一种用于散热片封装的模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于散热片封装的模具，包括上模、下模，上模包括上模主体、模具中间块以及调节组件，上模主体的底部开设有腔体，模具中间块包括设置在腔体内的第一中间块、第二中间块，第二中间块可相对移动地设置在第一中间块的底部，第二中间块的底部与腔体的侧壁共同形成上模腔，下模包括下模主体，下模主体的顶部开设有下模腔，调节组件设置在第一中间块、第二中间块之间，调节组件用于调节第二中间块的倾斜角度，使所第二中间块的下表面与待封装散热片的上表面贴合。本实用新型专利技术可使第二中间块能够在一定范围内实现倾斜动作，实现其下表面完全贴合待封装散热片的上表面，防止出现树脂溢胶的情况，提高了品质，且结构简单，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于散热片封装的模具


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及一种用于散热片封装的模具。

技术介绍

[0002]IGBT功率模块是以绝缘栅双极型晶体管(IGBT)构成的功率模块，其具有出色的器件性能，广泛应用于伺服电机、变频器、变频家电等领域。目前，部分IGBT功率模块类产品具有散热片外露的需求，如图8和图9所示，分别为待封装的散热片和封装后的散热片，待封装的散热片通常包括框架、散热片主体，散热片主体设置在框架上，在进行注塑封装后，散热片主体的上表面外露，其余部分通过树脂包覆封装。
[0003]为了保证在注塑过程中树脂不会溢到散热片主体的上表面，在注塑封装过程中散热片主体的上表面需要紧贴上模的下表面。但是，由于散热片主体本身会存在厚度公差，框架也会存在一定的高度公差，因此可能导致出现溢胶现象。为了解决高度公差所带来的树脂溢胶问题，目前通常在模具中增加垂直浮动结构，相对于普通的一体式型腔的上模结构，其上模上会开设空腔，空腔内设置有两个中间块，两个中间块之间通过碟形弹簧单元连接。当待封装散热片放置在模具中并开始合模动作时，散热片主体的上表面先和位于下方的中间块接触，此时如果散热片主体存在厚度公差或者框架存在高度公差，则上模空腔内的蝶形弹簧单元可被压缩变形，使位于下方的中间块可在弹性力的作用下紧密压合到散热片主体的上表面。
[0004]这种具有垂直浮动结构的模具，对于克服因散热片主体的厚度公差和框架的高度公差所造成的散热片主体上表面溢胶问题能够起到一定的帮助。但是，在实际塑封评估中发现，由于散热片主体和框架之间通过焊接方式粘合在一起，受到焊接精度的影响，左右两侧会存在较大的倾斜偏差。因此，若仍采用现有的具有垂直浮动结构的模具，无法有效克服因散热片的倾斜偏差所造成的散热片主体的上表面溢胶的问题，造成产品品质出现缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种用于散热片封装的模具，用于解决现有的散热片封装模具无法解决散热片的倾斜偏差造成的溢胶问题。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0007]一种用于散热片封装的模具，包括上模、下模，所述的上模包括上模主体、模具中间块，所述的上模主体的底部开设有腔体，所述的模具中间块包括第一中间块、第二中间块，所述的第一中间块、第二中间块均设置在所述的腔体内，且所述的第二中间块可相对移动地设置在所述的第一中间块的底部，所述的第二中间块的底部与所述的腔体的侧壁共同形成上模腔，所述的下模包括下模主体，所述的下模主体的顶部开设有下模腔，当所述的上模、下模在合模状态下，所述的上模腔与所述的下模腔之间共同形成注塑空间，所述的上模还包括调节组件，所述的调节组件设置在所述的第一中间块、第二中间块之间，所述的调节组件用于调节所述的第二中间块的倾斜角度，使所述的第二中间块的下表面与待封装散热
片的上表面贴合。
[0008]优选地，所述的调节组件包括设置在所述的第一中间块底部的凸块、开设在所述的第二中间块顶部的凹槽以及滚珠，所述的凸块、凹槽均呈球面状，所述的凸块插入至所述的凹槽内，所述的滚珠设置在所述的凹槽和所述的凸块之间。
[0009]进一步优选地，所述的滚珠设置有多个，多个所述的滚珠分布在所述的凹槽内，且每个所述的滚珠的表面均与所述的凸块、凹槽的表面贴合。
[0010]进一步优选地，所述的滚珠的直径为2
‑
3mm；所述的滚珠采用合金材料制成。
[0011]进一步优选地，所述的凸块的轴线与所述的第一中间块的轴线重合，所述的凹槽的轴线与所述的第二中间块的轴线重合。
