本发明专利技术的电路基板在一表面搭载有至少一个电子部件，该电路基板具备：绝缘基板；电路图案层，配置于上述绝缘基板的一表面，具有朝向上述绝缘基板的厚度方向外侧的平面，将上述平面的一部分作为与上述至少一个电子部件接合的至少一个接合面利用焊料接合，在上述电路图案层形成有至少一个槽，所述槽将上述至少一个接合面与至少一个非接合面隔开所述非接合面为上述平面上的除了上述至少一个接合面以外的部分。的部分。的部分。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板、安装基板、照明装置、电路基板的制造方法和安装基板的制造方法
[0001]本专利技术涉及电路基板、安装基板、照明装置、电路基板的制造方法以及安装基板的制造方法。
技术介绍
[0002]在专利文献1中公开了利用反射材料而使来自LED光源的光反射的结构(LED照明装置)。然而，关于电子部件的一例即LED光源与基板的电路图案中的接合面的具体的构造，没有明确地公开。
[0003]专利文献1：中国专利公开106163113号公报。
[0004]在电路图案层中的与电子部件的接合面配置焊料并熔化焊料而使电子部件的电极与接合面接合的情况下，焊料有可能从接合面溢出。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种电路基板，抑制焊料从电子部件在电路图案层中的接合面向非接合面溢出。
[0006]本专利技术的第一方式的电路基板在一表面搭载有至少一个电子部件，该电路基板具备：绝缘基板；电路图案层，配置于上述绝缘基板的一表面，具有朝向上述绝缘基板的厚度方向外侧的平面，将上述平面的一部分作为与上述至少一个电子部件接合的至少一个接合面利用焊料接合，在上述电路图案层形成有至少一个槽，所述槽将上述至少一个接合面与至少一个非接合面隔开，所述非接合面为上述平面上的除了上述至少一个接合面以外的部分。
[0007]在本专利技术的第二方式的电路基板中，根据第一方式的电路基板，上述至少一个接合面与上述至少一个非接合面位于上述厚度方向上的相同的位置。
[0008]在本专利技术的第三方式的电路基板中，根据第一或者第二方式的电路基板，上述至少一个电子部件为至少一个发光元件，该电路基板具备荧光体层，该荧光体层配置于上述至少一个非接合面，包含将上述至少一个发光元件的发光作为激振光时的发光峰值波长处于可见光区域的荧光体。
[0009]在本专利技术的第四方式的荧光体基板中，根据第三方式的电路基板，上述至少一个发光元件为多个发光元件，上述至少一个接合面为多个接合面，上述至少一个非接合面为多个非接合面，上述至少一个槽为多个槽，上述多个发光元件在上述绝缘基板的一表面上排列，分别与上述多个接合面接合而被搭载。
[0010]在本专利技术的第五方式的电路基板中，根据第四方式的电路基板，上述荧光体层在上述多个非接合面上的与上述槽的边界具有与所搭载的上述发光元件对置的对置面。
[0011]在本专利技术的第六方式的电路基板中，根据第三～第五方式中任一方式的电路基板，上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面比上述至少一个发光元件中的朝向上述
厚度方向外侧的面靠近上述厚度方向内侧。
[0012]在本专利技术的第七方式的电路基板中，根据第三～第五方式中任一方式的电路基板，上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面位于上述至少一个发光元件中的上述厚度方向的中央的位置或者比该位置靠近上述厚度方向内侧。
[0013]本专利技术的第一方式的安装基板具备：第一～第七方式中任一方式的电路基板；以及与上述至少一个接合面接合的至少一个电子部件。
[0014]本专利技术的第二方式的安装基板具备：第六或者第七方式的电路基板；以及与上述至少一个接合面接合的至少一个发光元件，上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置比上述至少一个发光元件的朝向上述厚度方向外侧的面的位置靠近上述厚度方向内侧。
[0015]本专利技术的第三方式的安装基板具备：第六或者第七方式的电路基板；以及至少一个发光元件，与上述至少一个接合面接合，上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置位于上述至少一个发光元件的上述厚度方向的中央的位置或者比该位置靠近上述厚度方向内侧。
[0016]本专利技术的照明装置具备：第一～第三方式中任一方式的安装基板；以及电源，供给用于使上述发光元件发光的电力。
[0017]在本专利技术的第一方式的电路基板的制造方法中，该电路基板具备：绝缘基板；以及电路图案层，配置于上述绝缘基板的一表面，在一部分接合至少一个电子部件，其中，该电路基板的制造方法包含：图案层形成工序，在上述绝缘基板的一表面形成导电性图案层；槽形成工序，在上述导电性图案层中的朝向上述绝缘基板的厚度方向外侧的平面形成至少一个槽；以及焊料配置工序，在上述平面上的夹着上述至少一个槽的一部分配置用于使至少一个电子部件接合的焊料。
[0018]在本专利技术的第二方式的电路基板的制造方法中，根据第一方式的电路基板的制造方法，上述至少一个电子部件为至少一个发光元件，所述制造方法荧光体层配置工序，该荧光体层配置工序中，在上述平面上的夹着上述至少一个槽的另一部分配置荧光体层，该荧光体层包含将上述至少一个发光元件的发光作为激振光时的发光峰值波长处于可见光区域的荧光体。
[0019]在本专利技术的第三方式的电路基板的制造方法中，根据第二方式的电路基板的制造方法，上述荧光体层配置工序在上述焊料配置工序之后进行。
