复合体制造技术

本发明专利技术的一个方面涉及复合体，其具备多孔性的氮化硼烧结体和填充于氮化硼烧结体的孔内的树脂，氮化硼烧结体的平均孔径为3.5μm以下。下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合体


[0001]本专利技术涉及复合体。

技术介绍

[0002]在功率器件、晶体管、晶闸管、CPU等电子部件中，将使用时产生的热高效地散热成为课题。针对该课题，以往实施了：将安装有电子部件的印刷布线板的绝缘层进行高导热化；将电子部件或印刷布线板隔着电绝缘性的热界面材料(Thermal Interface Materials)安装于散热器。这样的绝缘层及热界面材料中可使用由树脂和氮化硼等陶瓷构成的复合体(散热构件)。
[0003]作为这样的复合体，以往，使用在树脂中分散有陶瓷的粉末的复合体，近年来，还研究了使树脂含浸于多孔性的陶瓷烧结体(例如氮化硼烧结体)而成的复合体(例如专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2014/196496号

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]根据本申请的专利技术人的研究，在如上所述的使树脂含浸于多孔性的氮化硼烧结体而成的复合体中，在绝缘性的方面存在进一步改进的空间。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.复合体，其具备：多孔性的氮化硼烧结体，和填充于所述氮化硼烧结体的孔内的树脂，所述氮化硼烧结体的平均孔径为3.5μm以下。2.如权利要求1所述的复合体，其中，将所述复合体的总体积作为基准，所述氮化硼烧结...

【专利技术属性】
技术研发人员：井之上纱绪梨，岩切翔二，南方仁孝，吉松亮，古贺龙士，山口智也，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：