意图；以及图3与图4分别为依照本专利技术一实施例双频定向耦合器中主线路与耦合线路的结构示意图。附图标记说明100积层型定向耦合器102、104、106介电层108、110、112介电层114、116接地电极118第一主线路 120第二主线路122耦合线路 200基板202第一主线路 204第二主线路206接地线路 208耦合线路208a第一耦合部 208b第二耦合部210a、210b插塞212a、212b、214、216a、216b线路218a、218b、218c、218d插塞P1第一输入端口 P2第一输出端口P3第二输入端口 P4第二输出端口P5绝缘端口 P6耦合输出端口P7、P8接地端口同样请参照图3，本实施的双频定向耦合器架构于一基板200上，基板200的材料例如为氧化铝。基板200上配置有一第一主线路202、一接地线路204以及一第二主线路206。其中，第一主线路202与第二主线路206的图案例如近似一U字形，而接地线路204的图案如为一直线。而第一主线路202一第二主线路206上配置有一介电层(未绘示)，而介电层上配置由一耦合线路208。其中，耦合线路208具有一第一耦合部208a与一第二耦合部208b，而第一耦合部208a分布的位置例如对应于第一主线路202的上方，该第二耦合部208b分布的位置例如对应于第二主线路206的上方。此外，第一耦合部208a与第二耦合部208b例如分别为一螺旋状图案，二螺旋状图案架构出耦合线路208的双螺旋状线圈设计。此外，第一输入端口P1、第一输出端口P2分别与第一主线路202的两端电连接，第二输入端口P3、第二输出端口P4分别与第二主线路206的两端电连接，绝缘端口P5、耦合输出端口P6分别与耦合线路208的两端电连接，而二接地端口P7、P8分别与接地线路204的两端电连接。其中，绝缘端口P5与第一耦合部208a之间例如由配置于基板200上的线路212a以及配置于介电层中的插塞210a进行电连接，而耦合输出端口P6与第二耦合部208b之间例如由配置于基板200上的线路212b以及配置于介电层中的插塞210b进行电连接。上述耦合线路208的双螺旋状线圈设计中，可以分别对双螺旋状线圈设计中的第一耦合部208a与第二耦合部208b图案进行调整，能够分别达到控制第一主线路202及第二主线路206上耦合电的目的。接着请参照图4，本实施的另一种双频定向耦合器同样架构于一基板200上，基板200的材料例如为氧化铝。基板200上配置有一第一主线路202、一接地线路204以及一第二主线路206。其中，第一主线路202的图案例如近似一U字形，第二主线路206的图案例如近似一O字形(于后详述)，而接地线路204的图案如为一直线。而第一主线路202一第二主线路206上配置有一介电层(未绘示)，而介电层上配置由一耦合线路208。其中，耦合线路208具有一第一耦合部208a与一第二耦合部208b，而第一耦合部208a分布的位置例如对应于第一主线路202的上方，该第二耦合部208b分布的位置例如对应于第二主线路206的上方。此外，第一耦合部208a与第二耦合部208b例如分别为同一螺旋状图案的一部份，即耦合线路208采用单螺旋状线圈设计。此外，第一输入端口P1、第一输出端口P2分别与第一主线路202的两端电连接，第二输入端口P3、第二输出端口P4分别与第二主线路206的两端电连接，绝缘端口P5、耦合输出端口P6分别与耦合线路208的两端电连接，而二接地端口P7、P8分别与接地线路204的两端电连接。其中，绝缘端口P5与第一耦合部208a之间例如由配置于介电层中的插塞218a、218b、配置于基底200上的线路214以及配置于介电层上的线路216a进行电连接。此外，由于线路设计的缘故，第二主线路206例如近本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双频定向耦合器，其特征为：至少包括： 一基板，该基板上配置有一第一主线路与一第二主线路； 一介电层，该介电层配置于该第一主线路与该第二主线路上； 一耦合线路配置于该介电层上，该耦合线路具有一第一耦合部与一第二耦合部，其中该第一耦合部位于该第一主线路的上方，而该第二耦合部位于该第二主线路的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈大容，林翰霙，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]