本发明提供一种用于纯化碘硅烷

本公开涉及适合于化学机械平坦化

本公开涉及一种光罩容器及相关方法。光罩容器包含罩盖和底板，其中磁性颗粒捕集器包含于所述罩盖或所述底板中的至少一者中。所述罩盖和底板各自包含密封表面，并且所述密封表面中的至少一者包含可受所述磁性颗粒捕集器吸引的磁性材料。可选择所述密封表面...

本申请案涉及一种包覆模制组合件。所述包覆模制组合件的特征在于芯销延伸到管状结构中，使得所述芯销的主体的至少一部分至少部分延伸出所述管状结构，其中所述芯销包括所述主体及连接到所述主体的柔性部分且所述柔性部分延伸出所述管状结构。分延伸出所述...

一些实施例涉及增材制品及相关医疗装置。所述增材制品可包括增材制造三维3D主体。所述增材制造3D主体可具有不能通过机械加工构造的整体结构。所述增材制造3D主体可在所述增材制造3D主体的表面上具有涂层。制造3D主体的表面上具有涂层。制造3D...

本实用新型涉及一种包括光罩容器的制品。光罩容器包含罩盖和底板，其中磁性颗粒捕集器包含于所述罩盖或所述底板中的至少一者中。所述罩盖和底板各自包含密封表面，并且所述密封表面中的至少一者包含可受所述磁性颗粒捕集器吸引的磁性材料。可选择所述密封...

一些实施例涉及增材制造3D制品及相关医疗装置。所述制品可包括增材制造3D主体。所述增材制造3D主体可包括镁组分。所述增材制造3D主体可具有不能通过机械加工构造的整体结构。所述制品可在所述增材制造3D主体的表面处及下方具有钝化层。所述钝化...

一种例如前开式晶片传送盒的半导体衬底载运容器经配置使得半导体衬底能够经由相对于前开口定位的后开口从所述容器的内部空间接取及移除或插入到所述内部空间中，所述前开口也准许通过其来移除及插入

本申请关于静电耗散性含氟聚合物复合物及由其所形成的物品。例如涉及流体处置系统的各种操作组件的物品，其将复合物并入到其构造中，所述复合物包含含氟聚合物基质且具有分布于所述基质内的全氟化区。并有所述复合物的导管及各种操作组件本质上具静电耗散...

本发明提供PEALD方法以沉积耐蚀刻SiOCN膜。这些膜提供经改良生长速率、经改良阶梯覆盖率和对湿式蚀刻剂和含O2共反应物的沉积后等离子体处理的优良耐蚀刻性。在一个实施例中，此PEALD方法依赖于单一前体，即双(二烷基氨基)四烷基二硅氧...

本申请涉及一种用于安瓿的模块化托盘。用于固体前体材料的递送系统的安瓿的所述模块化托盘用于原子层沉积ALD工艺、化学气相沉积CVD工艺或这两者。所述模块化托盘经配置有单独组件，所述组件可增强所述模块化托盘可插入到所述安瓿中的简易性，且所述...

提供已用稀释矿物酸处理以改性其表面化学性质及形态的特定活性碳质材料。本公开的经改性活性碳质材料用于从气体流移除特定污染物。在一个实施例中，所述污染物是含有硅及氧部分的化合物，例如烷基硅醇及烷基硅氧烷。所述经改性活性碳质材料可并入到过滤器...

优化衬底容器中的冲净流参数包含：使冲净工作流体流入所述衬底容器的内部中，从所述衬底容器的所述内部排放所述冲净工作流体，及在预定时段内变动所述冲净工作流体的冲净流参数，在所述预定时段期间检测所述衬底容器的所述内部中的至少一个环境状况，基于...

本发明提供在其它材料(如多晶硅、二氧化硅、氮化硅和钨)存在下可用于选择性蚀刻(即移除)金属氧化物硬掩模(如氧化锆和氧化铪)的组合物，所述硬掩模通常用作微电子装置中的硬掩模。模。

本发明描述通过增材制造技术制备的三维多层复合结构以及通过增材制造技术制备所述结构的方法，其中多层结构具有至少两个不同厚度及精确厚度的层。度及精确厚度的层。度及精确厚度的层。

本申请案涉及一种汽化器组合件。特定来说，提供一种包含汽化器容器的汽化器组合件。在一些实施例中，所述汽化器容器界定内部容积。在一些实施例中，所述汽化器容器经配置以在所述内部容积内容纳至少一种源试剂。在一些实施例中，所述汽化器组合件包含加热...

提供一种用于半导体制造中的光刻工艺的相移光罩。所述光罩包含衬底、反射结构、图案界定层及移相器。所述反射结构安置于所述衬底上。所述图案界定层包含第一材料且沉积于所述反射结构上。所述图案界定层包括图案沟槽。所述移相器包含第二材料且安置于所述...

本发明提供一种使环戊二烯单烷基化的方法，其利用环戊二烯卤化镁和烷基或芳基磺酸盐的金属盐作为共反应物与烷基卤化物烷基化反应物。所述方法提供用于使环戊二烯单烷基化的容易方法，其中转化率高达约96％且对单烷基化的选择性(高于较高程度的烷基化，...

本申请案涉及连接器和包括连接器的流体连接组合件。一种流体连接组合件包含多个管道，其具有第一敞开端和与所述第一敞开端相对的第二敞开端；和多个连接器。所述连接器中的每一个包含至少两个连接器部分，其中所述至少两个连接器部分中的每一个从所述连接...

一种物件包含用于容纳一或多个衬底或光罩的衬底容器。所述衬底容器具有外壳，其包含一或多个侧壁、封闭端、开放端及由所述一或多个侧壁及所述封闭端界定的内部空间。所述容器进一步具有经配置以封闭所述外壳的所述开放端的门。所述门包含具有密封耦合部分...