本技术涉及一种用于半导体封装模具的浮动机构，包括浮动主体、第一浮动单元及第二浮动单元，浮动主体底部开设有多个第一浮动孔、第二浮动孔，多个第一浮动孔、第二浮动孔呈矩阵状分布，多个第一浮动孔、第二浮动孔在第一方向和第二方向上间隔设置，第一方向、第二方向相互垂直，第二浮动孔深度大于第一浮动孔，每个第一浮动孔内设置有第一浮动单元，第一浮动单元端部伸出第一浮动孔，每个第二浮动孔内设置有第二浮动单元，第二浮动单元端部伸出第二浮动孔。本技术通过将第一浮动单元、第二浮动单元设置在第一浮动孔、第二浮动孔内，形成双层式的上下错位排布，可获得更高排布密度，解决了排布数量受限问题，提高了空间利用率和生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体封装，具体涉及一种用于半导体封装模具的浮动机构。
技术介绍
1、针对芯片露出类半导体产品的塑封需求，为了克服因芯片个体厚度公差以及平坦度问题所造成的塑封后芯片表面出现树脂溢胶现象，甚至会产生芯片开裂的问题。目前，在塑封模具上往往需要同时采用分离膜并配合浮动调节机构来吸收露出芯片部位的个体公差，如图9所示，芯片61置于基板62上，为了吸收芯片61的高度公差，保证芯片61上表面完全露出，采用浮动调节机构64压住芯片61的上表面，再注入树脂63进行封装。
2、为了提高生产效率，目前往往需要同时对多个芯片进行塑封，因此需要在同一个模具上同时排布多个浮动调节机构。由于浮动调节机构加工尺寸、模具强度等因素的限制，现有的模具中各个浮动调节机构间存在最小距离限制，且多个浮动调节机构通常采用单层排布的方式进行设置，即排布时以芯片露出部为中心，各个浮动调节机构在同一平面排布，各个浮动调节机构之间保持最小距离密铺排布，因此，现有的单层排布方式的空间利用率较低，会限制芯片在基板上的排布数量及密度，导致每个模具能够塑封的芯片数量有限，影响了塑封的生产效率。
3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种结构简单、排布密度高的用于半导体封装模具的浮动机构。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
>3、一种用于半导体封装模具的浮动机构，包括浮动主体、第一浮动单元以及第二浮动单元，所述的浮动主体的底部开设有第一浮动孔、第二浮动孔，所述的第一浮动孔、第二浮动孔均设置有多个，多个所述的第一浮动孔、第二浮动孔呈矩阵状分布，且多个所述的第一浮动孔、第二浮动孔在第一方向和第二方向上间隔设置，所述的第一方向、第二方向相互垂直，所述的第二浮动孔的深度大于所述的第一浮动孔的深度，每个所述的第一浮动孔内均设置有所述的第一浮动单元，所述的第一浮动单元的端部伸出所述的第一浮动孔，每个所述的第二浮动孔内均设置有所述的第二浮动单元，所述的第二浮动单元的端部伸出所述的第二浮动孔。4、优选地，所述的浮动主体包括底板、第一中间板、第二中间板以及盖板，所述的底板、第一中间板、第二中间板以及盖板自下而上依次设置。
5、进一步优选地，所述的底板上开设有贯穿其上表面和下表面的第一通孔，所述的第一通孔设置有多个，多个所述的第一通孔呈矩阵状分布。
6、更进一步优选地，所述的第一中间板上开设有贯穿其上表面和下表面的第二通孔、第三通孔，所述的第二通孔、第三通孔均设置有多个，多个所述的第二通孔、第三通孔呈矩阵状分布，且多个所述的第二通孔、第三通孔在所述的第一方向、第二方向上间隔设置，所述的第一通孔、第二通孔与所述的第二中间板的下表面共同形成了所述的第一浮动孔。
7、再进一步优选地，所述的第一浮动单元包括第一弹性组件、第一顶杆，所述的第一弹性组件设置在所述的第二通孔内，所述的第一弹性组件的顶部与所述的第二中间板的下表面相抵靠，所述的第一顶杆的一端位于所述的第二通孔内并与所述的第一弹性组件的底部相抵靠，所述的第一顶杆的另一端伸出至所述的第一通孔外。
8、再进一步优选地，所述的第一弹性组件包括第一导柱、第一弹簧，所述的第一弹簧套设在所述的第一导柱上，所述的第一弹簧的顶部与所述的第二中间板的下表面相抵靠，所述的第一导柱的底部与所述的第一顶杆的一端相抵靠。
