本申请涉及一种化学机械抛光后调配物及其使用方法。本发明揭示一种用于从上面具有化学机械抛光CMP后残余物及污染物的微电子装置清除所述残余物及污染物的清洁组合物及方法。所述清洁组合物基本上没有碱金属氢氧化物、碱土金属氢氧化物及四甲基氢氧化铵...

本发明描述在粘合剂中含有两种或更多种不同类型的吸附剂材料且优选可通过积层制造技术制备的复合吸附介质；以及通过积层制造方法制备所述结构的方法。

本发明提供一种用于制备某些半夹心二茂钛化合物的简易方法。所述化合物可用于聚烯烃合成的催化剂系统中。在一个实施例中，高纯度三甲基(五甲基环戊二烯基)钛(IV)是从三氯(五甲基环戊二烯基)钛(IV)与甲基卤化镁化合物的反应产生。

光罩盒包含介接表面以使所述光罩盒的段彼此固定。所述介接表面中的至少一者是斜表面，使得当所述光罩盒彼此固定时，光罩被夹持在设置于所述光罩盒的所述段上的光罩接触件之间。当所述光罩盒经组装且装纳光罩时，可在所述光罩盒中形成冲洗气体流动通道。所...

描述了多孔烧结金属膜及制造和使用所述多孔烧结金属膜的方法，所述多孔烧结金属膜包含由不同金属颗粒制成的多个层，并且可以用作过滤膜。

本发明提供某些混合氨基化/烷氧化锡(II)前驱物化合物。这些化合物可用于将例如氧化锡膜的含锡膜气相沉积到微电子装置的表面上的前驱物组合物中。当在气相沉积工艺中与某些相对反应物配对时，这些前驱物化合物可用于例如在微电子装置制造中使用的极紫...

本发明的一些实施例涉及一种在衬底上沉积硅前体的方法。所述方法包含：获得包含至少一个硅氧烷键的硅前体材料和获得至少一种共反应物前体材料。使所述硅前体材料挥发以获得硅前体蒸气。使所述至少一种共反应物前体材料挥发以获得至少一种共反应物前体蒸气...

一种用于流体的传送容器包含：管，所述管在一端处包含圆锥部分，所述管界定内部空间；及一或多个流体通道，其经配置以允许流体流入或流出所述管的所述内部空间。所述传送容器还包含：连接器，其经配置以当所述连接器仅连结到所述圆锥部分时密封所述圆锥部...

本发明提供某些氟化烷基锡化合物，可认为其可用于将含锡膜气相沉积到微电子装置衬底表面上。本发明还提供制备所述前体化合物的方法及使用这些化合物将含锡膜沉积到微电子装置衬底上的方法。

描述了处理含有至少两种气体的气体混合物的方法、系统及设备，其通过使所述气体混合物与薄膜接触来实现，所述薄膜允许所述气体中的一种优先流动通过薄膜，以从所述混合物中分离出一种组成气体。

一种过滤器壳体包含套筒、联接到所述套筒的第一开口端的第一端盖以及联接到所述套筒的第二开口端的第二端盖。所述套筒包含具有外径向部分和内径向部分的内部容积。所述第一端盖包含连接到所述套筒的所述内部容积的所述外径向部分和所述内径向部分的第一多...

一种用于装纳生物过程流体的生物过程袋，其包含具有第一开口及第二开口的框架、接合到所述框架以覆盖所述第一开口的第一层膜及接合到所述框架以覆盖所述第二开口的第二层膜。所述框架、所述第一层膜及所述第二层膜形成用于装纳所述生物过程流体的封闭空间...

本发明描述可用于容纳高压流体的高压过滤器外壳和设备，以及制造和使用所述高压过滤器设备的方法，其中示例外壳包含具有互补锥形接头表面的第一部件和第二部件，所述互补锥形接头表面可形成不透流体的密封件，而无需在所述表面之间放置垫片。

一种连接组合件包含歧管。所述歧管包含：第一板，其具有第一纵向槽和第二纵向槽；第二板，其具有侧壁和从所述侧壁延伸的凸缘；杆，其可枢转地耦合到所述第一板和所述第二板；第一轴杆；以及第二轴杆。所述凸缘配置成支撑可移除筒。所述杆配置成使所述第二...

本发明描述了高压过滤设备，所述高压过滤设备包含沿着主体的周界具有焊缝的第一和第二部件及放置在所述焊缝周围且环绕所述焊缝的套管。

本发明提供可用作将含硅材料气相沉积于微电子装置表面上的前体的某些硅基胺化合物。此类前体可与任选的共反应物一起使用以沉积含硅膜，诸如氮化硅、氧化硅、氧氮化硅、氧碳氮化硅(SiOCN)、碳氮化硅(SiCN)及碳化硅。

本发明涉及一种用于制备疏油含氟聚合物乳液的方法。所得含氟聚合物乳液于聚酯纤维(例如聚酯(PET)、聚丙烯(PP)及织造及非织造织物)上具有极佳疏水及疏油改性能力(作为涂层)。因此，经如此涂覆的织造及非织造材料可用于通气过滤器应用中。

本发明提供一种用于制备疏油含氟聚合物的经改进工艺。发现所得含氟聚合物有效赋予多孔聚合物膜(例如PTFE)疏水及疏油特性。所述经处理的PTFE膜可达到6或更大的疏油等级(根据AATCC‑118‑1997拨油性测试方法)及低空气通量损失。

本公开提供一种吸附剂，其可经结构化用于晶片容器微环境中。这些吸附剂的装载物可针对要从所述晶片容器微环境移除的特定污染物而定制。所述装载物可包含用于一或多种污染物的吸附剂，所述污染物包含酸、碱、可冷凝有机化合物、及/或挥发性有机化合物。所...

描述用于施加固化聚合物覆盖涂层到表面上，明确来说用于施加覆盖涂覆固化聚合物涂层到可用作用于处理半导体晶片的静电卡盘的衬底的表面上的技术。通过施加液体喷雾溶液涂层到静电卡盘的整个表面上且然后在覆盖涂层的整个表面区域上固化所述覆盖涂层的聚合...