电感以及制造电感的方法技术

本发明专利技术公开了一种电感以及制造电感的方法。该制造电感的方法包含在暂时载体上形成可移除式聚合物层；在该可移除式聚合物层上，形成第一线圈、第二线圈及介电层；在该可移除式聚合物层和该介电层上，填充第一磁胶层；移除该暂时载体；在该第一线圈、该介电层和该第一磁胶层的下方，填充第二磁胶层。因此，本发明专利技术具有较宽的噪声抑制频宽、具有较高的截止频率及具有简单的微影制程。另外，该第一磁胶层与该第二磁胶层是容易地施行在热压制程或网板印刷制程，以及该第一线圈和该第二线圈具有较佳的几何均匀度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种制造电感的方法和电感，尤指一种利用暂时载体及可移除式聚合物层，以制造出具有高电感值的电感的方法和具有高电感值的电感。
技术介绍
在现有技术中，电感结构是以传统磁性基板为载板，并在传统磁性基板上形成介电层、线圈及磁胶等，其中介电层包覆线圈以及磁胶包覆介电层。然而传统磁性基板操作在高频时，不论是导磁率或是导磁率损失都比磁胶差。亦即传统磁性基板的导磁率或是导磁率损失都随着频率变高而变差。因此，在 USB2. 0、USB3. 0、高解析多媒体接口(High-definition Multimedia Interface, HDMI)及 / 或 云力工业处理器界面(Mobile Industry Processor Interface, MIPI)的高速传输应用上，传统磁性基板会降低电感的截止频率。如此，现有技术的电感结构可能无法满足集成电路的设计者的需求。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提供一种制造具有高电感值的电感的方法。该方法包含在暂时载体上形成可移除式聚合物层；在该可移除式聚合物层上，形成第一线圈、第二线圈及介电层；在该可移除式聚合物层和该介电层上，填充第一磁胶层；移除该暂时载体；在该第一线圈、该介电层和该第一磁胶层的下方，填充第二磁胶层。本专利技术的另一实施例提供一种电感。该电感包含第一线圈、第二线圈、介电层及磁粉树脂硬化磁性材料。该第二线圈是位于该第一线圈之上；该介电层填充于该第一线圈与该第二线圈之间；该磁粉树脂硬化磁性材料包覆该第一线圈、该介电层和该二线圈，其中该第一线圈的一面是与该磁粉树脂硬化磁性材料直接接触。本专利技术的另一实施例提供一种电感。该电感包含第一线圈、第二线圈、介电层及均勻磁粉树脂硬化磁性材料。该第二线圈是位于该第一线圈之上；该介电层填充于该第一线圈与该第二线圈之间；该均勻磁粉树脂硬化磁性材料包覆该第一线圈、该介电层和该二线圈。本专利技术的另一实施例提供一种电感。该电感包含第一线圈、第二线圈、介电层、第一介层孔及第二介层孔。该第二线圈是位于该第一线圈之上；该介电层覆盖该第一线圈与该第二线圈；该第一介层孔耦接于该第一线圈；该第二介层孔耦接于该第二线圈，其中该第一介层孔及该第二介层孔是位于该电感内侧的相同一侧。本专利技术提供一种制造电感的方法和电感。该方法是利用第一磁胶层与第二磁胶层包覆第一线圈、第二线圈与介电层，其中第一磁胶层与第二磁胶层的材质可相同或不同，该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触，或该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触以及第一介层孔的上方部分和第二介层孔的上方部分是直接与该第一磁胶层接触。因此，相较于现有技术，本专利技术具有下列优点第一、因为该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触，或该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触以及该第一介层孔的上方部分和该第二介层孔的上方部分是直接与该第一磁胶层接触，且该第一线圈、该第二线圈与该介电层是包覆在相同的磁胶层内(该第一磁胶层与该第二磁胶层具有较佳的导磁率)， 所以本专利技术具有较宽的噪声抑制频宽；第二、因为该第一磁胶层与该第二磁胶层具有较低的导磁率损失，所以本专利技术具有较高的截止频率；第三、该第一磁胶层与该第二磁胶层是容易地施行在热压制程或网板印刷制程；第四、因为本专利技术在堆栈该第一线圈、该第二线圈及该介电层的过程中，利用平坦的暂时载体和可移除式聚合物层做为堆栈该第一线圈、该第二线圈及该介电层的基板，所以本专利技术可具有简单的微影制程，以及该第一线圈和该第二线圈具有较佳的几何均勻度。