9、再进一步优选地，所述的第二中间板上开设有贯穿其上表面和下表面的第四通孔，所述的第四通孔设置有多个，每个所述的第四通孔与一个所述的第三通孔的位置相互对应，所述的第一通孔、第三通孔、第四通孔与所述的盖板的下表面共同形成了所述的第二浮动孔。
10、再进一步优选地，所述的第一通孔、第三通孔的直径一致，所述的第二通孔、第四通孔的直径一致；所述的第一通孔、第三通孔的直径小于所述的第二通孔、第四通孔的直径。
11、再进一步优选地，所述的第二浮动单元包括第二弹性组件、第二顶杆，所述的第二弹性组件设置在所述的第四通孔内，所述的第二弹性组件的顶部与所述的盖板的下表面相抵靠，所述的第二顶杆的一端位于所述的第四通孔内并与所述的第二弹性组件的底部相抵靠，所述的第二顶杆的另一端穿过所述的第三通孔并伸出至所述的第一通孔外。
12、再进一步优选地，所述的第二弹性组件包括第二导柱、第二弹簧，所述的第二弹簧套设在所述的第二导柱上，所述的第二弹簧的顶部与所述的盖板的下表面相抵靠，所述的第二导柱的底部与所述的第二顶杆的一端相抵靠。
13、由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
14、本技术公开了一种全新排布方式的浮动机构，通过将第一浮动单元、第二浮动单元分别设置在第一浮动孔、第二浮动孔内，形成双层式的上下错位排布，相比于现有浮动机构的单层排布方式具有更高的排布密度，解决了现有技术中排布数量受限的问题，提高了空间利用率，使得基板上可以容纳的芯片数量更多，极大提升了生产效率，且结构简单，易于实现，实用性好。
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【技术保护点】
1.一种用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：包括浮动主体、第一浮动单元以及第二浮动单元，所述的浮动主体的底部开设有第一浮动孔、第二浮动孔，所述的第一浮动孔、第二浮动孔均设置有多个，多个所述的第一浮动孔、第二浮动孔呈矩阵状分布，且多个所述的第一浮动孔、第二浮动孔在第一方向和第二方向上间隔设置，所述的第一方向、第二方向相互垂直，所述的第二浮动孔的深度大于所述的第一浮动孔的深度，每个所述的第一浮动孔内均设置有所述的第一浮动单元，所述的第一浮动单元的端部伸出所述的第一浮动孔，每个所述的第二浮动孔内均设置有所述的第二浮动单元，所述的第二浮动单元的端部伸出所述的第二浮动孔。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的浮动主体包括底板、第一中间板、第二中间板以及盖板，所述的底板、第一中间板、第二中间板以及盖板自下而上依次设置。
3.根据权利要求2所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的底板上开设有贯穿其上表面和下表面的第一通孔，所述的第一通孔设置有多个，多个所述的第一通孔呈矩阵状分布。
4.根据权利要求3所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的第一中间板上开设有贯穿其上表面和下表面的第二通孔、第三通孔，所述的第二通孔、第三通孔均设置有多个，多个所述的第二通孔、第三通孔呈矩阵状分布，且多个所述的第二通孔、第三通孔在所述的第一方向、第二方向上间隔设置，所述的第一通孔、第二通孔与所述的第二中间板的下表面共同形成了所述的第一浮动孔。
5.根据权利要求4所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的第一浮动单元包括第一弹性组件、第一顶杆，所述的第一弹性组件设置在所述的第二通孔内，所述的第一弹性组件的顶部与所述的第二中间板的下表面相抵靠，所述的第一顶杆的一端位于所述的第二通孔内并与所述的第一弹性组件的底部相抵靠，所述的第一顶杆的另一端伸出至所述的第一通孔外。
6.根据权利要求5所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的第一弹性组件包括第一导柱、第一弹簧，所述的第一弹簧套设在所述的第一导柱上，所述的第一弹簧的顶部与所述的第二中间板的下表面相抵靠，所述的第一导柱的底部与所述的第一顶杆的一端相抵靠。
