容器的整体密封件制造技术

一种物件包含用于容纳一或多个衬底或光罩的衬底容器。所述衬底容器具有外壳，其包含一或多个侧壁、封闭端、开放端及由所述一或多个侧壁及所述封闭端界定的内部空间。所述容器进一步具有经配置以封闭所述外壳的所述开放端的门。所述门包含具有密封耦合部分的门体。所述门体由门体聚合物形成。所述门进一步包含与所述门体的所述密封耦合部分一体成型的密封部件。封部件。封部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】容器的整体密封件


[0001]本公开大体上涉及用于半导体衬底的容器。更特定来说，本公开涉及此类容器的门及门框界面。

技术介绍

[0002]半导体衬底通常在半导体制造期间使用。半导体衬底经历例如材料层沉积、掺杂、蚀刻等的一系列制造步骤。一或多个半导体衬底可在半导体制造之前、半导体制造期间或半导体制造之后容纳、携载、存储或运输于容器中。
[0003]各种容器用于容纳半导体衬底。可期望衬底容器在容器封闭且适当闩锁时密封以使衬底保持清洁、无污染且不被损坏。

技术实现思路

[0004]物件的一些实施例包含一种用于容纳一或多个衬底或光罩的衬底容器。所述衬底容器具有外壳，其包含一或多个侧壁、封闭端、开放端及由所述一或多个侧壁及所述封闭端界定的内部空间。所述容器进一步包含经配置以封闭所述外壳的所述开放端的门。所述门包含具有密封耦合部分的门体。所述门体由门体聚合物形成。所述门进一步包含与所述门体的所述密封耦合部分一体成型的密封部件。
[0005]其它实施例可包含一种制造封闭衬底或光罩容器的外壳的开放端的门的方法。所述方法包含在门体的外围上嵌入模制聚合密封部件使得所述聚合密封部件与所述门体一体成型。
[0006]附图及“具体实施方式”中及从权利要求书阐述本公开的一或多个实施例的细节。
附图说明
[0007]图1是用于容纳一或多个半导体衬底的容器的前透视图。
[0008]图2是容器处于打开位置中时图1的容器的前视图。
[0009]图3是图1的容器的门的内表面的俯视图。
[0010]图4是沿IV
‑
IV的图1的容器的部分横截面图。
[0011]图5是用于容纳一或多个半导体衬底的容器的另一实施例的部分横截面图。
[0012]图6是图5中所描绘的密封部件的分解图。
[0013]图7是用于容纳一或多个半导体衬底的容器的又一实施例的部分横截面图。
[0014]图8是用于容纳一或多个半导体衬底的容器的又一实施例的部分横截面图。
[0015]图9是展示制造包含一体成型密封部件的容器门的方法的流程图。
[0016]相同数字表示相同特征。
具体实施方式
[0017]如本文中所使用，术语“一体”或“一体地”意味着容器的门经制造使得密封部件或
门体(作为门的组件)形成到相对组件中或围绕相对组件形成。术语“一体”或“一体地”无需用于门体及密封部件两者的材料相同。如本文中所使用，术语“互锁(interlock)”、“经互锁”或“互锁(interlocking)”指的是防止两个结构部件分离且不使两个结构部件中的至少一者变形的两个结构部件的机械耦合。如本文中所使用，术语“结合(join)”、“经结合”或“结合(joining)”意味着密封部件及门体在形成两个部件中的至少一者时彼此接触。如本文中所使用，术语“扩大”意味着边缘的厚度相对于远离边缘的自由端的物体的部分的对应尺寸更大达基本上相同的放大倍数。
[0018]参考图1至3，衬底容器1可经配置用于在半导体制造或其它工艺期间容纳、携载、存储或运输半导体衬底。容器1可包含外壳10及可固定到外壳10的门30。门30形成有密封部件40。与通过(例如)卡扣配合或压配合(此可为粒子产生源)来嵌入或否则组装道门的凹槽中的密封部件相比，形成有整体密封部件的门可有助于防止由此组装期间产生的粒子引起的污染。在一些实施例中，整体密封概念可避免非想要流体(其会将污染带入到容器)，例如用于在密封部件嵌入期间减少摩擦的润滑流体。另外，根据本公开形成密封件减少或消除在将密封件物理嵌入到门中期间产生粒子。
[0019]参考图1，容器1可用于容纳一或多个半导体衬底。图1至3中所描绘的容器1是前开式晶片盒(FOUP)的一个实施例。在一些实施例中，容器可为半导体衬底运送容器。在其它实施例中，容器可为光罩盒。应了解，本公开的整体密封概念可与其它类型的容器一起使用。
[0020]参考图1及2，外壳10具有一或多个侧壁12、封闭端14、与封闭端14相对的开放端16及由侧壁12及封闭端14界定的内部空间5。门30经配置以耦合到外壳10且封闭开放端16。
[0021]在图1至3中所描绘的实施例中，门30能够与外壳10的开放端16接合以密封内部空间5。此可有助于防止容纳于容器中的半导体衬底被来自外部环境的湿气、灰尘等污染。外壳10的一或多个侧壁12可为任何数目，且侧壁的布置形成连续壁。内部空间5由一或多个侧壁12及封闭端14界定。外壳10进一步包含经配置以固持半导体衬底的层架18。在一些实施例中，容器1可包含用于将一或多种流体供应到外壳10的内部空间5中或排放流体的一或多个端口。
[0022]参考图1，门30经描绘为处于封闭位置中且由外壳10与门30之间的密封部件40形成密封。在图2中所描绘的外壳10的前视图中，门30被移除且容器1处于其中可进入外壳10的内部空间5的打开位置中。