附图说明图1是为本专利技术的一实施例说明一种制造电感的方法的流程图。图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G和图2H是为说明图1的方法的示意图。图3A、图;3B、图3C、图3D和图3E是为说明根据图1的方法所制造的电感的横切面的示意图。图4A为说明图3A、图;3B和图3C所对应的电感布局的上视图的示意图。图4B和图4C是为说明图3D和图3E所对应的电感布局的上视图的示意图。图5A和图5B是说明电感和现有技术的电感的噪声抑制频宽和截止频率的示意图。其中，附图标记说明如下600 电感602 暂时载体604 可移除式聚合物层606 第一线圈608 第二线圈610 介电层612 第一磁胶层614 第二磁胶层620 第一介层孔622 第二介层孔6062 第一线圈的第一层6064 第一线圈的第二层6082 第二线圈的第一层6084 第二线圈的第二层500 至 514 步骤具体实施例方式请参照图1、图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G、图2H、图3A、图3B、图3C、5图3D和图3E，图1是为本专利技术的一实施例说明一种制造电感600的方法的流程图，图2A、 图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G和图2H是为说明图1的方法的示意图，图3A、图!3B、 图3C、图3D、图3E是为说明根据图1的方法所制造的电感的横切面的示意图。图1的方法的详细步骤如下步骤δΟΟ:开始；步骤502 在暂时载体602上形成可移除式聚合物层604 ；步骤504 在可移除式聚合物层604上，形成第一线圈606、第二线圈608及介电层 610 ；步骤506 在可移除式聚合物层604和介电层610上，填充第一磁胶层612 ；步骤508 移除暂时载体602 ；步骤510 蚀刻掉可移除式聚合物层604 ；步骤512 在第一线圈606、第二线圈608及介电层610的下方，填充第二磁胶层 614 ；步骤514:结束。在步骤502中(如图2A所示)，在暂时载体602上形成可移除式聚合物层604。在步骤504中(如图2B所示)，在可移除式聚合物层604上，形成第一线圈606、第二线圈608 及介电层610，其中介电层610是用以保护第一线圈606和第二线圈608，以及做为第一线圈606和第二线圈608之间的耦合层。但在本专利技术的另一实施例中，介电层610包覆第一线圈606和第二线圈608，且介电层610另填充于第一线圈606和第二线圈608的内侧，请参阅图2F ；但在本专利技术的另一实施例中，介电层610包覆第一线圈606和第二线圈608，且介电层610另填充于第一线圈606和第二线圈608的外侧，请参阅图2G;但在本专利技术的另一实施例中，介电层610包覆第一线圈606和第二线圈608，且介电层610另填充于第一线圈 606和第二线圈608的内侧与外侧，请参阅图2H。另外，如图3A、图!3B、图3C、图3D和图3E 所示，第一线圈606、第二线圈608及介电层610的堆栈方式有五种，其中图2B仅是用以图 3A的堆栈方式说明步骤504。在步骤506中(如图2C所示)，在可移除式聚合物层604和介电层610上，填充第一磁胶层612，其中第一磁胶层612是包含多个磁性粒子及聚合物材料，多个磁性粒子的粒径皆小于100 μ m;第一磁胶层612中的多个磁性粒子可以是包含多个镍锌(NiZn)及/或锰锌(MnZn)粒子。另外，本专利技术并不受限于在可移除式聚合物层604 和介电层610上，填充第一磁胶层612，亦即可在可移除式聚合物层604和介电层610上，填充磁性材料。在步骤508和步骤510中(如图2D所示)，移除暂时载体602及蚀刻掉第一线圈606、第二线圈608和介电层610下方的可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾士轩，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：