7.根据权利要求4所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的第二中间板上开设有贯穿其上表面和下表面的第四通孔，所述的第四通孔设置有多个，每个所述的第四通孔与一个所述的第三通孔的位置相互对应，所述的第一通孔、第三通孔、第四通孔与所述的盖板的下表面共同形成了所述的第二浮动孔。
8.根据权利要求7所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的第一通孔、第三通孔的直径一致，所述的第二通孔、第四通孔的直径一致；所述的第一通孔、第三通孔的直径小于所述的第二通孔、第四通孔的直径。
9.根据权利要求7所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的第二浮动单元包括第二弹性组件、第二顶杆，所述的第二弹性组件设置在所述的第四通孔内，所述的第二弹性组件的顶部与所述的盖板的下表面相抵靠，所述的第二顶杆的一端位于所述的第四通孔内并与所述的第二弹性组件的底部相抵靠，所述的第二顶杆的另一端穿过所述的第三通孔并伸出至所述的第一通孔外。
10.根据权利要求9所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的第二弹性组件包括第二导柱、第二弹簧，所述的第二弹簧套设在所述的第二导柱上，所述的第二弹簧的顶部与所述的盖板的下表面相抵靠，所述的第二导柱的底部与所述的第二顶杆的一端相抵靠。
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【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：包括浮动主体、第一浮动单元以及第二浮动单元，所述的浮动主体的底部开设有第一浮动孔、第二浮动孔，所述的第一浮动孔、第二浮动孔均设置有多个，多个所述的第一浮动孔、第二浮动孔呈矩阵状分布，且多个所述的第一浮动孔、第二浮动孔在第一方向和第二方向上间隔设置，所述的第一方向、第二方向相互垂直，所述的第二浮动孔的深度大于所述的第一浮动孔的深度，每个所述的第一浮动孔内均设置有所述的第一浮动单元，所述的第一浮动单元的端部伸出所述的第一浮动孔，每个所述的第二浮动孔内均设置有所述的第二浮动单元，所述的第二浮动单元的端部伸出所述的第二浮动孔。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的浮动主体包括底板、第一中间板、第二中间板以及盖板，所述的底板、第一中间板、第二中间板以及盖板自下而上依次设置。
3.根据权利要求2所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的底板上开设有贯穿其上表面和下表面的第一通孔，所述的第一通孔设置有多个，多个所述的第一通孔呈矩阵状分布。
4.根据权利要求3所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的第一中间板上开设有贯穿其上表面和下表面的第二通孔、第三通孔，所述的第二通孔、第三通孔均设置有多个，多个所述的第二通孔、第三通孔呈矩阵状分布，且多个所述的第二通孔、第三通孔在所述的第一方向、第二方向上间隔设置，所述的第一通孔、第二通孔与所述的第二中间板的下表面共同形成了所述的第一浮动孔。
5.根据权利要求4所述的用于半导体封装模具的浮动机构，其特征在于：所述的第一浮动单元包括第一弹性组件、第一顶杆，所述的第一弹性组件设置在所述的第二通孔内，所述的第一弹性组件的顶部与所述的第二中间板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘鸿鸮，杨仁羽，肖伟明，
申请(专利权)人：东和半导体设备研究开发苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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