表面黏着型电子元件制造技术

本发明专利技术是有关于一种表面黏着型电子元件，包括主体、电路元件、外接电极以及虚电极。电路元件配置于主体的内部。外接电极配置于主体的外表面上，其中外接电极电性连接至电路元件。虚电极配置于主体的外表面上，其中虚电极位于外接电极附近，且虚电极与外接电极之间具有一间隔距离。本发明专利技术的表面黏着型电子元件可应用于具有不同焊垫尺寸的印刷电路板上，以减少生产管控的困扰且降低库存成本。另外，本发明专利技术实施例可增加表面黏着型电子元件和印刷电路板的组装精准度，避免元件偏移。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可焊接于电路板的电子元件，特别是涉及一种表面黏着型电子元件。
技术介绍
为了缩小产品体积，目前的电子产品(如电脑产品、家庭电器、电子玩具、电子器材)都已大量应用了表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)，尤其是手提(行动式)电子产品，如手机、PDA、笔记型电脑等，其功能愈来愈多，但其产品体积则愈来愈小及重量也愈来愈轻。表面黏着技术是目前电子元件与印刷电路板(printed circuit board，PCB)结合的加工制程中最新的组装焊接技术。表面黏着技术的组装焊接方法就是使用锡膏印刷机(Screen Printer)在印刷电路板的焊垫(pad)表面印上锡膏，然后使用着装机(Mount)将表面黏着元件(Surface Mount Device，SMD)安置于焊垫处。上述表面黏着元件包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体和/或积体电路(IC)等。装有锡膏与表面黏着元件的印刷电路板需要再经过热风回焊(Reflow)使锡膏溶融，让表面黏着元件与印刷电路板的焊垫相结合，至此完成装配与焊接。配合电子产品的轻薄短小要求，印刷电路板上的元件组装密度提高。为了避免贴装偏移等问题，表面黏着元件的组装精度要求也越来越高。为了符合组装精度要求，一般表面黏着元件上的外接电极尺寸需符合客户印刷电路板上的焊垫大小设计。图1A与图1B说明不同焊垫大小须配合对应的外接电极尺寸。请参照图1A，若某一客户的印刷电路板110上的焊垫111设计为大焊垫，则表面黏着元件120必须选用具有相对大的外接电极121。请参照图1B，若另一客户的印刷电路板130上的焊垫131设计为小焊垫，则表面黏着元件140必须选用具有相对小的外接电极141，即使表面黏着元件120与表面黏着元件140二者均具有相同的元件尺寸(例如均为3mm×3mm)或特性规格(例如均为1mΩ的电阻元件)。也就是说，对于同一种元件尺寸或特性规格的表面黏着元件，必须依照不同客户的不同焊垫尺寸，而建立不同料号、设计及生产具有不同外接电极尺寸的表面黏着元件。以传统技术而言，若想以单一种封装的表面黏着元件来焊接在不同尺寸的焊垫上，则在锡膏溶融状态下，表面黏着元件会滑动，造成对位不准或焊接不牢等问题而无法满足组装精度要求。例如，若将图1B的表面黏着元件140焊接在图1A的焊垫111上，则在锡膏溶融状态下，相对小的外接电极141可能会在大焊垫111的范围内发生滑动。若将图1A中具有相对大的外接电极121的表面黏着元件120焊接在图1B的小焊垫131上，亦有类似的情形发生。因此对于传统技术而言，制造商需设计及生产多种具有不同外接电极规格的表面黏着元件，以因应不同焊垫大小设计。由于同一种特性规格的表面黏着元件必须具有各种不同的外接电极规格，因此造成生产管控的困扰。再者，由于要满足客户不同焊垫尺寸的设计需求，而必须库存各种不同大小外接电极的表面黏着元件，造成库存成本增加。由此可见，上述现有的表面黏着型电子元件在结构与使用上，显然仍存在有不便-->与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的表面黏着型电子元件，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的表面黏着型电子元件存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的表面黏着型电子元件，能够改进一般现有的表面黏着型电子元件，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的表面黏着型电子元件存在的缺陷，而提供一种新型的表面黏着型电子元件，所要解决的技术问题是使其可以适用焊接于不同大小与几何形状的焊垫，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种表面黏着型电子元件，其包括：一主体；一电路元件，配置于该主体的内部；一外接电极，配置于该主体的一外表面上，其中该外接电极电性连接至该电路元件；以及一第一虚电极，配置于该主体的该外表面上，其中该第一虚电极位于该外接电极附近，且该第一虚电极与该外接电极之间具有一间隔距离。