一种三维射频电感及其制造方法技术

本发明专利技术公布了一种三维射频电感及其制造方法。本发明专利技术所述电感包括基座、铁芯、X轴线圈、Y轴线圈、自黏性线圈、环氧树脂以及高温胶纸。本发明专利技术制造工艺如下：铁芯的横向缠绕X轴线圈，铁芯的纵向缠绕Y轴线圈，自黏性线圈为一先行独立绕设完成的线圈，后套于铁芯的四周，此线圈并称做Z轴线圈，铁芯通过环氧树脂固定于基座上，X轴线圈、Y轴线圈和自黏性线圈的端子分别与出力端子焊接，并将高温胶纸贴于整体电感上以兹保护。本发明专利技术结构简单，质量与成本易于控制。

【技术实现步骤摘要】

专利技术涉及一种三维射频电感，属于电感加工的

技术介绍
在既有之三维电感的制造领域 中，因其含有三组分处于X、Y、Z相对方向之线圈，在制程中以传统方式分三种方向作绕设线圈的动作；采用此方式虽可达到其功效与目的，然而因Z组线圈绕制时，经常会与X、Y轴线圈缠线造成不良，以至于需拆下所有线圈重新绕制，增加生产成本；且绕制Z组线圈时，因其夹持基底座的角度与绕制Χ、Υ轴线圈时不同，必须更换夹头方能进行，且因绕制面相当薄，直接绕制失败率相当高，综上将大幅增加生产成本。另外，在现行的三维射频电感中，其出力端子往往过短而隐藏在底部，造成后端使用者在将此电感焊接上机板后，只能以手部感官触碰以确定其紧密度，此将增加使用者的不便与成本。而一般三维电感的线圈铜线较为细小，故在将X轴线圈与Y轴线圈之起收线缠绕于出力端子时容易松脱，并且在Z轴线圈套上铁芯时，容易挤压起收线造成损坏。
技术实现思路
技术问题本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术存在的制造工法复杂及绕制Z轴线圈失败率高的缺陷提供。本专利技术所述的三维射频电感的制造方法在生产中，Z轴线圈的工法加以改变，以达到制造耗损成本降低、制程简化的成效；在基座设计四个线槽有效保护X轴线圈与Y轴线圈的起收线不致受到损坏而降低不良率；另外在出力端子上，其长度增长向上平贴于基底座的侧面，方便后端使用者以目视的方式检查焊接紧密度，藉此可增加产品的使用便利性。技术方案本专利技术三维射频电感，其特征在于包括基座、铁芯、X轴线圈、Y轴线圈、自黏性Z轴线圈和高温胶纸，其中基座和铁芯都为扁平式方形，基座的四个角都设置有凸块，每个凸块上都设置有两个出力端子，共八个出力端子，铁芯的横向缠绕X轴线圈，铁芯的纵向缠绕Y轴线圈，自黏性Z轴线圈为先行独立绕设成型之线圈后套于铁芯的四周，铁芯通过环氧树脂固定于基座上，X轴线圈、Y轴线圈和自黏性线圈的端子分别与出力端子焊接，再将高温胶纸黏贴于整体电感上以兹保护X轴线圈、Y轴线圈、自黏性Z轴线圈。有益效果本专利技术有效减少因绕线时对前两组线圈缠线造成不良，三组线圈全部重新绕制的高成本；另外此一工法亦可因制程简化而精简成本；故本专利技术对于三维式电感在生产时所面临的因制程繁琐造成之高耗损、高成本情况以及后端使用者的便利性都大大地改善；使质量与成本易于控制，后端使用的紧密度测试更为便利，为三维射频电感在制造上的一大突破。附图说明图1是本专利技术制成三维射频电感之最佳实施例的立体分解示意图。图2为图1最佳实施例组装后之立体示意图。图3为最佳实施例中之基底座剖面图。·图4为最佳实施例中之电路图。图中标号:一基底座10包括八个出力端子111、112、121、122、131、132、141、142以及四个线槽15、16、17、18，一扁平式方型铁芯20，三组线圈30、40、50及高温胶纸60。具体实施例方式下面结合附图对专利技术的技术方案进行详细说明如图1所示，本专利技术所制成之三维射频电感，其材料至少包括一基底座10包括八个出力端子111、112、121、122、131、132、141、142以及四个线槽15、16、17、18，一扁平式方型铁芯20，三组线圈30、40、50及高温胶纸60。