一种注塑成形模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种注塑成形模具，包括上模组件、下模组件，上模组件包括上模主体、上模框组，上模框组包括自下而上依次设置的上加热板、上隔热组件及顶板，下模组件包括下模主体、下模框组，下模框组包括自上而下依次设置的下加热板、下隔热组件及底板，模具还包括上调节组件和/或下调节组件，上调节组件设置在上模主体与上加热板之间，用于调整上模主体底面的形状和位置以调整注塑成形产品的平坦度，下调节组件设置在下模主体与下加热板之间，用于调整下模主体顶面的形状和位置以调整注塑成形产品的平坦度。本实用新型专利技术提高了半导体注塑封装产品的平坦度，提升了产品品质，且具有良好的隔热效果，提高了模具的使用寿命，结构简单，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种注塑成形模具


[0001]本技术属于半导体注塑封装设备
，具体涉及一种注塑封装模具。

技术介绍

[0002]注塑成形是半导体封装工艺过程中重要的步骤之一，现有的注塑成形设备通常包含压机、注塑成形模具等部件。注塑成形模具通常包括上模和下模，上模的底部具有上模腔，下模的顶部具有下模腔，上模和下模合模后共同形成用于半导体注塑封装的注塑空间。通常而言，上模和下模分别通过上模框和下模框连接在具有高精度、高强度的压机上，上模框和下模框内均具有加热结构，为了防止热量传导至压机上，在上模框和下模框内通常会设置一体化隔热结构，但是现有的一体化隔热结构的隔热效果较差，且在半导体注塑封装过程中可能会由于受热出现膨胀和变形的情况，影响上模和下模的形状和位置，导致最终注塑封装后得到的产品的表面出现高低差，整体的平坦度较差，影响产品品质，并且长期使用后一体化隔热结构也易出现龟裂和硬化等现象，整体更换成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种结构简单、平坦度可调且隔热效果好的注塑成形模具。
[0004]为达到上述目的，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种注塑成形模具，其特征在于：包括上模组件、下模组件，所述的上模组件包括上模主体、上模框组，所述的上模主体设置在所述的上模框组的底部，所述的上模框组包括上加热板、上隔热组件以及顶板，所述的上加热板设置在所述的上模主体的顶部，所述的上隔热组件设置在所述的上加热板的顶部，所述的顶板设置在所述的上隔热组件的顶部，所述的下模组件包括下模主体、下模框组，所述的下模主体设置在所述的下模框组的顶部，所述的下模框组包括下加热板、下隔热组件以及底板，所述的下加热板设置在所述的下模主体的底部，所述的下隔热组件设置在所述的下加热板的底部，所述的底板设置在所述的下隔热组件的底部；所述的模具还包括上调节组件和/或下调节组件，所述的上调节组件设置在所述的上模主体与所述的上加热板之间，用于调整所述的上模主体底面的形状和位置以调整注塑成形产品的平坦度，所述的下调节组件设置在所述的下模主体与所述的下加热板之间，用于调整所述的下模主体顶面的形状和位置以调整注塑成形产品的平坦度。2.根据权利要求1所述的注塑成形模具，其特征在于：所述的上调节组件包括上调节块，所述的上调节块可拆卸地连接在所述的上模主体的顶部。3.根据权利要求2所述的注塑成形模具，其特征在于：所述的上调节块呈圆形；所述的上调节块设置有多个，多个所述的上调节块呈矩阵状均匀排列。4.根据权利要求3所述的注塑成形模具，其特征在于：所述的上调节块通过螺钉连接在所述的上模主体的顶部，所述的上调节块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁英杰，于银鹏，蔡晴，杨仁羽，
申请(专利权)人：东和半导体设备研究开发苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：