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的表面黏着型电子元件，其中所述的外接电极与该第一虚电极的位置是对应于一电路板的一第一焊垫的几何形状，以使该外接电极与该第一虚电极均焊接于该第一焊垫。前述的表面黏着型电子元件，其中所述的外接电极与该第一虚电极的位置是对应于一电路板的一第二焊垫的几何形状，以使当该外接电极焊接于该第二焊垫时，该第一虚电极位于该第二焊垫外。前述的表面黏着型电子元件，其中所述的间隔距离小于等于该第一焊垫的宽度减去该外接电极与该第一虚电极的宽度，且大于等于该第二焊垫的宽度减去该外接电极的宽度。前述的表面黏着型电子元件，其更包括一第二虚电极，配置于该主体的该外表面上，其中该第二虚电极电绝缘于该电路元件。前述的表面黏着型电子元件，其中所述的外接电极、该第一虚电极与该第二虚电极的位置成一直线，且该第一虚电极与该第二虚电极对称配置于该外接电极的二侧。前述的表面黏着型电子元件，其中所述的外接电极与该第二虚电极间具有与该外接电极与该第一虚电极间相等的该间隔距离。前述的表面黏着型电子元件，其中所述的外接电极、该第一虚电极与该第二虚电极的位置是对应于一电路板的一第一焊垫的几何形状，以使该外接电极、该第一虚电极与该第二虚电极均焊接于该第一焊垫。前述的表面黏着型电子元件，其中所述的外接电极、该第一虚电极与该第二虚电-->极的位置，是对应于一电路板的一第二焊垫的几何形状，以使当该外接电极焊接于该第二焊垫时，该第一虚电极与该第二虚电极均位于该第二焊垫外。前述的表面黏着型电子元件，其中若该第一焊垫宽度PW、该第二焊垫宽度PW’、该间隔距离为A、该第一和该第二虚电极的宽度为B、以及该外接电极的宽度为C，则所述的间隔距离满足下列关系式：(PW′-C)≤A≤(PW-C-B-B)2]]>前述的表面黏着型电子元件，其中所述的间隔距离介于0.09mm至0.8mm之间。前述的表面黏着型电子元件，其中所述的间隔距离介于0.2mm至0.5mm之间。前述的表面黏着型电子元件，其中所述的第一虚电极电绝缘于该电路元件。前述的表面黏着型电子元件，其中所述的电子元件为一被动元件。前述的表面黏着型电子元件，其中所述的电子元件为一扼流线圈。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本专利技术提供了一种表面黏着型电子元件，包括主体、电路元件、外接电极以及第一虚电极。电路元件配置于主体的内部。外接电极配置于主体的外表面上，其中外接电极电性连接至电路元件。第一虚电极配置于主体的外表面上，其中第一虚电极位于外接电极附近，且第一虚电极与外接电极之间具有一间隔距离。本专利技术提出一种电子元件，应用于以表面黏着技术接置于具有不同尺寸的焊垫的电路板上。此电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面黏着型电子元件，其特征在于其包括：　　一主体；　　一电路元件，配置于该主体的内部；　　一外接电极，配置于该主体的一外表面上，其中该外接电极电性连接至该电路元件；以及　　一第一虚电极，配置于该主体的该外表面上，其中该第一虚电极位于该外接电极附近，且该第一虚电极与该外接电极之间具有一间隔距离。

【技术特征摘要】
1.一种表面黏着型电子元件，其特征在于其包括：一主体；一电路元件，配置于该主体的内部；一外接电极，配置于该主体的一外表面上，其中该外接电极电性连接至该电路元件；以及一第一虚电极，配置于该主体的该外表面上，其中该第一虚电极位于该外接电极附近，且该第一虚电极与该外接电极之间具有一间隔距离。2.根据权利要求1所述的表面黏着型电子元件，其特征在于其中所述的外接电极与该第一虚电极的位置是对应于一电路板的一第一焊垫的几何形状，以使该外接电极与该第一虚电极均焊接于该第一焊垫。3.根据权利要求2所述的表面黏着型电子元件，其特征在于其中所述的外接电极与该第一虚电极的位置是对应于一电路板的一第二焊垫的几何形状，以使当该外接电极焊接于该第二焊垫时，该第一虚电极位于该第二焊垫外。4.根据权利要求3所述的表面黏着型电子元件，其特征在于其中所述的间隔距离小于等于该第一焊垫的宽度减去该外接电极与该第一虚电极的宽度，且大于等于该第二焊垫的宽度减去该外接电极的宽度。5.根据权利要求1所述的表面黏着型电子元件，其特征在于其更包括一第二虚电极，配置于该主体的该外表面上，其中该第二虚电极电绝缘于该电路元件。6.根据权利要求5所述的表面黏着型电子元件，其特征在于其中所述的外接电极、该第一虚电极与该第二虚电极的位置成一直线，且该第一虚电极与该第二虚电极对称配置于该外接电极的二侧。7.根据权利要求5所述的表面黏着型电子元件，其特征在于其中所述的外接电极与该第二虚电极间具有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄逸珉，吴宗展，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]