[0012]优选地，所述的上模还包括弹性件，所述的第二中间块的顶部与所述的第一中间块通过所述的弹性件连接，使所述的第二中间块可相对所述的第一中间块沿竖直方向伸缩移动。
[0013]进一步优选地，所述的弹性件设置有多个，多个所述的弹性件分布在所述的调节组件的四周。
[0014]优选地，所述的模具还包括可形变的分离膜，所述的分离膜同时贴附在所述的第二中间块的下表面、所述的上模腔的侧壁以及与所述的上模主体的下表面，设置所述的分离膜能在一定程度上克服由于待封装散热片的厚度公差带来的溢胶现象，并保护待封装散热片的上表面，提高品质。
[0015]优选地，所述的上模内部设置有用于吸附所述的分离膜的吸附回路，所述的吸附回路具有第一入口、第二入口以及出口，所述的第一入口位于所述的第二中间块的下表面，所述的第二入口位于所述的上模主体的下表面，所述的出口位于所述的上模主体的侧部。
[0016]进一步优选地，所述的第一入口、第二入口均设置有多个，多个所述的第一入口、第二入口均匀分布，设置多个所述的第一入口、第二入口可进一步确保所述的分离膜能够紧密贴附在所述的上模的底部。
[0017]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0018]本技术通过设置调节组件可使第二中间块能够在一定范围内实现倾斜动作，实现其下表面完全贴合待封装散热片的上表面，防止出现树脂溢胶的情况，提高了产品品质，且结构简单，仅对现有的模具中间块的结构进行改造，无需改变注塑封装设备的整体结构，极大降低了成本，易于实现。
附图说明
[0019]附图1为本实施例的模具的立体剖切示意图；
[0020]附图2为附图1中A处的局部放大示意图；
[0021]附图3为本实施例的模具中间块的立体剖切示意图；
[0022]附图4为本实施例的模具处于打开状态的示意简图；
[0023]附图5(a)
‑
(c)为本实施例的模具处于合模状态的示意简图；
[0024]附图6为本对比例的模具的立体剖切示意图；
[0025]附图7为附图6中B处的局部放大示意图；
[0026]附图8为待封装散热片的结构示意图；
[0027]附图9为封装后散热片的结构示意图；
[0028]附图10为本对比例的模具处于打开状态的示意简图；
[0029]附图11(a)
‑
(c)为本对比例的模具处于合模状态的示意简图。
[0030]以上附图中：1、上模；10、上模腔；11、上模主体；12、模具中间块；121、第一中间块；122、第二中间块；13、调节组件；131、凸块；132、凹槽；133、滚珠；14、弹性件；2、下模；20、下模腔；21、下模主体；3、分离膜；4、吸附回路；41、第一入口；42、第二入口；5、注塑空间；6、散热片；61、框架；62、散热片主体；63、树脂。7、上模；70、上模腔；71、上模主体；72、模具中间块；721、第一中间块；722、第二中间块；73、碟形弹簧单元。
具体实施方式
[0031]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于散热片封装的模具，包括上模、下模，所述的上模包括上模主体、模具中间块，所述的上模主体的底部开设有腔体，所述的模具中间块包括第一中间块、第二中间块，所述的第一中间块、第二中间块均设置在所述的腔体内，且所述的第二中间块可相对移动地设置在所述的第一中间块的底部，所述的第二中间块的底部与所述的腔体的侧壁共同形成上模腔，所述的下模包括下模主体，所述的下模主体的顶部开设有下模腔，当所述的上模、下模在合模状态下，所述的上模腔与所述的下模腔之间共同形成注塑空间，其特征在于：所述的上模还包括调节组件，所述的调节组件设置在所述的第一中间块、第二中间块之间，所述的调节组件用于调节所述的第二中间块的倾斜角度，使所述的第二中间块的下表面与待封装散热片的上表面贴合。2.根据权利要求1所述的用于散热片封装的模具，其特征在于：所述的调节组件包括设置在所述的第一中间块底部的凸块、开设在所述的第二中间块顶部的凹槽以及滚珠，所述的凸块、凹槽均呈球面状，所述的凸块插入至所述的凹槽内，所述的滚珠设置在所述的凹槽、凸块之间。3.根据权利要求2所述的用于散热片封装的模具，其特征在于：所述的滚珠设置有多个，多个所述的滚珠分布在所述的凹槽内，且每个所述的滚珠的表面均与所述的凸块、凹槽的表面贴合。4.根据权利要求2或3所述的用于散热片封装的模具，其特征在于：所述的滚珠的直径为2<...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭浩，肖伟明，冈崎直也，叶云飞，
申请(专利权)人：东和半导体设备研究开发苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：