【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种门体驱动机构、工艺腔室及半导体工艺设备。
技术介绍
1、在半导体制造领域，工艺腔室是一种十分重要的设备，许多白半导体工艺设备都需要有工艺腔室。以刻蚀机为例，在刻蚀机内部设置有工艺腔室，在工艺腔室顶部设置为上电极，工艺腔室内部设置有可升降的下电极，工艺腔室的顶部设置有内衬，内衬顶部与上电极相连，底部设置有与下电极配合的装配口，当下电极上升至装配口后，上电极、内衬的内壁与下电极一起围成用于进行刻蚀工艺的内腔，内衬的外壁与工艺腔室的内壁之间形成外腔。
2、为了方便晶圆片进出工艺腔室，在工艺腔室的外壁上设置有与外腔连通的传输口、在内衬上设置有与内腔连通的传片缺口，传输口与传片缺口相对应，晶圆片通过机械手经过传输口、传片缺口进行传输。由于在刻蚀过程中需要保证内腔的完整性，会在外腔中设置一个可升降的内门机构，在刻蚀过程中，内门将传片缺口遮挡起来，使内腔形成一个近乎完整的圆形，从而提搞了腔室内部工艺环境的均匀性，提搞刻蚀均匀性。
3、然而，现有技术中，由于内门机构在开启和关闭过程中...
【技术保护点】
1.一种门体驱动机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的门体驱动机构，其特征在于，所述第二驱动装置(20)包括：
3.根据权利要求2所述的门体驱动机构，其特征在于，所述传动组件包括：
4.根据权利要求3所述的门体驱动机构，其特征在于，所述第二壳体(21)包括：
5.根据权利要求4所述的门体驱动机构，其特征在于，
6.根据权利要求3所述的门体驱动机构，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的门体驱动机构，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的门体驱动机构，其特征在于，
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