本技术涉及一种用于半导体切割设备的搬移收纳装置，包括机架、放置机构、收纳机构及搬移机构，放置机构设置在机架上，收纳机构包括收纳盒、支撑板及收纳驱动件，收纳盒设置在放置机构侧部，收纳盒顶部和底部具有开口，支撑板设置在收纳盒下方且可沿竖直方...

本技术涉及一种用于半导体封装设备的废料装置，包括主体框架、废料盒、驱动机构及输送车体，主体框架用于连接在半导体封装设备上，主体框架的顶部、底部及前侧部敞开，且其内部形成可容纳废料盒的容纳空间，废料盒的顶部敞开，驱动机构设置在主体框架上且...

本技术涉及一种气体保护式自动搬送装置，包括放置座、压块、支撑机构及覆膜机构，放置座顶部具有放置区域，支撑机构包括支撑板、移动驱动组件，移动驱动组件与支撑板连接，用于驱动支撑板水平移动，覆膜机构设置在支撑机构侧部，用于向放置座的放置区域输...

本技术涉及一种树脂落料推送机构，包括落料组件、推送组件及驱动组件，落料组件包括落料主体、挡板，落料主体上开设有贯穿的落料通道，且其两端分别形成推料口、落料口，挡板设置在落料主体侧部且可相对落料主体移动，将落料口打开或关闭，推送组件包括推...

本技术涉及一种引线框架搬移装置，包括机架、输送机构及驱动机构，输送机构包括第一输送机构、第二输送机构，两者均包括输送支架、输送组件，输送支架设置在机架上且可沿第一方向移动，输送组件可拆卸地连接在输送支架侧部，第一输送机构和第二输送机构的...

本技术涉及一种用于半导体封装模具的浮动机构，包括浮动主体、第一浮动单元及第二浮动单元，浮动主体底部开设有多个第一浮动孔、第二浮动孔，多个第一浮动孔、第二浮动孔呈矩阵状分布，多个第一浮动孔、第二浮动孔在第一方向和第二方向上间隔设置，第一方...

本实用新型涉及一种蝴蝶式去废料机构，包括底座

本实用新型涉及一种用于散热片封装的模具，包括上模组件、下模组件，上模组件包括上模框、上模主体，上模主体底部开设有上模腔、流道，下模组件包括下模框、下模主体，下模主体顶部开设有下模腔、填料腔，在合模状态下流道与填料腔之间形成第一注塑空间，...

本实用新型涉及一种具有活动支撑机构的半导体封装模具，包括机架、模具主体及活动支撑机构，机架包括上压盘、下压盘，上压盘设置在下压盘上方，模具主体包括上模具、下模具，上模具底部开设有上模腔，下模具顶部开设有下模腔，上模腔、下模腔共同形成注塑...

本实用新型涉及一种用于半导体切割设备视觉检测系统的校正组件，包括基座，基座上形成有安装区域；检测板，检测板可拆卸地设置在安装区域内，检测板上封置有检测图层，检测板采用透明材质使得可透过检测板观察到其内部的检测图层；固定件，固定件与基座连...

本实用新型涉及一种注塑成形模具，包括上模组件、下模组件，上模组件包括上模主体、上模框组，上模框组包括自下而上依次设置的上加热板、上隔热组件及顶板，下模组件包括下模主体、下模框组，下模框组包括自上而下依次设置的下加热板、下隔热组件及底板，...

本实用新型涉及一种压缩成型装置，包括机架、抓取机构、搬送机构及成型模具，抓取机构包括活动设置在机架上的机械手，其用于抓取产品并将其移送至搬送机构或从搬送机构上抓取产品并移出，搬送机构可移动地设置在机架上，其具有搬送空间，搬送机构用于将产...

本实用新型涉及一种用于双面外露散热片封装的模具，包括上模组件、下模组件、分离膜、第一输送组件及第二输送组件，上模组件包括上模主体，上模主体底部开设有上模腔、流道，下模组件包括下模主体，下模主体顶部开设有下模腔、填料腔，填料腔内设置有注胶...

本实用新型涉及一种注塑模具排气系统，排气系统设置在注塑模具外部，并与注塑模具的模腔相连通，排气系统包括真空泵、控制组件，真空泵包括真空泵主体、抽气管道及排气管道，抽气管道一端与真空泵主体的入口相连通，抽气管道另一端与注塑模具的模腔相连通...

本实用新型涉及一种压力检测治具，包括上主体、支架体、下主体及压力传感器，上主体顶部与注塑成形装置的上模连接，支架体底部与注塑成形装置的下模连接，支架体顶部开设有贯穿其两侧的通槽，下主体设置在通槽内且部分伸出通槽，伸出通槽的部分与注塑成形...

本实用新型涉及一种可除尘的引线框架搬运装置，包括机架、搬运机构，搬运机构设置在机架上，且搬运机构可相对机架沿左右方向移动，搬运机构的顶部形成用于放置引线框架的放置区域，搬运装置还包括除尘机构，除尘机构包括风机、吸尘管道及毛刷，风机设置在...

本实用新型涉及一种用于散热片封装的模具，包括上模、下模，上模包括上模主体、模具中间块以及调节组件，上模主体的底部开设有腔体，模具中间块包括设置在腔体内的第一中间块、第二中间块，第二中间块可相对移动地设置在第一中间块的底部，第二中间块的底...

本实用新型涉及一种冲裁去胶装置，包括上模、下模以及驱动单元，上模包括上模主体、设置在上模主体底部的上模压板，上模压板底部开设有用于容纳待冲裁工件上的封装流道的避位槽，下模包括下模主体、下模压板、冲裁单元，下模压板通过弹性组件连接在下模主...

本实用新型涉及一种基于粉末状树脂的注塑成形装置，包括上模、下模、注塑机构，上模的底部开设有相互连通的流道和塑封腔，下模的顶部开设有用于放置粉末状树脂的填料腔、用于放置待封装工件的工件腔，在合模状态下，流道与填料腔之间形成第一注塑空间，塑...