[0020]在本专利技术的第四方式的电路基板的制造方法中，根据第二或者第三方式的电路基板的制造方法，在上述荧光体层配置工序中，配置上述荧光体层，以使得上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置比与上述电路图案层接合的上述至少一个发光元件的朝向上述厚度方向外侧的面的位置靠近上述厚度方向内侧。
[0021]在本专利技术的第五方式的电路基板的制造方法中，根据第二或者第三方式的电路基板的制造方法，在上述荧光体层配置工序中，配置上述荧光体层，以使得上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置比与上述电路图案层接合的上述至少一个发光元件的上述厚度方向的中央的位置靠近上述厚度方向内侧。
[0022]在本专利技术的第一方式的安装基板的制造方法中，该安装基板具备：绝缘基板；电路图案层，配置于上述绝缘基板的一表面；以及至少一个电子部件，与上述电路图案层的一部
分接合，其中，该安装基板的制造方法包含：图案层形成工序，在上述绝缘基板的一表面形成导电性图案层；槽形成工序，在上述导电性图案层中的朝向上述绝缘基板的厚度方向外侧的平面形成至少一个槽；焊料配置工序，在上述平面上的夹着上述至少一个槽的一部分配置焊料；以及接合工序，在夹着上述焊料的上述一部分配置上述至少一个电子部件的电极，使上述焊料熔融来使上述电极与上述一部分接合。
[0023]在本专利技术的第二方式的安装基板的制造方法中，根据第一方式的安装基板的制造方法，上述至少一个电子部件为至少一个发光元件，在上述平面上的夹着上述至少一个槽的另一部分配置荧光体层，该荧光体层包含将上述至少一个发光元件的发光作为激振光时的发光峰值波长处于可见光区域的荧光体。
[0024]在本专利技术的第三方式的安装基板的制造方法中，根据第二方式的安装基板的制造方法，上述荧光体层配置工序在上述焊料配置工序之后进行。
[0025]在本专利技术的第四方式的安装基板的制造方法中，根据第二或者第三方式的安装基板的制造方法，在上述荧光体层配置工序中，配置上述荧光体层，以使得上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面的上述厚度方向的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，在一表面搭载至少一个电子部件，其中，该电路基板具备：绝缘基板；电路图案层，其配置于所述绝缘基板的一表面，具有朝向所述绝缘基板的厚度方向外侧的平面，将所述平面的一部分作为与所述至少一个电子部件接合的至少一个接合面利用焊料接合，在所述电路图案层形成有至少一个槽，所述槽将所述至少一个接合面与至少一个非接合面隔开，所述非接合面为所述平面上的除了所述至少一个接合面以外的部分。2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述至少一个接合面与所述至少一个非接合面位于所述厚度方向上的相同的位置。3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，所述至少一个电子部件为至少一个发光元件，该电路基板具备荧光体层，该荧光体层配置于所述至少一个非接合面，包含将所述至少一个发光元件的发光作为激振光时的发光峰值波长处于可见光区域的荧光体。4.根据权利要求3所述的电路基板，其中，所述至少一个发光元件为多个发光元件，所述至少一个接合面为多个接合面，所述至少一个非接合面为多个非接合面，所述至少一个槽为多个槽，所述多个发光元件在所述绝缘基板的一表面上排列，并分别与所述多个接合面接合而被搭载。5.根据权利要求4所述的电路基板，其中，所述荧光体层在所述多个非接合面上的与所述槽的边界具有与所搭载的所述发光元件对置的对置面。6.根据权利要求3至5中任一项所述的电路基板，其中，所述荧光体层中的朝向所述厚度方向外侧的面比所述至少一个发光元件中的朝向所述厚度方向外侧的面靠近所述厚度方向内侧。7.根据权利要求3至5中任一项所述的电路基板，其中，所述荧光体层中的朝向所述厚度方向外侧的面位于所述至少一个发光元件中的所述厚度方向的中央的位置或者比该位置靠近所述厚度方向内侧。8.一种安装基板，具备：权利要求1至7中任一项所述的电路基板；以及与所述至少一个接合面接合的至少一个电子部件。9.一种安装基板，具备：权利要求6或7所述的电路基板；以及至少一个发光元件，与所述至少一个接合面接合，所述荧光体层中的朝向所述厚度方向外侧的面的所述厚度方向的位置比所述至少一个发光元件的朝向所述厚度方向外侧的面的位置靠近所述厚度方向内侧。10.一种安装基板，其具备：权利要求6或7所述的电路基板；以及
至少一个发光元件，与所述至少一个接合面接合，所述荧光体层中的朝向所述厚度方向外侧的面的所述厚度方向的位置位于所述至少一个发光元件的所述厚度方向的中央的位置或者比该位置靠近所述厚度方向内侧。11.一种照明装置，具备：权利要求8至10中任一项所述的安装基板；以及电源，供给用于使所述发光元件发光的电力。12.一种电路基板的制造方法，该电路基板具备：绝缘基板；以及电路图案层，配置于所述绝缘基板的一表面，在一部分接合至少一个电子部件，所述电路基板的制造方法包含：图案层形成工序，在所述绝缘基板的一表面形成导电性图案层；槽形成工序，在所述导电性...
【专利技术属性】
技术研发人员：小西正宏，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：
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