电感以及制造电感的方法技术

技术编号:10332317 阅读:126 留言:0更新日期:2014-08-20 17:55
本发明专利技术公开一种电感以及制造电感的方法。该制造电感的方法包含在暂时载体上形成可移除式聚合物层;在该可移除式聚合物层上,形成第一线圈、第二线圈及介电层;在该可移除式聚合物层和该介电层上,填充第一磁胶层;移除该暂时载体;在该第一线圈、该介电层和该第一磁胶层的下方,填充第二磁胶层。因此,本发明专利技术具有较宽的噪声抑制频宽、具有较高的截止频率及具有简单的微影制程。另外,该第一磁胶层与该第二磁胶层是容易地施行在热压制程或网板印刷制程,以及该第一线圈和该第二线圈具有较佳的几何均匀度。

【技术实现步骤摘要】
电感以及制造电感的方法本专利技术是申请日为2011年11月25日,申请号为201110391017.0,专利技术名称为“电感以及制造电感的方法”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术是有关于一种制造电感的方法和电感,尤指一种利用暂时载体及可移除式聚合物层,以制造出具有高电感值的电感的方法和具有高电感值的电感。
技术介绍
在现有技术中,电感结构是以传统磁性基板为载板,并在传统磁性基板上形成介电层、线圈及磁胶等,其中介电层包覆线圈以及磁胶包覆介电层。然而传统磁性基板操作在高频时,不论是导磁率或是导磁率损失都比磁胶差。亦即传统磁性基板的导磁率或是导磁率损失都随着频率变高而变差。因此,在USB2.0、USB3.0、高解析多媒体接口(High-definitionMultimediaInterface,HDMI)及/或行动工业处理器界面(MobileIndustryProcessorInterface,MIPI)的高速传输应用上,传统磁性基板会降低电感的截止频率。如此,现有技术的电感结构可能无法满足集成电路的设计者的需求。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提供一种制造具有高电感值的电感的方法。该方法包含在暂时载体上形成可移除式聚合物层;在该可移除式聚合物层上,形成第一线圈、第二线圈及介电层;在该可移除式聚合物层和该介电层上,填充第一磁胶层;移除该暂时载体;在该第一线圈、该介电层和该第一磁胶层的下方,填充第二磁胶层。本专利技术的另一实施例提供一种电感。该电感包含第一线圈、第二线圈、介电层及磁粉树脂硬化磁性材料。该第二线圈是位于该第一线圈之上;该介电层填充于该第一线圈与该第二线圈之间;该磁粉树脂硬化磁性材料包覆该第一线圈、该介电层和该二线圈,其中该第一线圈的一面是与该磁粉树脂硬化磁性材料直接接触。本专利技术的另一实施例提供一种电感。该电感包含第一线圈、第二线圈、介电层及均匀磁粉树脂硬化磁性材料。该第二线圈是位于该第一线圈之上;该介电层填充于该第一线圈与该第二线圈之间;该均匀磁粉树脂硬化磁性材料包覆该第一线圈、该介电层和该二线圈。本专利技术的另一实施例提供一种电感。该电感包含第一线圈、第二线圈、介电层、第一介层孔及第二介层孔。该第二线圈是位于该第一线圈之上;该介电层覆盖该第一线圈与该第二线圈;该第一介层孔耦接于该第一线圈;该第二介层孔耦接于该第二线圈,其中该第一介层孔及该第二介层孔是位于该电感内侧的相同一侧。本专利技术提供一种制造电感的方法和电感。该方法是利用第一磁胶层与第二磁胶层包覆第一线圈、第二线圈与介电层,其中第一磁胶层与第二磁胶层的材质可相同或不同,该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触,或该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触以及第一介层孔的上方部分和第二介层孔的上方部分是直接与该第一磁胶层接触。因此,相较于现有技术,本专利技术具有下列优点:第一、因为该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触,或该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触以及该第一介层孔的上方部分和该第二介层孔的上方部分是直接与该第一磁胶层接触,且该第一线圈、该第二线圈与该介电层是包覆在相同的磁胶层内(该第一磁胶层与该第二磁胶层具有较佳的导磁率),所以本专利技术具有较宽的噪声抑制频宽;第二、因为该第一磁胶层与该第二磁胶层具有较低的导磁率损失,所以本专利技术具有较高的截止频率;第三、该第一磁胶层与该第二磁胶层是容易地施行在热压制程或网板印刷制程;第四、因为本专利技术在堆栈该第一线圈、该第二线圈及该介电层的过程中,利用平坦的暂时载体和可移除式聚合物层做为堆栈该第一线圈、该第二线圈及该介电层的基板,所以本专利技术可具有简单的微影制程,以及该第一线圈和该第二线圈具有较佳的几何均匀度。本专利技术的一实施例提供一种具有电感的组件,其特征在于包含:多个导电图案层;以及多个绝缘层,其中该多个导电图案层被该多个绝缘层隔开,其中该多个绝缘层与该多个导电图案层不被一基底所支持。优选地,本专利技术上述的一种具有电感的组件,该多个导电图案层包含一第一线圈导电图案以及一第二线圈导电图案。优选地,本专利技术上述的一种具有电感的组件,该多个绝缘层的最上层为一第一磁胶层,该多个绝缘层的最下层为一第二磁胶层。优选地,本专利技术上述的一种具有电感的组件,该第一线圈图案及该第二分线圈图案分别位于两个导电图案层,更包含一设置于该两个导电图案层之间用以电性连接该第一线圈图案以及该第二线圈图案的介层孔。优选地,本专利技术上述的一种具有电感的组件,该第一线圈与该第一磁胶层直接相触。优选地,本专利技术上述的一种具有电感的组件,该第二线圈与该第二磁胶层直接相触。优选地,本专利技术上述的一种具有电感的组件,该第一磁胶层以及该第二磁胶层的材质不为相同。本专利技术的一实施例提供一种制造具有电感的组件的方法,其特征在于包含:在一暂时载体上形成一聚合物层;在该聚合物层上,形成一多个导电图案层以及一多个绝缘层,其中该多个导电图案层被该多个绝缘层隔开,其中该多个绝缘层与该多个导电图案层不被一基底所支持;以及移除该暂时载体及该聚合物层。优选地,本专利技术上述的制造具有电感的组件的方法,该多个绝缘层的最上层为一第一磁胶层,该多个绝缘层的最下层为一第二磁胶层。优选地,本专利技术上述的制造具有电感的组件的方法,该多个导电图案包含一第一线圈图案设置于一第一绝缘层上以及一第二线圈图案设置于一第二绝缘层上。优选地,本专利技术上述的制造具有电感的组件的方法,该第一线圈及该第二分线圈分别位于两个导电图案层,更包含一设置于该两个导电图案层之间用以电性连接该第一线圈图案以及该第二线圈图案的介层孔。附图说明图1是为本专利技术的一实施例说明一种制造电感的方法的流程图。图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G和图2H是为说明图1的方法的示意图。图3A、图3B、图3C、图3D和图3E是为说明根据图1的方法所制造的电感的横切面的示意图。图4A为说明图3A、图3B和图3C所对应的电感布局的上视图的示意图。图4B和图4C是为说明图3D和图3E所对应的电感布局的上视图的示意图。图5A和图5B是说明电感和现有技术的电感的噪声抑制频宽和截止频率的示意图。其中,附图标记说明如下:600电感602暂时载体604可移除式聚合物层606第一线圈608第二线圈610介电层612第一磁胶层614第二磁胶层620第一介层孔622第二介层孔6062第一线圈的第一层6064第一线圈的第二层6082第二线圈的第一层6084第二线圈的第二层500至514步骤具体实施方式请参照图1、图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G、图2H、图3A、图3B、图3C、图3D和图3E,图1是为本专利技术的一实施例说明一种制造电感600的方法的流程图,图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G和图2H是为说明图1的方法的示意图,图3A、图3B、图3C、图3D、图3E是为说明根据图1的方法所制造的电感的横切面的示意图。图1的方法的详细步骤如下:步骤500:开始;步骤502:在暂时载体602上形成可移除式聚合物层604;步骤504:在可移除式聚合物层604上,形成第一线圈606、第二线圈608及介电层610;步骤506:在可移除式聚合物层604和介电层610上,填充第一磁胶层612;步骤508:移除暂时载体602;步骤510:蚀刻掉可移除式本文档来自技高网...
电感以及制造电感的方法

