一种微型二极管的新构造，其特征在于：该微型二极管有一基板，基板的表面上，于其两端分别有一电极板，其中，一电极板引出一下导体片至于基板表面的中央部分，该下导体片的上面，位于两电极板之间，则被覆一保护层，保护层对着导体片之处，并形成一穿孔；...

一种晶片排阻端面电极的制作方法，是先在基板正面单元电阻器完成印刷，再利用镭射切割的方式作条状剥离，对电阻器的端面进行端面著膜，再通过钻石刀片切割机（Ｄｉｃｉｎｇ Ｓａｗ）对端面部分就连续电极依正背面电极位置、宽度以及间距切割，从而获得...

一种晶片排阻端面电极的制作方法，是应用喷镀著膜（ｓｐｕｔｔｅｒ ｄｅ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）及金属冶具遮蔽涂布（ｍｅｔａｌｍａｓｋ）等技术，经印刷、条状剥离、整列、端面著膜、粒状剥离、电镀以及检验等流程，制作出晶片排阻器的端面电极，为一...

一种晶片封装结构，其特征在于其至少包括：　　　　一基板，具有一侧面、一第一表面及对应的一第二表面，且该基板具有一第一金属层、一第二金属层及一导电体，该第一金属层位于该基板的该第一表面上，该第二金属层位于该基板的该第二表面上，该导电体位于...

本发明公开了一种多层基板堆栈封装结构，采用至少两层相互重叠的基板来构成三维线路结构，且在这两层基板上分别配置多个组件，并在这两层基板之间配置有一或多个导电柱，并利用导线架来连接这些基板或组件，同时具有多个引脚。这些导电柱可作为相邻两层基...

本发明涉及一种封装结构，其包括已经完成线路配置的基板；具有引脚的导线架位于基板的第一表面上方；至少一第一元件位于导线架上；一第二元件位于已经完成线路配置的基板的第一表面上；复数条导线，用以连接第一元件与第二元件，以及第二元件与导线架之间...

一种功率电源模块的封装结构，其将控制电路制作在一电路板上而非直接制作在基板上，可以缩小占用的基板面积而节省制造成本，并且将功率元件设置在一具高热传递性质材料上，使功率元件所产生的热快速传递散发，藉此提高功率电源模块的可靠度。

本发明涉及一种防止封装元件溢胶的方法，该方法提供具有一顶针施力区域的基板，通过此顶针施力区域，可以施一向下的力量使得基板与模具完全接触，由于基板与模具之间不会有空隙让封胶体流到基板与下模具之间，因此不会产生溢胶。

本发明提供一种降低电磁波干扰的封装元件，其包含基板、位于基板下方依序为遮蔽结构以及绝缘层，在基板内具有填充导体的贯孔以导通基板与遮蔽结构之间的电性；具有引脚的多个导线架位于基板上方；第二基板位于两个导线架的上方；多个第一元件分别设置于导...

本发明提供一种芯片排阻的制程方法，可以解决银电极因电子迁移导致芯片排阻短路的问题。通过本发明所揭露的制程方法，在银电极上形成一屏障层完全覆盖银电极而防止电子迁移。或是，利用本发明的另一制程方法形成铜或镍电极取代银电极来解决银电极的电子迁...

本发明提供一种芯片保险丝结构与其制作方法，该芯片保险丝结构具有曲线狭带，可以对瞬间增加的大量电流有更灵敏更迅速的反应。此外，该芯片保险丝结构可以进一步形成第一切割道、第二切割道与至少第三切割道，用以改善芯片保险丝的对位误差与印刷边缘不整...

本发明涉及一种电子封装结构，包括一第一承载器、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件与一胶体。第一承载器具有彼此相对的一第一承载面与一第二承载面。第一电子元件配置于第一承载面上且电性连接至第一承载器。第二电子元件配置于第二承载面上且电性...

一种立体封装结构包括一半导体封装体、一储能元件及一屏蔽层，半导体封装体具有一第一导电元件、一第二导电元件及一控制元件，储能元件堆叠于半导体封装体之上，储能元件电性连接于该第二导电元件且包括一磁性体，屏蔽层设置于控制元件与至少部分该磁性体...

本发明涉及一种电感结构，包括一线圈、一非铁氧体层、两电极部、一第一铁氧体层及一第二铁氧体层，非铁氧体层包覆线圈且具有相对的一第一表面与一第二表面，两电极部分别与线圈的两端连接且部分的电极部延伸出非铁氧体层，第一铁氧体层邻近非铁氧体层的第...

本发明公开了一种抗流线圈，该抗流线圈是由一线圈包覆体、设于其中的线圈本体、以及从线圈两端所延伸的电极部分所构成；其特征在于：线圈本体以金属薄片所形成的连续导电性螺旋线圈。本发明还公开了一种抗流线圈的制造方法。

本发明公开了一种扼流线圈及其制造方法，该扼流线圈以直立状扁平金属线材由外向内卷绕使成螺旋线圈，使螺旋线圈两侧的延伸部弯折成水平状，再置入于内部填充磁性粉末以将该螺旋线圈完全包覆使其不具气隙的模具中，压制成型后，线圈两端延伸出模具的水平部...

本发明公开了一种扼流线圈及其制造方法，先以具有不同高度的两截式线材作为基材，绕成螺旋线圈后与导线架相焊接，再一起置入于内部填充磁性粉末以将该螺旋线圈完全包覆使其不具气隙的模具中，成型包覆该螺旋线圈的包覆体，然后将延伸出包覆体的部份做为电...

本发明公开了一种新颖线圈及其制造方法，该线圈以金属扁平线材或圆形线材经绕线机形成连续导电性螺旋线圈本体，且使圆形线材构成之线圈本体两端部形成扁平后，置入于内部填充磁性粉末，以将线圈完全包覆使之不具气隙之模具中，予以压制成形，而线圈两端延...

本发明公开了一种热敏电阻芯片，其包括一基板、一第一电极、一第二电极、一热敏电阻层与一第一缓冲层。基板具有一第一表面。第一电极配置于第一表面上。第一缓冲层覆盖至少部分第一电极，且热敏电阻层至少覆盖第一缓冲层。第一缓冲层的熔点分别大于热敏电...

一种微型低电压低阻值电流感测器，其具有感测器本体以及设于感测器本体两端的电极；其特征在于：感测器本体是由下列所构成：一中间基层，设于中间基层上、下侧的散热胶片，位于上层散热胶片之上的电阻层，位于下层散热胶片表面上的散热层所压合成的基板，...