电化株式会社专利技术

电化株式会社共有1031项专利

  • 本发明是六方晶氮化硼一次粒子凝集而成的块状氮化硼粒子,所述块状氮化硼粒子通过BET法测定的比表面积为2~6m2/g,抗压强度为5MPa以上。本发明的导热树脂组合物包含本发明的块状氮化硼粒子。本发明的散热构件使用了本发明的导热树脂组合物。...
  • [课题]本发明的目的在于提供能表现出特定的触感性的片材及其成型品。[解决手段]一种树脂片材,其特征在于,具有在含有热塑性树脂的基底层的至少一个面规则排列的毛状体,在具有毛状体的面,按照KES法测定的摩擦系数为0.5以上1.0以下,且按照...
  • 土壤流失防止材料,其含有:作为由合成树脂乳液和生物分解性树脂乳液组成的组中的一种以上的乳液;及乌黑指数为1.5~3.0的腐植酸。土壤流失防止材料,其含有:作为由合成树脂乳液和生物分解性树脂乳液组成的组中的一种以上的乳液;聚乙烯醇;及乌黑...
  • 本发明是六方晶氮化硼一次粒子凝集而成的块状氮化硼粒子,其包含间隔型偶联剂。本发明的导热树脂组合物包含本发明的块状氮化硼粒子。本发明的散热构件使用了本发明的导热树脂组合物。根据本发明,能够提供能够抑制与树脂混合而制造的散热构件中产生空隙的...
  • 本发明的课题是提供马来酰亚胺系共聚物、其制造方法、以及使用了马来酰亚胺系共聚物的树脂组合物。该马来酰亚胺系共聚物含有芳香族乙烯基单体单元40~60质量%、氰化乙烯基单体单元5~20质量%、马来酰亚胺单体单元35~50质量%、以及可与这些...
  • 本发明提供一种介电损耗角正切低的球状二氧化硅粉末。更详细而言,本发明提供一种球状二氧化硅粉末,其配合于树脂而成型为片状后,由通过空腔谐振器法在频率35~40GHz的条件下测定的该片材的介电损耗角正切计算的球状二氧化硅粉末的介电损耗角正切...
  • 本发明提供马来酰亚胺系共聚物、其制造方法以及使用了马来酰亚胺系共聚物的树脂组合物。该马来酰亚胺系共聚物具有芳香族乙烯基单体单元40~60质量%、氰化乙烯基单体单元5~20质量%、马来酰亚胺单体单元25~50质量%、二羧酸酐单体单元0.1...
  • 提供内部氧量为0.6质量%以下的氮化硅粉末。提供氮化硅粉末的制造方法,其具有下述工序:对氧浓度为0.4质量%以下的硅粉末在包含氮与氢的混合气氛下进行烧成而制得烧成物的工序;和使用氟化氢浓度为10~40质量%的氢氟酸对烧成物进行处理的工序...
  • 本发明提供氮化硅烧结体的制造方法,其具有对包含氮化硅的原料粉末进行成型并烧成的工序,原料粉末中包含的氮化硅的α化率为30质量%以下。氮化硅烧结体的热导率(20℃)超过100W/m
  • 提供总氟量为100~1000质量ppm且Fe、Al及Ca的合计量为100~1000质量ppm的氮化硅粉末。提供氮化硅粉末的制造方法,其具有下述工序:将包含硅粉末和氟化物且相对于硅粉末而言的氟化物的含量为0.1~2质量%的原料在包含氮与选...
  • 本发明的一个方面涉及复合体的制造方法,其具备下述工序:将多孔性的氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于加压条件下,之后,将氮化硼烧结体以浸渍于所述树脂组合物的状态置于较之加压条件低的压力条件下,且将所述工序重复多次。工序重复多次。
  • 本发明的一个方面涉及复合体,其具备多孔性的氮化硼烧结体和填充于氮化硼烧结体的孔内的树脂,氮化硼烧结体的平均孔径为3.5μm以下。下。
  • 本公开文本提供复合体,其具备:具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性组合物的半固化物,就所述复合体而言,在被粘体间配置上述复合体、在200℃及10MPa的条件下进行5分钟加热及加压并进一步在200℃及大气压的条件...
  • 本发明的单张生片的制造方法包括下述工序:搬运工序,将包含陶瓷而构成的带状生片沿其长度方向进行搬运;及照射工序,通过对被搬运的上述带状生片照射激光来切割上述带状生片而得到单张生片。片而得到单张生片。片而得到单张生片。
  • 橡胶胶乳,其含有接枝共聚物和表面活性剂,接枝共聚物具有氯丁二烯聚合物链和接枝链,所述接枝链结合于该氯丁二烯聚合物链且包含来自烯键式不饱和羧酸的结构单元,接枝共聚物中的氧原子的含量相对于氯原子的含量而言的摩尔比为0.04~1。的摩尔比为0...
  • 散热构件,其是具备包含铝或镁的金属
  • 本发明提供具备多个基板形成区域的陶瓷生片。在该陶瓷生片的一部分,描绘有条形码或二维码。该条形码或二维码是将下述信息(a)至(d)中的一者或两者以上进行编码而得到的,(a)与制造陶瓷生片时的原材料相关的信息;(b)与陶瓷生片的成型条件相关...
  • 本发明涉及荧光体基板、发光基板、照明装置、荧光体基板的制造方法以及发光基板的制造方法。本发明的荧光体基板是在一面搭载至少一个电子部件的电路基板,其具备:绝缘基板;配置于上述绝缘基板的一面,具有朝向上述绝缘基板的厚度方向外侧的平面,作为使...
  • 本发明的电路基板在一表面搭载有至少一个电子部件,该电路基板具备:绝缘基板;电路图案层,配置于上述绝缘基板的一表面,具有朝向上述绝缘基板的厚度方向外侧的平面,将上述平面的一部分作为与上述至少一个电子部件接合的至少一个接合面利用焊料接合,在...
  • 本发明的目的在于提供用于控制免疫层析试验片上的样本的展开,适当控制通过酸性试剂、亚硝酸盐和中和试剂的处理的免疫层析试验片及使用该试验片的免疫层析方法。一种免疫层析试验片,其特征在于,用于提取样本中的糖链抗原而进行测定,包含:用于添加与亚...