本技术提供了一种半导体设备的去气腔室及半导体设备，涉及半导体制造技术领域，为解决相关技术提供的去气腔室内部的污染物难以清理完全的问题而设计。该去气腔室包括腔体以及设置在腔体内的介质窗、加热组件和防护部件；其中，介质窗将腔体内空间分成上下...

本申请公开了一种工艺腔室及半导体处理设备，工艺腔室包括：外腔体，外腔体的底部具有通孔；内腔体，设置于外腔体内，内腔体的底部设有传递窗口；承载结构，包括升降轴和加热基座，加热基座用于承载和加热晶圆，升降轴的顶端穿过通孔与加热基座连接；环形...

本申请公开一种碳化硅的制备方法，所公开的制备方法包括：在制备容器(10)中放入原料(20)依次形成第一原料层(21)和第二原料层(22)；其中，所述原料(20)包括碳粉和硅粉，所述第一原料层(21)包含的所述硅粉和所述碳粉的摩尔比为1....

本发明提供一种冷却腔室，应用于半导体工艺设备。冷却腔室包括：腔体；冷却组件，包括用于冷却待冷却件的冷却部，冷却部可移动地设置于腔体中，且能够在避让位置和工作位置之间切换；其中，在工作位置，冷却部位于待冷却件的上方或下方；在避让位置，冷却...

本技术提出了一种半导体清洗设备，包括：工艺槽；干燥槽，扣设在工艺槽上；第一支撑结构，可移动地设置在工艺槽内；第二支撑结构，设置在干燥槽内，第二支撑结构包括至少一对相对设置的支撑组件，第二支撑结构具有支撑状态以及避让状态；在第二支撑结构的...

本技术提供一种抽气组件及工艺腔室，抽气组件包括设置在腔体内且呈环形的内衬结构和挡板结构，内衬结构环绕基座设置并与腔体的腔壁之间构成抽气通道；内衬结构的侧壁具有多个第一抽气孔和多个第二抽气孔；基座位于工艺位时，多个第一抽气孔位于基座承载面...

本技术提供了一种腔室进气结构和半导体工艺设备，涉及半导体加工技术领域，以解决微波模块的微波进入到半导体工艺腔室的问题。腔室进气结构配置为连接于微波模块的发生腔与工艺腔室之间，包括自上而下贯穿的通气孔，通气孔的轴线包括折线和弧线两者中的至...

本技术提供一种反应源供给装置，包括容纳部件、载气输送部件和匀流分散部件，容纳部件用于容纳液体反应源，并能够与半导体设备的反应腔室连通；载气输送部件包括载气输送主管和与载气输送主管分别连通的多个载气输送支管，载气输送主管用于分别向多个载气...

本申请属于半导体工艺设备技术领域，具体涉及一种半导体工艺腔室及其加热组件。该加热组件包括第一加热光源和配光透镜，第一加热光源用于加热晶圆，配光透镜设于第一加热光源的出光侧并能够朝向晶圆承载装置，配光透镜能够相对第一加热光源移动，以靠近或...

本发明实施例提供了一种工艺腔室的压力控制方法、设备和存储介质，该方法包括：在工艺腔室的压力值处于目标压力区间的第一区间的情况下，进行匀速降压，在工艺腔室的压力值处于目标压力区间的第二区间的情况下，进行匀减速降压，直至工艺腔室的压力值进入...

本申请公开一种托盘承载装置、加载腔室、半导体工艺设备及传输方法，其中托盘承载装置中，基座用于承载托盘，所述托盘用于承载至少一个衬底；所述托盘旋转机构和所述至少两个托盘定心机构围绕所述基座均匀分布设置；所述托盘旋转机构与所述托盘的边缘接触...

本技术提供一种承载机构以及半导体清洗设备。承载机构包括：第一承载装置、第二承载装置和控制器；其中，第一承载装置具有可在清洗槽中升降的第一承载部；第二承载装置具有可在清洗槽中升降的第二承载部；第一承载部和第二承载部均用于支撑晶圆；第二承载...

本申请公开一种承载舟的检测电路、故障检测方法和半导体工艺设备，其中承载舟的检测电路用于检测半导体工艺腔室内的承载舟舟页之间的通断，半导体工艺腔室能够容纳至少一个承载舟，各个所述承载舟的两极设有一组射频输出端口；所述检测电路包括分别连接在...

本发明提供一种门体驱动机构、工艺腔室及半导体工艺设备。门体驱动机构，包括：第一驱动装置、第二驱动装置和连接部，连接部与第一驱动装置驱动连接，第一驱动装置用于驱动连接部沿第一方向移动；在与第一方向相交的第二方向上，连接部相对第一驱动装置可...

本发明提供了一种补液装置和半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，为解决补液装置中液源在进入工艺腔室前分解不完全的问题而设计。补液装置应用于半导体工艺设备，半导体工艺设备包括点火腔室和工艺腔室，补液装置包括液源输入组件和分解器，分解器具有分...

本申请提供了一种晶圆承载装置及半导体工艺设备，晶圆承载装置用于在反应腔室中承载晶圆并控制所述晶圆的温度，包括：托盘，用于承载晶圆；液冷盘，设置在托盘的下方，并通过导流冷却液以对托盘以及承载于托盘的晶圆进行冷却；背板，设置在液冷盘的下方，...

本发明提供一种工艺腔室，包括：腔体、设置于腔体内的隔离组件和射频线圈，射频线圈用于激发发生腔的气体产生等离子体，射频线圈的两端包括引出段和引入段，引出段和引入段贯穿腔体并伸至腔体外；第一密封组件，连接于引出段和引入段以及腔体，用于密封引...

本发明提供一种门体驱动机构及工艺腔室。门体驱动机构，包括第一驱动装置和第二驱动装置，第二驱动装置包括：第二壳体，第二壳体内设置有容纳腔；第二驱动件，第二驱动件沿第二方向可移动地设置在容纳腔内，以驱动门体沿第二方向移动；第二连接件，第二连...

本申请公开了一种冷却装置及半导体处理设备，冷却装置包括至少一个冷却结构；冷却结构包括石墨盒，以及用于承载石墨盒的托盘；石墨盒包括：下盒体，设置有至少三个第一通孔；上盒体，盖合在下盒体上，并与下盒体之间形成一用于容置晶圆的容置空间；当晶圆...

本申请公开了一种射频馈入装置及半导体工艺设备，涉及光伏、半导体领域。一种射频馈入装置，用于向承载舟馈入射频功率，所述承载舟包括交替叠置的射频电极板和接地电极板，所述射频馈入装置包括射频功率分配件、多个射频馈入件和接地组件；所述射频功率分...