一种冲裁去胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种冲裁去胶装置，包括上模、下模以及驱动单元，上模包括上模主体、设置在上模主体底部的上模压板，上模压板底部开设有用于容纳待冲裁工件上的封装流道的避位槽，下模包括下模主体、下模压板、冲裁单元，下模压板通过弹性组件连接在下模主体顶部，下模压板顶部具有用于放置待冲裁工件的放置区域，且下模压板上开设有避位孔，冲裁单元包括冲头，冲头的底部连接在下模主体上，在合模状态下，上模压板、待冲裁工件、下模压板以及下模主体贴合，冲头穿过避位孔、待冲裁工件上的冲裁孔，并穿入至避位槽内。本实用新型专利技术实现了注塑封装后封装流道位于引线框架顶部的产品的冲裁去胶，操作方便，提升了加工效率，且结构简单，降低了成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种冲裁去胶装置


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及一种冲裁去胶装置。

技术介绍

[0002]冲裁去胶是半导体封装工艺过程中重要的步骤之一，其通常在注塑封装之后进行，即为了将注塑封装之后引线框架上的封装流道分离。通常在注塑封装时，流道是开设在注塑模具的下模上的，也就是说注塑封装后封装流道位于引线框架的底部。而随着半导体封装行业的不断发展，部分产品在注塑封装时流道只能开设在注塑模具的上模上，因此注塑封装后封装流道位于引线框架的顶部，如图16至图19所示，为注塑封装后待冲裁的引线框架3，该引线框架3包括位于左右两侧的引线框架主体31、位于引线框架主体31上方的多个封装流道32，多个封装流道32沿前后方向分布，每个封装流道32包括位于两个引线框架主体31之间的主流道321、沿左右方向延伸且部分连接在引线框架主体31上的分流道322，引线框架主体31上开设有多个冲裁孔310，且冲裁孔310位于分流道322的下方。
[0003]现有的冲裁去胶装置都是采用自上而下的冲裁结构，包括上模、下模和驱动单元，冲头通常安装在上模的底部，待冲裁的引线框架放置在下模的顶部，驱动单元与上模连接用于驱动其与下模合模，此时冲头可穿过引线框架主体上的冲裁孔，冲压位于引线框架主体底部的封装流道。但是，如果注塑封装后封装流道位于引线框架主体的顶部，则这种自上而下的冲裁去胶装置显然无法将封装流道与引线框架主体分离，因此现有的冲裁去胶装置是无法使用的。为了解决这个问题，也可以在现有的冲裁去胶装置上增加翻转机构，即翻转机构首先将引线框架翻转，然后再进行冲裁。但是，这种解决方案仍存在诸多缺陷：为了使翻转机构有足够的工作空间，需要增大整个冲裁去胶装置的尺寸，增加了成本，且结构复杂、操作不便；此外，如果冲裁去胶后的下一道工序对引线框架的正反方向有特定要求，则在冲裁后还需再次进行翻转，浪费了大量的时间，导致加工效率降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种冲裁去胶装置，具体是一种用于引线框架的自下而上的冲裁去胶装置，用于解决现有冲裁去胶装置成本高、结构复杂和效率低等问题。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种冲裁去胶装置，用于从待冲裁工件上分离封装流道，所述的冲裁去胶装置包括上模、下模以及驱动单元，所述的驱动单元与所述的上模连接并驱动其与所述的下模进行合模，所述的上模包括上模主体、上模压板，所述的上模压板设置在所述的上模主体的底部，所述的上模压板的底部开设有避位槽，所述的避位槽用于容纳所述的待冲裁工件上的封装流道，所述的下模包括下模主体、下模压板以及冲裁单元，所述的下模压板通过弹性组件连接在所述的下模主体的顶部，所述的下模压板的顶部具有用于放置待冲裁工件的放置区域，位于所述的放置区域内的下模压板上开设有贯穿其顶部和底部的避位孔，所述的冲裁单元包括冲头，所述的冲头的底部连接在所述的下模主体上，当所述的上模、下模在合模
状态下，所述的上模压板、待冲裁工件、下模压板以及下模主体贴合，所述的冲头穿过所述的避位孔、待冲裁工件上的冲裁孔，并穿入至所述的避位槽内。
[0007]优选地，所述的上模包括第一上模、第二上模，所述的下模包括第一下模、第二下模，所述的第一上模与第一下模相对应，所述的第二上模与第二下模相对应，所述的第一上模和第一下模、第二上模和第二下模之间形成避位所述的待冲裁工件上的封装流道的避位空间。
[0008]优选地，所述的冲裁单元设置有多个，多个所述的冲裁单元沿前后方向分布，每个所述的冲裁单元均包括多个沿左右方向分布的冲头。
[0009]进一步优选地，所述的避位孔设置有多个，所述的冲头、避位孔的数量、位置与所述的待冲裁工件上的冲裁孔的数量、位置匹配；所述的冲头的顶部的形状、尺寸与所述的避位孔、待冲裁工件上的冲裁孔的形状、尺寸匹配。