欲制成该三维射频电感至少包括以下步骤(I)以磁性铁氧体为成型材质制成一扁平式铁芯20，此铁芯为类四方型型式，惟其四个角带有圆弧形状；(2)将此铁芯20以环氧树脂黏着于一基底座10上，此基底座为闻液晶分子材质，并有八个出力端子 111、112、121、122、131、132、141、142 ；(3)首先以特制夹头夹持住基底座无端子突出的其中一边，将第一组线圈30紧密绕于铁芯20上，并将此线圈的起线31、收线32分别靠入线槽16、17后缠在基底座的其中两个出力端子121、132，此线圈30定义为X轴线圈；(4)再将铁芯平转90度，以特制夹头将邻边之两个突出点夹持住，将第二组线圈40紧密绕于铁芯20上，并将此线圈的起线41、收线42分别靠入线槽15、18并缠在基底座的其中两个出力端子112、141，此线圈称Y轴线圈，其中Y轴线圈40是压在X轴线圈30上；(5)以自黏性材质铜线环绕特制治具，使其成型为可紧密套于铁芯四个圆弧端点的类四方形独立线圈50，并将其加热使该线圈固定成型，此线圈50称Z轴线圈；(6)将上述之Z轴线圈50套上铁芯并以环氧树脂固定，并将此线圈的起线51、收线52分别缠在基底座的其中两个出力端子142、111 ；(7)将基底座之出力端子121、132、112、141、142、111焊锡以导通电路；(8)将长宽略大于Z轴线圈50之高温胶纸60黏贴于组合起来之三维射频电感之上此间当予说明，Z轴线圈50是以自黏性材质铜线环绕特制治具，使其成型为可紧密套于铁芯四个圆弧端点的类四方形独立线圈，并将其加热使该线圈固定成型，此线圈50先行独立制作再加以组装的优点是，可同步并进提高效率，并避免绕制该组线圈时缠线造成之不良率过高的情况。如图2所示，此为本最佳实施例组合完成后之立体示意图。如图3所示，可见本实施例之基底座的剖面图，其内置八个由薄铜冲压而成的端子，如图所示之111、112、121、122、131、132、141、142的端子部分，其与一般端子结构不同的是，本专利技术的端子长度延伸向上平贴于基底座的侧面，如此可方便后端使用者将此电感焊上机板后，可以目视之方式检视其密合度，大大增加了检查的便利性。如图4所示为本最佳实施例之电路图，其中X轴线圈30由端子121导通至端子 132，Y轴线圈40由端子112导通至端子141，Z轴线圈30由端子142导通至端子111。权利要求1.一种三维射频电感，其特征在于包括基座(10)、铁芯(20)、X轴线圈(30)、Y轴线圈 (40)、自黏性Z轴线圈(50)和高温胶纸(60)，其中基座(10)和铁芯(20)都为扁平式方形， 基座(10)的四个角都设置有凸块，每个凸块上都设置有两个出力端子，共八个出力端子， 铁芯(20)的横向缠绕X轴线圈(30)，铁芯(20)的纵向缠绕Y轴线圈(40)，自黏性Z轴线圈(50)为先行独立绕设成型之线圈后套于铁芯(20)的四周，铁芯(20)通过环氧树脂固定于基座(10)上，X轴线圈(30)、Y轴线圈(40)和自黏性线圈(50)的端子分别与出力端子焊接，再将高温胶纸(60)黏贴于整体电感上以兹保护X轴线圈(30)、Y轴线圈(40)、自黏性Z轴线圈(50)。2.如权利要求1所述之三维射频电感，其特征在于所述基座的八个端子是由一薄铜带体所冲压制成，再透过注塑的方式夹置于该基底座内。3.如权利要求2所述之三维射频电感，其特征在于所述八个端子长度刻意加长并向上垂直平贴在基座侧面上。4.如权利要求1中所述之三维射频电感，其特征在于所述基底顶面设计有四个线槽， 该线槽是由较靠中间的四个出力端子向内延伸的沟槽。5.如权利要求1所述之三维射频电感，其特征在于所述自黏性Z轴线圈铜线材质为自黏性铜线。6.如权利要求5所述之三维射频电感，其特征在于所述独立成型的自黏性Z轴线圈在 X轴及Y轴线圈绕上后，另行套至铁芯上。全文摘要本专利技术公布了。本专利技术所述电感包括基座、铁芯、X轴线圈、Y轴线圈、自黏性线圈、环氧树脂以及高温胶纸。本专利技术制造工艺如下铁芯的横向缠绕X轴线圈，铁芯的纵向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维射频电感，其特征在于包括基座(10)、铁芯(20)、X轴线圈(30)、Y轴线圈(40)、自黏性Z轴线圈(50)和高温胶纸(60)，其中基座(10)和铁芯(20)都为扁平式方形，基座(10)的四个角都设置有凸块，每个凸块上都设置有两个出力端子，共八个出力端子，铁芯(20)的横向缠绕X轴线圈(30)，铁芯(20)的纵向缠绕Y轴线圈(40)，自黏性Z轴线圈(50)为先行独立绕设成型之线圈后套于铁芯(20)的四周，铁芯(20)通过环氧树脂固定于基座(10)上，X轴线圈(30)、Y轴线圈(40)和自黏性线圈(50)的端子分别与出力端子焊接，再将高温胶纸(60)黏贴于整体电感上以兹保护X轴线圈(30)、Y轴线圈(40)、自黏性Z轴线圈(50)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施金伟，
申请(专利权)人：苏州微体电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：