【技术实现步骤摘要】
一种蝴蝶式去废料机构
[0001]本技术属于半导体封装
,具体涉及一种蝴蝶式去废料机构
。
技术介绍
[0002]去废料操作是半导体封装工艺过程中重要的步骤之一,其通常在注塑封装之后进行,为了将注塑封装之后引线框架上的封装流道分离
。
通常在注塑封装时,流道是开设在注塑模具的中间位置的,也就是说,注塑封装后封装流道连接在两个引线框架之间,封装流道即为废料,需要采用去废料设备将废料与两个引线框架分离
。
[0003]现有的去废料设备通常采用冲裁装置,其主要通过冲头将封装流道与引线框架切断,但是现有的冲裁装置通常结构复杂,占用空间大,操作不便,导致成本较高
。
此外,现有的去废料设备在完成废料与引线框架分离后,需要采用额外的设备将废料移送至废料箱中,增加了设备成本,浪费了大量的时间,导致加工效率降低
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种结构简单
、
高效的蝴蝶式去废料机构
。
[0005]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:
[0006]一种蝴蝶式去废料机构,包括:
[0007]底座;
[0008]上型:所述的上型可沿上下方向移动,所述的上型包括上型主体
、
一对上压板,一对所述的上压板分别可转动地设置在所述的上型主体的两侧;
[0009]下型:所述的下型包括一对下型座
、
一对下压板
、
移动件以及推料件
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种蝴蝶式去废料机构,其特征在于:包括:底座;上型:所述的上型可沿上下方向移动,所述的上型包括上型主体
、
一对上压板,一对所述的上压板分别可转动地设置在所述的上型主体的两侧;下型:所述的下型包括一对下型座
、
一对下压板
、
移动件以及推料件,一对所述的下型座设置在所述的底座上且分别位于两端,一对所述的下压板分布在两侧且分别可转动地连接在一对所述的下型座上,所述的移动件设置在一对所述的下压板之间且可沿上下方向移动,所述的推料件设置在所述的底座上且位于一对所述的下压板的一侧,所述的推料件的侧部与所述的移动件相配合,所述的移动件移动时,所述的推料件将位于所述的移动件顶部的废料推落;驱动件:所述的驱动件设置在所述的下型的一端,所述的驱动件可沿上下方向移动,带动所述的下压板
、
上压板转动进行废料打断动作
。2.
根据权利要求1所述的蝴蝶式去废料机构,其特征在于:所述的去废料机构具有打开状态
、
合模状态
、
打断状态以及推料状态,当处于打开状态时,所述的上型
、
下型分离;当处于合模状态时,所述的上型
、
下型合模,所述的上压板
、
下压板将引线框架压紧,所述的上型主体
、
移动件将废料压紧;当处于打断状态时,所述的驱动件移动,带动所述的下压板
、
上压板转动,使位于所述的上压板
、
下压板之间的引线框架与位于所述的上型主体
、
移动件之间的废料打断;当处于推料状态时,所述的移动件移动,所述的推料件将位于所述的移动件顶部的废料推落
。3.
根据权利要求1所述的蝴蝶式去废料机构,其特征在于:所述的移动件的侧部开设有避让槽,所述的避让槽的顶部敞开,所述的推料件包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:严逸萍,朱建飞,田明蕾,周丽,
申请(专利权)人:东和半导体设备研究开发苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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