本申请提供了一种工艺参数监控方法及上位机，该方法通过获取索引对象的当前值，索引对象的当前值用于表征当前工艺步骤对应的工艺配方，是在半导体工艺设备的目标工艺腔室进入当前工艺步骤时更新至索引对象的，并基于索引对象的当前值确定当前待监控参数的...

本发明公开一种半导体工艺腔室，所公开的半导体工艺腔包括腔室本体、基座和第一内衬，其中，所述基座设于所述腔室本体内，所述第一内衬活动地设于所述腔室本体内，所述第一内衬环绕所述基座设置，且位于所述基座与所述腔室本体之间；在所述半导体工艺腔室...

本申请提供了一种形成隔离槽的方法、半导体器件的制备方法及工艺设备，其中，该形成隔离槽的方法包括：在堆叠结构上形成掩膜层，使掩膜层的掩膜开口暴露堆叠结构的部分区域；堆叠结构包括叠层结构和沿第一方向贯穿叠层结构的多个存储柱，第一方向为叠层结...

本申请公开了一种配置文件的生成方法及半导体工艺设备。其中，该方法包括：获取与目标半导体工艺设备相关的目标硬件配置项的标识；获取预先构建的配置文件模板，配置文件模板中包括与各半导体工艺设备支持的硬件配置项的标识对应的配置项配置文件，配置项...

本申请公开了一种测量装置及半导体工艺设备，属于测量技术领域。测量装置应用于半导体工艺腔室，半导体工艺腔室包括旋转机械手和沿旋转机械手的旋转轴的周向均匀设置的至少两个加工工位，每一加工工位均设有一个基座，测量装置包括旋转测量机构，旋转测量...

本发明实施例提供了一种半导体生产设备控制元件控件生成方法和装置，涉及半导体生产控制技术领域，包括基于预设控件库，依据接收到的控件创建指令，创建控制元件控件类信息；所述控件创建指令包括依赖属性；在所述控制元件控件类信息中添加所述依赖属性，...

本申请公开一种半导体工艺设备，其包括腔体、基座、承载件和测速件，所述基座可转动地安装于所述腔体之内，所述承载件的数量为多个，且各所述承载件均转动安装于所述基座，各所述承载件均用以承载待加工件；所述基座上对应所述承载件的区域设有驱动气道和...

本申请公开了一种承载机构及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种承载机构，用于承载晶圆，所述承载机构包括：承载组件、升降组件和驱动组件；所述承载组件具有第一凹槽，所述升降组件具有第二凹槽；所述驱动组件设于所述承载组件，且所述驱动组件的驱动...

本发明提供了一种半导体工艺腔室、半导体工艺设备和半导体工艺方法，涉及半导体加工工艺技术领域，为解决现有工艺腔室中伸缩密封件寿命低的问题而设计。半导体工艺腔室半导体工艺腔室，包括：反应腔；传输腔，位于反应腔下方，通过底部开口与反应腔连通；...

本发明提供一种工艺腔室的清洗方法及半导体工艺设备，该方法包括：利用等离子体对工艺腔室进行清洗；获取用于对工艺腔室抽真空的排气组件的流量调节阀的开度信息；当开度信息满足预设条件时，停止清洗。通过本发明提供的方法，可以实时且准确的判定工艺腔...

本申请实施例提供了一种单晶生长装置及半导体工艺设备，涉及半导体工艺技术领域，其中，所述单晶生长装置包括：坩埚桶和盖体组件；所述坩埚桶的一端设置有开口，所述盖体组件用于盖设于所述开口处；所述盖体组件包括相连接的坩埚盖和籽晶托，所述籽晶托的...

本发明提供一种线圈连接件、电极线圈连接结构及半导体工艺设备，线圈连接件包括：支臂，支臂为多个；均流部，均流部具有相对设置的第一端和第二端，支臂的第二端连接在均流部的第二端上；均流部还具有外周壁，均流部的外周壁自均流部的第一端延伸至第二端...

本技术提供一种半导体工艺设备，包括底座、工艺管、进气管、第一转接部件和第二转接部件，工艺管竖向设置在底座上，进气管竖向设置在工艺管内，用于向工艺管内输送工艺气体，第一转接部件和第二转接部件为可拆卸连接的分体结构，第一转接部件的至少部分竖...

本申请实施例提供了一种晶圆存储装置及半导体工艺设备，其中，所述晶圆存储装置包括：存储架和喷气装置；存储架的上下两侧分别设有上挡板和下挡板，存储架的周向侧设有开放侧面和封挡侧面；喷气装置设于上挡板，喷气装置用于从上挡板朝向下挡板喷气，以在...

本技术提供一种工艺介质输运结构及半导体工艺设备，工艺介质输运结构包括储液部件、储气部件和第一测压部件，储液部件与储气部件连通，并用于与工艺介质源连通，储液部件用于对由工艺介质源输入的液态工艺介质进行储存，并向储气部件输运工艺介质蒸汽，储...

本技术公开一种进气装置和半导体工艺设备，所公开的进气装置用于半导体工艺设备，所公开的进气装置包括工艺气体通道、清洗气体通道和止回装置，所述工艺气体通道和所述清洗气体通道均用于与所述半导体工艺设备的反应腔室连通，所述止回装置设于所述工艺气...

本申请公开了一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。半导体工艺腔室包括腔室本体、旋转板和多个加热元件，旋转板可转动地设置于腔室本体内，腔室本体内设有用于承载晶片的基座，基座与旋转板相对，多个加热元件间隔设置于旋转板，以加...

本技术提供一种槽盖联动机构以及清洗设备，所述槽盖联动机构包括：升降装置，用于放置晶圆并带动所述晶圆升降，以使所述晶圆移出或进入所述清洁槽；槽盖，用于活动连接在所述清洁槽上，用于打开或关闭所述清洁槽的槽口，处于打开状态的所述槽盖避让所述升...

本技术提供一种活动隔板装置以及半导体清洗设备。其中，活动隔板装置包括：隔板、驱动源和用于连接隔板和驱动源的支撑组件；驱动源用于驱动隔板移动；支撑组件包括第一支撑件、第二支撑件和第一连接件；第一支撑件与隔板固定连接；第二支撑件与驱动源固定...

本发明提供一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备。半导体工艺腔室包括：腔体，设置有与内部连通的抽气口；基座，设置于腔体内；第一气体调节组件，设置于腔体内，且将腔体内部分隔成工艺腔和通气腔，基座位于工艺腔中；通气腔位于基座下方，且与抽气口连通...