本发明公开了一种保护元件及过电流及过电压保护模块，包括基板、电极层、金属结构、加热器、外盖以及灭电弧结构。电极层配置于基板。电极层包括至少一间隙。金属结构配置于电极层并位于间隙上方，具有比电极层低的熔点。加热器配置于基板，加热器发热而使...

本发明公开了一种电流导通元件，包括基板、导通孔、电极层以及导电结构。导通孔贯穿于基板并具有开口。电极层配置于基板。导通孔的部分开口露出于电极层。导电结构配置于导通孔内并接触于电极层。导电结构与电极层形成电流传导路径。

本发明公开了一种电感器，包括单件式芯体，由同一材料制造而成，单件式芯体具有第一板片、第二板片以及中柱，中柱位于第一板片与第二板片之间，绕线空间位于第一板片、第二板片与中柱之间，中柱具有非圆形且非方形的截面，截面垂直于中柱的轴向，中柱的截...

本发明提供一磁性元件包含一导线架、一第一芯材本体和一线圈。该导线架具有一第一部分和与该第一部分之间存有间距的一第二部分。该第一芯材本体配置在该导线架上，其中该第一芯材本体包含一第一贯穿开口(through opening)和一第二贯穿开...

本发明公开了一种电感器，包括第一芯材、导线、第二芯材以及第一导线架。第一芯材的第一侧具有容置空间，且第一芯材的第二侧具有凹陷部，其中第一侧与第二侧相对。第一芯材具有第一高度。导线设置于容置空间中。第二芯材设置于第一芯材的第一侧，且覆盖容...

本发明公开一种电感以及制造电感的方法。该制造电感的方法包含在暂时载体上形成可移除式聚合物层；在该可移除式聚合物层上，形成第一线圈、第二线圈及介电层；在该可移除式聚合物层和该介电层上，填充第一磁胶层；移除该暂时载体；在该第一线圈、该介电层...

本发明公开一种电感以及制造电感的方法。该制造电感的方法包含在暂时载体上形成可移除式聚合物层；在该可移除式聚合物层上，形成第一线圈、第二线圈及介电层；在该可移除式聚合物层和该介电层上，填充第一磁胶层；移除该暂时载体；在该第一线圈、该介电层...

本发明公开了一种磁性装置，包括T形磁芯、线圈以及磁性体。T形磁芯包括底座以及柱体，且由退火软质磁性金属材料制成，T形磁芯的磁芯损耗PCL(mW/cm3)满足下列不等式：0.64*f0.95*Bm2.20≤PCL≤7.26*f1.41*B...

本发明公开了一种可变耦合电感器，包括第一芯材、二导线、第二芯材以及磁性结构。第一芯材包括二第一突出部、第二突出部以及二导线槽，其中第二突出部位于二第一突出部之间，且每一个导线槽分别位于二第一突出部的其中之一与第二突出部之间。每一个导线分...

本发明公开一种封装结构及其制造方法，该封装结构具有至少一部分的第一导电元件配置在第一基板的贯穿开口(through-opening)中。一导电结构配置在第一基板和第一导电元件上方，其中该导电结构电性连接至该第一基板和该第一导电元件的该至...

本发明公开了一种网络通信装置，包括电路板、网络连接器、网络芯片及多组网络磁性组件。网络连接器、网络芯片及多组网络磁性组件配设于电路板上。多组网络磁性组件分别电性连接于网络连接器及网络芯片，其中每一组网络磁性组件包括网络变压器及至少一电感...

本发明提供一种线圈元件，包括第一线圈图案、第二线圈图案、绝缘材料、磁性包覆件以及多个导电柱。第二线圈图案配置于第一线圈图案上，且与第一线圈图案之间存有间距。绝缘材料包覆第一线圈图案与第二线圈图案，且绝缘材料具有被第一线圈图案与第二线圈图...

一种电路保护元件，其包含一基板、一对第一电极、一发热体、一低熔点金属层、一金属容置结构及一助焊结构。第一电极设置于基板上。发热体设置于基板并且介于二第一电极之间。低熔点金属层跨设于二第一电极之间。金属容置结构对应发热体的位置设置于低熔点...

本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成，高发热的电子组件安置在金属框架上，低发热的电子组件安置在电路板上；芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后，将金属框架的...

本发明公开一种由第一电路和第二电路组合而成的平衡滤波器，其中该第一电路和该第二电路分别具有至少一贯穿孔电感。平衡滤波器通过一第一端和一第二端电性连接至一集成电路(IC)，其中一电源走线(power?trace)配置在该第一电路和该第二电...

本发明公开由第一滤波器和第二滤波器组合而成的双工器，其中该第一滤波器和该第二滤波器其中每一个具有至少一贯穿孔电感。双工器具有一用以接收一输入信号的输入端。第一滤波器，具有一电性连接至输入端的第一端和一用以产生一第一输出信号的第二端；第二...

本发明揭露一高频元件，其具有一在基板中的贯穿孔电感。贯穿孔电感具有一一体成型本体(integral?body)。贯穿孔电感的电感值大于水平电感的电感值。贯穿孔电感包含至少两种材料，其中该至少两种材料其中一个为一导电材料。本发明也揭露了一...

本发明公开一无基板电子元件。一导电元件配置在多个绝缘层中，其中该多个绝缘层不被基板支撑。通过对基板上多个导电层或绝缘层执行膜工艺(film?process)，接着再移除基板，可制造此无基板电子元件。在一个实施例中，一缓冲层可形成在基板上...

本发明公开了一种电磁器件，包含有一多层的线圈结构，嵌入在一成型体中；其中线圈结构的各层包含有一较宽的中段、两端的细长终线段彼此卷绕重叠在一起，其间具有一间隙、以及渐缩的颈部段分别连结较宽的中段至两端的细长终线段。

本发明公开了一种电磁器件，其包含有一线圈单元，具有一多层堆叠结构；一成型体，包覆所述线圈单元；以及两个电极，分别电耦合至所述线圈单元的两个端点，其中所述线圈单元利用电镀层叠工艺或压合技术制作而成。