[0023]图3展示门30的俯视透视图。门30包含门体32、内表面22、用于密封外壳10的开放端16的密封部件40及将门30固定到外壳10的闩锁机构31。当门30处于图1中所描绘的封闭位置中时，门30的内表面22定位成面向内部空间5。
[0024]参考图3，门体32在门体32的外围21处具有密封耦合部分34。密封耦合部分34与密封部件40一体成型，借此将密封部件40与门体32连接。应了解，密封耦合部分34可位于门体32上的其它位置处而非外围21。在一些实施例中，门体32可通过注射模制来形成。
[0025]在实施例中，门体32由门体聚合物制成。在实例中，门体聚合物包含热塑性聚合物。在另一实施例中，门体聚合物包含以下中的一或多者：聚碳酸酯、环烯烃、液晶聚合物、聚丙烯、聚苯硫醚(PPS)、聚苯砜(PPSU)、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酮、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸丁二酯及聚砜(PSU、PSF)。在替代实施例中，门体聚合物可包含聚芳醚酮族聚合物中的一或多者，例如聚芳醚酮(PAEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)及聚
醚酮醚酮酮(PEKEKK)。
[0026]在图3及4中所描绘的实施例中，门体32还包含门体32的密封耦合部分34。在一些实施例中，密封耦合部分34沿门体32的整个周边延伸。
[0027]参考图4，展示沿图1中的线IV
‑
IV取得的容器1的部分横截面图。此部分横截面图还展示沿图2中的线IV
A
取得的外壳10的横截面及沿图3中的线IV
B
取得的门30的横截面。参考图4，此实施例中所描绘的密封耦合部分34包含间隙36及通道35。当在此实施例的横截面图中观看时，密封耦合部分的间隙36的宽度小于通道35的宽度。
[0028]参考图3及4，密封部件40与门体32的密封耦合部分34一体成型。应了解，在替代实施例中，密封部件可一体成型于外壳10的开放端16的边缘上，而非与门体一体成型。在此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种物件，其包括：衬底容器，其用于容纳一或多个衬底或光罩，所述衬底容器具有：外壳，其包含一或多个侧壁、封闭端、开放端及由所述一或多个侧壁及所述封闭端界定的内部空间；及门，其经配置以封闭所述外壳的所述开放端，所述门包含：门体，其具有密封耦合部分，所述门体由门体聚合物形成，及密封部件，其与所述门体的所述密封耦合部分一体成型。2.根据权利要求1所述的容器，其中所述密封部件包含连接部分及接触部分，所述连接部分与所述门体的所述密封耦合部分一起形成，使得所述连接部分与所述门体的所述密封耦合部分彼此连接，所述接触部分经配置以在所述门处于封闭位置中时密封所述开放端。3.根据权利要求1所述的容器，其中所述门体聚合物包含热塑性塑料。4.根据权利要求1所述的容器，其中所述门体聚合物包含选自由以下组成的群组的至少一种材料：聚碳酸酯、环烯烃、液晶聚合物、聚丙烯、聚苯硫醚(PPS)、聚苯砜(PPSU)、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酮、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸丁二酯、聚砜(PSU,PSF)、聚芳醚酮(PAEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEKK)及聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)。5.根据权利要求1所述的容器，其中所述密封部件通过注射模制来与所述门体一体成型。6.根据权利要求2所述的容器，其中所述连接部分与所述门体的所述密封耦合部分互锁。7.根据权利要求6所述的容器，其中所述密封部件的所述连接部分具有扩大边缘，所述扩大边缘经配置以由所述门体的所述密封耦合部分固持以形成互锁连接，借此防止所述连接部分从所述门体的所述密封耦合部分退出。8.根据权利要求7所述的容器，其中所述密封耦合部分包含间隙及通道；当在横截面图中观看时，所述密封耦合部分的间隙的宽度小于所述通道的宽度。9.根据权利要求8所述的容器，其中所述连接部分包含第一聚合物，所述第一聚合物具有经配置以防止所述连接部分的所述扩大边缘压缩到等于或小于形成到所述门体中的所述密封耦合部分的所述间隙的大小的可压缩性以形成所述互锁连接。10.根据权利要求7所述的容器，其中所述密封部件的所述连接部分的所述扩大边缘结合到所述门体的所述密封耦合部分且围绕所述门体的所述密封耦合部分形成。11.根据权利要求2所述的容器，其中所述接触部分包含刮刷器式垫圈。12.根据权利要求2所述的容器，其中所述连接部分由不同于所述门体聚合物的第一聚合物制成。13.根据权利要求12所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：W，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：发明
国别省市：