[0010]进一步优选地，所述的下模主体上开设有多个连接槽，每个所述的冲裁单元的多个冲头的底部一体成型并设置在一个所述的连接槽内。
[0011]进一步优选地，所述的避位槽设置有多个，所述的避位槽的延伸方向与所述的待冲裁工件上的封装流道的延伸方向一致，所述的避位槽的数量、位置与所述的冲裁单元的数量、位置匹配。
[0012]优选地，所述的弹性组件包括弹簧，所述的下模主体上开设有安装孔，所述的弹簧的底部设置在所述的安装孔内，所述的弹簧的顶部抵在所述的下模压板上。
[0013]进一步优选地，所述的弹性组件还包括限位杆，所述的弹簧套设在所述的限位杆外，所述的限位杆的底部连接在所述的安装孔内，所述的下模压板上开设有贯穿其顶部和底部的限位孔，所述的限位杆的顶部穿过所述的限位孔，且所述的限位杆的顶部设置有防脱件以防止所述的限位杆与所述的下模压板脱离。
[0014]优选地，所述的下模还包括限位组件，所述的限位组件包括设置在所述的下模压板顶部的多个限位块、开设在所述的下模压板顶部的多个限位槽，多个所述的限位块之间围合成所述的放置区域，多个所述的限位槽均位于所述的放置区域内。
[0015]优选地，所述的下模还包括导向组件，所述的导向组件包括开设在所述的下模压板上的导向孔、连接在所述的下模主体上的导向柱，所述的导向柱可移动地设置在所述的导向孔内。
[0016]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0017]本技术通过将冲头设置在下模并配合弹性组件和下模压板，实现了注塑封装后封装流道位于引线框架顶部的产品的冲裁去胶，且这种自下而上的冲裁过程极为简单，操作方便，节约了大量时间，提升了加工效率，且装置整体结构简单，降低了成本。
附图说明
[0018]附图1为本实施例的上模和下模处于分离状态的立体示意图；
[0019]附图2为本实施例的上模和下模处于分离状态的主视示意图；
[0020]附图3为本实施例的上模和下模处于分离状态的剖面示意图；
[0021]附图4为附图3中A处的局部放大示意图；
[0022]附图5为附图3中B处的局部放大示意图；
[0023]附图6为本实施例的上模和下模处于合模状态的立体示意图；
[0024]附图7为本实施例的上模和下模处于合模状态的主视示意图；
[0025]附图8为本实施例的上模和下模处于合模状态的剖面示意图；
[0026]附图9为附图8中C处的局部放大示意图；
[0027]附图10为本实施例的上模的立体示意图；
[0028]附图11为本实施例的上模的仰视示意图；
[0029]附图12为附图11中D处的局部放大示意图；
[0030]附图13为本实施例的下模的立体示意图；
[0031]附图14为附图13中E处的局部放大示意图；
[0032]附图15为本实施例的下模的主视示意图；
[0033]附图16为引线框架的主视示意图；
[0034]附图17为引线框架的俯视示意图；
[0035]附图18本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冲裁去胶装置，用于从待冲裁工件上分离封装流道，所述的冲裁去胶装置包括上模、下模以及驱动单元，所述的驱动单元与所述的上模连接并驱动其与所述的下模进行合模，其特征在于：所述的上模包括上模主体、上模压板，所述的上模压板设置在所述的上模主体的底部，所述的上模压板的底部开设有避位槽，所述的避位槽用于容纳所述的待冲裁工件上的封装流道，所述的下模包括下模主体、下模压板以及冲裁单元，所述的下模压板通过弹性组件连接在所述的下模主体的顶部，所述的下模压板的顶部具有用于放置待冲裁工件的放置区域，位于所述的放置区域内的下模压板上开设有贯穿其顶部和底部的避位孔，所述的冲裁单元包括冲头，所述的冲头的底部连接在所述的下模主体上，当所述的上模、下模在合模状态下，所述的上模压板、待冲裁工件、下模压板以及下模主体贴合，所述的冲头穿过所述的避位孔、待冲裁工件上的冲裁孔，并穿入至所述的避位槽内。2.根据权利要求1所述的冲裁去胶装置，其特征在于：所述的上模包括第一上模、第二上模，所述的下模包括第一下模、第二下模，所述的第一上模与第一下模相对应，所述的第二上模与第二下模相对应，所述的第一上模和第一下模、第二上模和第二下模之间形成避位所述的待冲裁工件上的封装流道的避位空间。3.根据权利要求1所述的冲裁去胶装置，其特征在于：所述的冲裁单元设置有多个，多个所述的冲裁单元沿前后方向分布，每个所述的冲裁单元均包括多个沿左右方向分布的冲头。4.根据权利要求3所述的冲裁去胶装置，其特征在于：所述的避位孔设置有多个，所述的冲头、避位孔的数量、位置与所述的待冲裁工件上的冲裁孔的数量、位置匹配；所述的冲头的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丽，严逸萍，刘香，
申请(专利权)人：东和半导体设备研究开发苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：