【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种具有高电压防护的。
技术介绍
在设计需高电压输入的芯片封装结构(例如负责控制电源的电源模组或控制马 达驱动的IGBT模组)时，为符合安全规格(例如UL Standard)的规范及确保封装结构的正常运作，通常需考量封装结构的电压输入端(例如导脚)与金属材(例如散热元件) 之间的沿面距离(cre印age distance)以及空间距离(clearance distance)，以避免导脚 与散热元件之间导通而导致电性短路，及防止由导脚输入的瞬间高电压直接跳越至低压端 (即散热元件)，而危害使用者安全。 图1绘示现有的高功率芯片的封装结构的剖面图。图2A 图2B绘示图1的芯片 封装结构的制程剖面图。请参照图l，现有的芯片封装结构100具有一基板110、多个芯片 120、一散热元件E、多个导脚130、一壳体140、一硅胶层150与一外盖160。基板110具有 彼此相对的二表面112、114，而芯片120配置在表面112上，且散热元件E配置于表面114 上。壳体140配置于表面112上，且壳体140具有相对的二表面141、142、...
【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括：一基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；至少一芯片，配置于该基板的该第一表面上；至少一第一导电柱，具有相对的两端面，其中一端面配置于该基板的该第一表面上并与该基板电性连接，另一端面朝向远离该基板的方向延伸，该两端面之间设置一固定槽且其贯穿该另一端面；一散热元件，配置于该基板的该第二表面上；一封装胶体，包覆该基板、该芯片、部份该散热元件与该第一导电柱，该封装胶体具有相对的两表面，其中一表面曝露出该散热元件的远离该基板的一表面；以及至少一第二导电柱，设置于该封装胶体的该两表面的另一表面上，且该第二导电柱包括一导脚部与一凸起部，该第二导电柱的该凸起部固...
【技术特征摘要】
一种芯片封装结构，包括一基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；至少一芯片，配置于该基板的该第一表面上；至少一第一导电柱，具有相对的两端面，其中一端面配置于该基板的该第一表面上并与该基板电性连接，另一端面朝向远离该基板的方向延伸，该两端面之间设置一固定槽且其贯穿该另一端面；一散热元件，配置于该基板的该第二表面上；一封装胶体，包覆该基板、该芯片、部份该散热元件与该第一导电柱，该封装胶体具有相对的两表面，其中一表面曝露出该散热元件的远离该基板的一表面；以及至少一第二导电柱，设置于该封装胶体的该两表面的另一表面上，且该第二导电柱包括一导脚部与一凸起部，该第二导电柱的该凸起部固定于该第一导电柱的该固定槽中。2. 如权利要求l所述的芯片封装结构，其特征在于，该第一导电柱的该固定槽的内壁 具有一第一螺纹，而该第二导电柱的该凸起部的侧壁具有与该第一螺纹配合的一第二螺 纹，且该凸起部旋入该固定槽中。3. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该第二导电柱更包括一挡止部，该 挡止部位于该导脚部与该凸起部之间，且该挡止部与位于该第二导电柱周边的该封装胶体 的该另一表面直接接触。4. 如权利要求l所述的芯片封装结构，其特征在于，该第二导电柱的该凸起部固定于 该第一导电柱的该固定槽中的方式可为紧配连接、卡榫嵌接或胶合连接。5. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该第一导电柱为一多角柱体、一椭 圆柱体或一圆柱体。6. 如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该第一导电柱的外侧壁具有至少 一凹槽或至少一凸起，且该封装胶体填入该凹槽中或包覆该凸起。7. 如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，该凹槽为一V形凹槽、一圆槽、一半 圆槽或一螺旋凹槽。8. —种芯片封装结构，包括 一基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面； 至少一芯片，配置于该基板的该第一表面上；多个导脚，各该导脚具有一第一端与一第二端，且各该导脚的外径由第二端向第一端 递增，该第一端配置于该基板的该第一表面上，而该第二端朝向远离该基板的方向延伸； 一散热元件，配置于该基板的该第二表面上；以及一封装胶体，包覆该基板、该芯片、部份该散热元件与该些导脚的局部，该封装胶体具 有相对的两表面，其中一表面曝露出该散热元件的远离该基板的一表面，各该导脚的部分 由该封装胶体的该两表面的另 一表面延伸而出。9. 如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，各该导脚为一截切的锥状体。10. 如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，各该导脚的位于该封装胶体内...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕保儒，温兆均，陈大容，吕俊弦，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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