【技术保护点】
一种具有电感的组件,其特征在于,包含:多个导电图案层;以及多个绝缘层,其中该多个导电图案层被该多个绝缘层隔开,其中该多个绝缘层与该多个导电图案层不被一基底所支持。

【技术特征摘要】
2010.11.25 US 61/417,2211.一种具有电感的组件,其特征在于,包含:多个导电图案层;以及多个绝缘层,其中该多个导电图案层被该多个绝缘层隔开;以及一第一磁胶层,设置于该多个导电图案层与该多个绝缘层的下方,该第一磁胶层与该多个导电图案层的最下层的导电图案层直接相触,其中该多个绝缘层与该多个导电图案层以及该第一磁胶层不被一基底所支持。2.如权利要求1所述的组件,其特征在于,该多个导电图案层包含一第一导电图案层设置于第一绝缘层上,第二绝缘层设置于该第一导电图案层的被图案区域上并延伸至该第一导电图案层的未被图案区域。3.如权利要求1所述的组件,其特征在于,该多个导电图案层包含一第一线圈导电图案以及一第二线圈导电图案。4.如权利要求3所述的组件,其特征在于,更包含一第二磁胶层,设置于该多个导电图案层与该多个绝缘层的上方。5.如权利要求3所述的组件,其特征在于,该第一线圈导电图案及该第二线圈导电图案分别位于两个导电图案层,更包含一设置于该两个导电图案层之间用以电性连接该第一线圈导电图案以及该第二线圈导电图案的介层孔。6.如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾士轩
申请(专利权)人:乾坤科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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