描述用于施加固化聚合物覆盖涂层到表面上，明确来说用于施加覆盖涂覆固化聚合物涂层到可用作用于处理半导体晶片的静电卡盘的衬底的表面上的技术。通过施加液体喷雾溶液涂层到静电卡盘的整个表面上且然后在覆盖涂层的整个表面区域上固化所述覆盖涂层的聚合物而制备所述固化聚合物覆盖涂层。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
下文描述涉及用于施加固化聚合物覆盖涂层到表面上的技术，尤其针对施加覆盖涂覆固化聚合物涂层到衬底上的表面，所述衬底可用作用于处理半导体晶片的静电卡盘。
技术介绍
1、静电卡盘是在制造过程期间固持及支撑衬底(通常为半导体晶片)的装置。所述卡盘也可在非机械夹持所述衬底的情况下从所述衬底上散热。
2、在使用静电卡盘期间，衬底的背侧通过静电力固持到所述静电卡盘的上表面。所述衬底通过覆包电极的材料的表面层与作为静电卡盘的部分的一或多个电极分离。在库仑静电卡盘中，所述表面层是电绝缘的，而在约翰森-拉贝克静电卡盘中，所述表面层是弱导电的。
3、静电卡盘的上表面可为完全平坦的，或可具有一或多个突部、凸出部或进一步从所述覆包电极分离衬底的背侧的其它表面特征。通过与所述突部的接触热传导，或通过与在所述卡盘的上表面与所述衬底的底部表面之间流动的冷却气体的气体热传导，可将在处理期间含于所述衬底中的热量从衬底传递到静电卡盘。接触热传导在从衬底移除热量方面通常比气体热传导更高效。然而，控制所述衬底与所述突部之间的接触量可为困难的。
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【技术保护点】
1.一种施加覆盖涂覆聚合物涂层到静电卡盘的表面的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述可辐射固化聚合物包括可辐射固化环氧聚合物。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述喷雾溶液包括至少75重量百分比的有机溶剂。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述溶液在经施加到陶瓷表面时具有在3到9厘泊的范围内的黏度。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的方法，其中当施加所述溶液到所述表面时，所述表面处于低于30摄氏度的温度。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的方法，其包括通过多个路径将所述溶液施加到所...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种施加覆盖涂覆聚合物涂层到静电卡盘的表面的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述可辐射固化聚合物包括可辐射固化环氧聚合物。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述喷雾溶液包括至少75重量百分比的有机溶剂。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述溶液在经施加到陶瓷表面时具有在3到9厘泊的范围内的黏度。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的方法，其中当施加所述溶液到所述表面时，所述表面处于低于30摄氏度的温度。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的方法，其包括通过多个路径将所述溶液施加到所述表面，其中每一路径在端到端方向上越过所述表面，其中所有路径在相同端到端方向上移动。
7.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的方法，其包括：
8.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的方法，其包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘研，刘羽轩，C·凡卡拉曼，C·瓦尔德弗里德，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：发明
国别省市：
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