一种压缩成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种压缩成型装置，包括机架、抓取机构、搬送机构及成型模具，抓取机构包括活动设置在机架上的机械手，其用于抓取产品并将其移送至搬送机构或从搬送机构上抓取产品并移出，搬送机构可移动地设置在机架上，其具有搬送空间，搬送机构用于将产品移送至成型模具上或从成型模具上移出产品，搬送机构上设置有加热组件，加热组件用于对放置在搬送空间内的产品进行加热保温，成型模具设置在机架上，成型模具包括上模、下模，上模底部具有用于吸附产品的第一吸附组件，下模顶部开设有用于放置树脂的成型腔。本实用新型专利技术解决了取出压缩成型后的产品时其温度易出现急速变化的问题，防止出现翘曲现象，提高了产品品质，结构简单，易于实现。易于实现。易于实现。

【技术实现步骤摘要】
一种压缩成型装置


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及一种压缩成型装置。

技术介绍

[0002]在半导体封装过程中，需要将切割好的晶圆粘贴和连接到相应的基板上，构成所需的电路，随后再对晶圆进行塑封，以对其形成保护，免受外力损坏。目前，压缩成型是晶圆塑封的方法之一，已得到了广泛的应用。压缩成型是指将粉状或松散粒状的固态树脂材料直接加入到模具中，通过加热、加压的方法使其逐渐软化熔融，经固化后包覆在晶圆的表面，形成固态树脂包装。
[0003]在完成压缩成型后，需要将产品从模具中取出并进行收纳或直接移送至下一道工序，但是若将其直接取出，由于其温度会在短时间内出现急速变化，因此产品可能会发生翘曲现象，使得固态树脂包装存在脱落的风险，极大影响了产品品质，降低了良品率，影响下一道工序的正常进行，增加了生产成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种结构简单、可降低产品翘曲的压缩成型装置。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种压缩成型装置，包括机架、抓取机构、搬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压缩成型装置，其特征在于：包括机架、抓取机构、搬送机构以及成型模具，所述的抓取机构包括机械手，所述的机械手活动设置在所述的机架上，所述的机械手用于抓取待封装的产品并将其移送至所述的搬送机构，或者从所述的搬送机构上抓取封装后的产品并移出；所述的搬送机构可移动地设置在所述的机架上，所述的搬送机构上具有用于放置产品的搬送空间，所述的搬送机构用于将待封装的产品移送至所述的成型模具上，或者从所述的成型模具上移出封装后的产品，所述的搬送机构上还设置有加热组件，所述的加热组件用于对放置在所述的搬送空间内的产品进行加热保温；所述的成型模具设置在所述的机架上，所述的成型模具包括上模、下模，所述的上模设置在所述的下模的上方，所述的上模的底部具有用于吸附产品的第一吸附组件，所述的下模的顶部开设有成型腔，所述的成型腔内用于放置树脂，当所述的上模、下模合模时，所述的上模的底部、待封装的产品以及下模的顶部相互贴靠，待封装的产品部分位于所述的成型腔内。2.根据权利要求1所述的压缩成型装置，其特征在于：所述的搬送机构包括底座、顶板，所述的底座、顶板均设置在机架上，且所述的顶板位于所述的底座的上方，所述的底座可在所述的机架上沿水平方向移动，且所述的底座可相对所述的机架沿竖直方向移动，所述的底座的顶部开设有凹槽，所述的凹槽形成了所述的搬送空间。3.根据权利要求2所述的压缩成型装置，其特征在于：所述的加热组件包括上加热板、下加热板，所述的上加热板设置在所述的顶板的底部，所述的下加热板设置在所述的底座的凹槽内。4.根据权利要求3所述的压缩成型装置，其特征在于：所述的下加热板的尺寸与所述的底座的凹槽的尺寸一致。5.根据权利要求1所述的压缩成型装置，其特征在于：所述的第一吸附组件包括设置在所述的上模内的第一吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁英杰，王浩，张洪棋，水间敬太，
申请(专利权)人：东和半导体设备研究开发苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：